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全球芯片大廠加碼“中國制造”

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃山明 ? 2024-12-14 01:03 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等多家全球性芯片大廠都公開表示,期望能夠與中國買家建立更密切的聯(lián)系,因此不少企業(yè)開始將生產(chǎn)環(huán)節(jié)放到中國本土,來更好地服務(wù)中國客戶。

多家全球芯片大廠加大投入中國市場

今日,據(jù)日本媒體報道,德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時表示,中國的客戶要求對一些難以更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn)。這也是為何英飛凌要將一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至中國的制造廠,目前英飛凌在中國有自己的后端制造,這樣便能夠解決中國客戶在供應(yīng)方面的后顧之憂。

英飛凌早在1996年便在中國無錫設(shè)立了生產(chǎn)基地,該基地主要從事后封裝制造。但英飛凌在中國還沒有晶圓制造廠,因此會將部分芯片的前端制造交由國內(nèi)晶圓代工廠。

與此同時,在今年的1月份,英飛凌新成立的銷售實(shí)體英飛凌科技(上海)有限公司正式運(yùn)營,此外還在上海成立了產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊,為光伏、充電樁、電動巴士等新能源應(yīng)用提供定制化半導(dǎo)體模塊。

不僅是英飛凌,此前汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery宣布,將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作,計劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工,目標(biāo)在2025年底再中國本土生產(chǎn)40nm MCU產(chǎn)品,并認(rèn)為在中國本地制造對其競爭地位尤為重要。

在2023年意法半導(dǎo)體便與三安光電合作,于重慶合資建設(shè)一座8英寸碳化硅器件大規(guī)模量產(chǎn)制造廠。今年11月,該合資公司安意法的首期產(chǎn)線已完成點(diǎn)亮,預(yù)計達(dá)產(chǎn)后每年能生產(chǎn)48萬片8吋碳化硅車規(guī)級MOSFET功率芯片,主要應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變、充電樁和車載充電器等領(lǐng)域。

此外,近期另一家汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時表示,恩智浦正在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶,并表示恩智浦將建立一條中國供應(yīng)鏈。

與英飛凌相似,恩智浦目前在中國擁有封測工廠,位于天津,但并沒有晶圓制造廠。并且Micallef也并未透露未來恩智浦的詳細(xì)計劃,合理推測恩智浦將與英飛凌同樣將部分芯片的前端制造交由中國本土企業(yè)來完成,這對中國本土的晶圓代工廠而言將是一個新的機(jī)遇。

目前恩智浦已經(jīng)與多家中國汽車廠商保持著緊密的合作,包括蔚來、零跑、理想等新能源汽車品牌以及傳統(tǒng)車企,其中恩智浦推出的中央實(shí)時控制系統(tǒng)與BMS已在多家中國車企中搭載。

恩智浦還選擇在臺積電南京工廠的16nm工藝生產(chǎn)汽車MCU,與中芯國際保持合作,并在今年第一季度選擇了第三家在中國本土設(shè)立的代工合作伙伴。

顯然,中國市場的巨大潛力仍然在吸引著全球優(yōu)秀的芯片企業(yè),并且為了能夠更好的服務(wù)中國本土客戶,這些企業(yè)也主動加大對中國市場的投入,一起把“蛋糕”做大,互利共贏。

為何海外芯片大廠加碼布局中國市場?

近幾年,全球半導(dǎo)體的發(fā)展開始有了很大的變化,隨著中美競爭日益激烈,讓市場從全球化開始逐漸向區(qū)域化轉(zhuǎn)變。中國、美國、歐盟等都開始加大對本土半導(dǎo)體市場的投入,但中國市場除了技術(shù)上在不斷發(fā)展,其市場規(guī)模也令人矚目。

以汽車產(chǎn)業(yè)為例,據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2024年11月,中國汽車產(chǎn)銷分別完成343.7萬輛與331.6萬輛,環(huán)比、同比實(shí)現(xiàn)雙增長,預(yù)計全年將達(dá)到3100萬輛的規(guī)模,其中新能源汽車有望達(dá)到1300萬輛。

龐大的市場,也讓各大海外汽車芯片企業(yè)受益。比如恩智浦在2023年總營收超過100億美元,而中國市場占比達(dá)到33%,是該公司的第一大市場。

英飛凌在2023財年中,中國市場約占其汽車業(yè)務(wù)收入的四分之一。到了2024財年,來自中國市場的營收占比從上一財年的25%上升至27%。意法半導(dǎo)體在中國營收也占其總收入的15%。

與此同時,中國芯片市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大,預(yù)計2024年中國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到905.4億元。預(yù)測到2030年,中國汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到290億美元,年需求量超過450億顆。

同時,汽車智能化水平的提升帶動單車芯片需求的增長,如智能電動汽車的單車芯片搭載量遠(yuǎn)超傳統(tǒng)燃油車,2022年智能電動汽車單車芯片搭載量為1459顆,預(yù)計2025年將達(dá)到2072顆。

反觀歐美市場,進(jìn)展緩慢。數(shù)據(jù)顯示,全球新能源輕型車的銷量為716萬輛,同比增長22%,但海外市場新能源輕型車銷量為249我那輛,同比增長8.2%,滲透率為10%,同比增長僅為0.5個百分點(diǎn),增速遠(yuǎn)低于預(yù)期。

另一方面,中國目前正在從過去的人口紅利向著工程師紅利渡過。這讓中國大陸的供應(yīng)鏈具有非常大優(yōu)勢,比如在制造成本上,有相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研顯示,相同制程工藝上,中國大陸的代工廠價格通常要比海外頭部代工廠低10%-15%。

并且如今許多中國企業(yè)在選擇供應(yīng)鏈時,已經(jīng)開始更多側(cè)重于中國本土的公司,加上當(dāng)?shù)卣叻龀?,讓本土公司在競爭力上更具?yōu)勢,這也促使海外芯片企業(yè)進(jìn)行本土化的決心,以避免失去競爭力。

而一個更為重要的作用是,隨著中國制造業(yè)長期的發(fā)展與進(jìn)步,如今中國在全球半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈中仍發(fā)揮樞紐作用,比如存儲器半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體分別與韓國和中國臺灣保持著緊密的生產(chǎn)關(guān)系。

不少海外半導(dǎo)體企業(yè)不斷加碼對中國市場的投入,不單單是看中了中國的廣闊市場以及巨大的供應(yīng)鏈優(yōu)勢,同時也是幫助其自身維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定與完整,降低因貿(mào)易摩擦、地緣政治等因素導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險。因此,綜合考慮,本土化是這些海外半導(dǎo)體企業(yè)的最優(yōu)選擇。

總結(jié)

隨著全球貿(mào)易環(huán)境的惡化,以及全球經(jīng)濟(jì)的下行。而中國市場經(jīng)濟(jì)活力的持續(xù)上漲,尤其是汽車電子市場的蓬勃發(fā)展,讓不少海外半導(dǎo)體企業(yè)看中了中國市場的發(fā)展機(jī)遇。同時,中國從政府到企業(yè)都開始加重對本土供應(yīng)鏈的重視,而海外企業(yè)為了保證競爭優(yōu)勢,以及維持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,進(jìn)行本土化是最優(yōu)選擇。

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