ICCAD-Expo 2024高峰論壇//

日前，華大半導體出席“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”（ICCAD-Expo 2024）。期間，公司參與上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，并圍繞汽車芯片產(chǎn)業(yè)洞察趨勢發(fā)表主題演講。

“揭榜掛帥”中榜簽約儀式

上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在本次論壇上舉行了“揭榜掛帥”中榜簽約儀式，華大半導體副總經(jīng)理楊琨代表公司參加簽約活動。據(jù)悉，“揭榜掛帥”項目由上海市經(jīng)濟和信息化委員會指導，經(jīng)過上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織行業(yè)專家、技術(shù)專家及整車廠商等專業(yè)人士、機構(gòu)對36家企業(yè)的71項申報開展評審論證，最終發(fā)布12項中榜項目名單。通過項目支持，充分發(fā)揮整車、零部件企業(yè)終端應用的引領(lǐng)作用，促進上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

汽車芯片主題論壇

“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會共同指導，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等單位聯(lián)合主辦、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位攜手承辦。華大半導體戰(zhàn)略市場部發(fā)表“把握芯發(fā)展、助力芯安全”主題演講。演講通過對全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的分析，以及對MCU、功率器件SiC、電源管理芯片等車載核心芯片的行業(yè)洞察，揭示我國汽車芯片當前的發(fā)展機會點，解讀汽車芯片供應鏈安全等行業(yè)熱點，展示華大半導體汽車電子的戰(zhàn)略布局和開放共贏的合作視野。

本次ICCAD展覽也得到了公司旗下華大電子、確安科技等企業(yè)的參與和支持。

關(guān)于ICCAD-Expo 2024高峰論壇

ICCAD作為中國集成電路設計領(lǐng)域級別最高、規(guī)模最大，也最具影響力的盛會，本次匯集了設計業(yè)、晶圓制造、封測、設備材料產(chǎn)業(yè)近200份主題報告演講，吸引了共計300多家展商參與。本次活動給集成電路產(chǎn)業(yè)上下游（IP、EDA、封測）企業(yè)提供了極佳的交流機會，同時也為晶圓制造企業(yè)與芯片設計企業(yè)搭建了一次重要的市場對接，國內(nèi)外多家知名晶圓代工Foundry悉數(shù)到場。

圍繞EDA、IP等IC設計環(huán)節(jié)及晶圓代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié)，大會共打造了9場特色專題論壇。與會期間，華大半導體的晶圓代工、模擬芯片、控制芯片、功率器件、SiC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)等產(chǎn)品及業(yè)務得到了上下游諸多合作伙伴的關(guān)注與咨詢。本次活動顯著增強了華大半導體在集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的品牌顯示度和影響力。