近日，2024芯訊通全球合作伙伴大會在深圳成功舉辦，會議以“芯聯(lián)萬物，迅達無疆”為主題，與來自全球各地的合作伙伴共同探討了5G+AIoT萬物智聯(lián)的最新趨勢、市場機遇以及發(fā)展策略，為共同推動產(chǎn)業(yè)的繁榮生長構建新生態(tài)。

活動現(xiàn)場也向在過去一年中為芯訊通發(fā)展做出杰出貢獻的合作伙伴頒發(fā)了榮譽獎項。芯訊通為芯樸科技（上海）有限公司頒發(fā)了“年度最佳合作伙伴獎”。

這一獎項不僅僅是對芯樸科技的認可，更是對雙方合作關系的高度肯定。未來，芯樸科技將在射頻前端芯片研發(fā)領域不斷探索、創(chuàng)新，為推動射頻前端芯片的國產(chǎn)化進程作出更大的貢獻。

芯樸科技致力于高性能高品質射頻前端芯片模組研發(fā)，產(chǎn)品廣泛應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。公司的使命和愿景是為客戶提供簡單極致易用的射頻前端解決方案。