11月20日-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來"為主題的ICCAD-Expo 2025在成都西部國際博覽城舉辦。上海立芯軟件科技有限公司(簡稱"上海立芯")攜多款核心EDA產(chǎn)品平臺和工具重磅參展，同時通過兩場精彩主題演講與現(xiàn)場技術(shù)展示，向行業(yè)伙伴呈現(xiàn)了國產(chǎn)EDA工具在數(shù)字電路設(shè)計、簽核領(lǐng)域的突破性進展。

此外，作為上海立芯的全資子公司，上海立芯達半導(dǎo)體科技有限公司也獲得了眾多參展觀眾的關(guān)注，紛紛就公司提供的設(shè)計服務(wù)內(nèi)容以及成功案例咨詢情況、洽談合作意向。

產(chǎn)品矩陣亮相，覆蓋后端設(shè)計與簽核全流程

本次展會，上海立芯集中展示了面向先進制程的設(shè)計和簽核工具，四大核心產(chǎn)品平臺完整覆蓋邏輯綜合、布局布線、物理驗證、電源完整性分析和簽核、3DIC設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以原創(chuàng)算法與全棧能力獲得現(xiàn)場觀眾的高度關(guān)注。

展示工具和產(chǎn)品平臺：

LeSyn大容量高性能物理綜合工具：作為數(shù)字設(shè)計前端核心工具，支持邏輯優(yōu)化和物理感知的綜合優(yōu)化，同時考慮物理約束。

LeAPR布局布線工具：創(chuàng)新性的布局布線和物理優(yōu)化算法設(shè)計，采用多種基于機器學(xué)習(xí)的全局方法優(yōu)化布局布線全流程。

LePl電源完整性平臺：電源完整性分析與簽核平臺，提供全面覆蓋2D/3D數(shù)字芯片、模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">晶體管級電源完整性解決方案。

LePV物理驗證平臺：先進工藝及3DIC的DRC/LVS/DFM/PERC簽核，助力客戶在最快時間完成全芯片全方位的物理驗證，確保設(shè)計的準(zhǔn)確性和可制造性。

Le3DIC設(shè)計平臺：提供系統(tǒng)級3DIC解決方案，基于創(chuàng)新的多Die協(xié)同設(shè)計理念，打造3DIC規(guī)劃分析、物理實現(xiàn)、設(shè)計驗證等全功能平臺，助力大規(guī)模芯片的3D物理實現(xiàn)，有效降低3D芯片的設(shè)計難度。

“我們的工具不僅實現(xiàn)國產(chǎn)替代，更在多個關(guān)鍵指標(biāo)上比肩甚至超越國際標(biāo)桿。”上海立芯現(xiàn)場技術(shù)負責(zé)人表示，目前系列工具已通過多家芯片企業(yè)流片驗證并實現(xiàn)商用，為數(shù)字設(shè)計與簽核工具的國產(chǎn)化提供了核心支撐。

雙主題演講發(fā)聲，解碼先進設(shè)計技術(shù)密碼

在技術(shù)分論壇上，上海立芯資深專家圍繞行業(yè)熱點議題分享前沿洞見，引發(fā)與會嘉賓熱烈討論。

立芯副總經(jīng)理楊曉劍博士以《物理綜合技術(shù)的發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)》為題，深入剖析了當(dāng)前隨著工藝節(jié)點不斷向先進制程演進的背景下，物理綜合的重要性和面臨的核心挑戰(zhàn)，并分享了立芯物理綜合工具LeSyn集成RTL綜合、物理感知、自動布圖規(guī)劃和時序功耗優(yōu)化，為后端設(shè)計生成帶物理信息的高質(zhì)量網(wǎng)表，從而加速復(fù)雜設(shè)計的收斂。

立芯Fab支持首席專家顧征宙帶來的《薛定諤的貓之物理驗證工具：PV工具的挑戰(zhàn)和解決方案》，結(jié)合芯片制程向先進節(jié)點持續(xù)突破的背景，探討了物理驗證在芯片設(shè)計正確性、可制造性以及可靠性中起到的關(guān)鍵作用，就物理驗證工具標(biāo)準(zhǔn)的不確定性問題做了深入分析，并介紹了立芯物理驗證平臺LePV如何面對相關(guān)挑戰(zhàn)和提供高準(zhǔn)確度的解決方案。

人氣引爆展臺，共筑自主可控生態(tài)為期兩天的展會中，上海立芯展臺始終人流如織，吸引了各領(lǐng)域芯片設(shè)計企業(yè)、Fab以及同行企業(yè)的代表駐足交流。現(xiàn)場設(shè)置的多個工具演示區(qū)通過案例演示吸引了不少企業(yè)咨詢交流。

上海立芯創(chuàng)始人陳建利表示：“ICCAD作為行業(yè)頂級交流平臺，為國產(chǎn)EDA企業(yè)提供了展示實力的重要窗口。立芯成立五年多來，始終扎根物理設(shè)計與簽核等核心技術(shù)研發(fā)，目前已組建350余人的研發(fā)團隊，設(shè)立8個研發(fā)中心。未來我們將持續(xù)投入原創(chuàng)技術(shù)攻關(guān)，加速數(shù)字電路全流程平臺建設(shè)，與行業(yè)伙伴共筑自主可控的芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

此次ICCAD之行，上海立芯不僅展現(xiàn)了國產(chǎn)EDA工具的技術(shù)硬實力，更傳遞了自主創(chuàng)新的堅定信念。在”中國芯”崛起的浪潮中，立芯正以扎實的技術(shù)積累與開放的合作姿態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co.,Ltd.)成立于2020年，專注于數(shù)字電路設(shè)計實現(xiàn)、物理驗證和簽核以及3DIC/chiplet系統(tǒng)級設(shè)計等集成電路電子設(shè)計自動化(EDA)工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。