此前，12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會、浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海芯媒會務(wù)服務(wù)有限公司共同主辦的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。

ICCAD-Expo 2024

科技創(chuàng)新的全球盛會

本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，深入探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。

大會由開幕式、高峰論壇、9場專題論壇、設(shè)計(jì)業(yè)展覽四個部分構(gòu)成，會議、展覽總面積達(dá)2萬平方米。參會人數(shù)再創(chuàng)新高，國家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外有關(guān)專家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表以及來自國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的6000余位業(yè)界人士參加了會議。

九同方展臺

交流的熱土，創(chuàng)新的舞臺

在眾多展商中，九同方以大氣的展位設(shè)計(jì)和專業(yè)的技術(shù)展示，成為了電磁場仿真EDA及多物理場展區(qū)的璀璨明星。展臺展示了九同方的技術(shù)架構(gòu)與能力底座，核心競爭力和多物理場布局，eWave、ePCD、eScalModel、eBSpice、eTCAD等核心產(chǎn)品并播放公司宣傳片。展臺前人頭攢動，來自國內(nèi)外的專業(yè)人士絡(luò)繹不絕。他們與九同方的銷售市場技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入交流。從片內(nèi)外到板級，從矩量法到有限元，從自適應(yīng)剖分到高性能計(jì)算，每個話題都激發(fā)了參與者濃厚的興趣與討論。我們更通過現(xiàn)場演示、互動體驗(yàn)等方式，讓每一位來訪者近距離感受到已登峰并持續(xù)進(jìn)化的產(chǎn)品及解決方案的魅力。

分論壇演講

思想碰撞，技術(shù)前沿

12號上午，IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用分論壇，九同方微電子產(chǎn)品市場總監(jiān)周海濤先生以“電磁仿真解決方案：eWave & eWave3DIC——加速芯片設(shè)計(jì)”為主題，深入淺出地介紹了九同方在電磁仿真技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。他詳細(xì)闡述了eWave和eWave3DIC兩款解決方案如何通過先進(jìn)的算法和高效的計(jì)算平臺，實(shí)現(xiàn)對跨尺度模型的電磁場精確模擬，從而顯著加速芯片設(shè)計(jì)流程，提升設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。

演講結(jié)束后，多位參會者與周海濤先生進(jìn)行了深入的交流和討論?，F(xiàn)場氣氛熱烈火花迭出，展現(xiàn)了行業(yè)對真正能落地并持續(xù)進(jìn)化的產(chǎn)品及解決方案的高度關(guān)注與強(qiáng)烈需求。

2024-2025

感恩相遇，期待再會

于萬人之中，萬幸與君相逢。九同方要特別感謝每一位光臨我們展臺和參加分論壇演講的朋友。是你們的熱情參與和寶貴意見，讓我們的展會之旅更加豐富多彩。每一次深入的交流，都是對我們工作的最大肯定；每一次思想的碰撞，都激發(fā)了我們不斷前行的動力。

雖然盛會已經(jīng)落下帷幕，但九同方的登峰之旅永不停歇。我們誠邀所有朋友，明年相聚在成都，共同見證并參與半導(dǎo)體及EDA行業(yè)的下一個輝煌篇章。期待在蓉城再次與您相遇，共繪科技新藍(lán)圖！

九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊(duì)，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場”仿真兩個領(lǐng)域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場景下的最優(yōu)電磁場解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設(shè)計(jì)案例，融合芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各個環(huán)節(jié)，對標(biāo)國際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。