Cadence推出新一代驗(yàn)證系統(tǒng)
楷登電子(Cadence)上半年震撼發(fā)布了新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)，標(biāo)志著加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時(shí)代的到來。
該系統(tǒng)是在Cadence業(yè)界領(lǐng)先的Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，針對(duì)日益復(fù)雜的系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需求而研發(fā)的顛覆性數(shù)字孿生平臺(tái)。其旨在加速更先進(jìn)的SoC開發(fā)進(jìn)度，滿足AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)芯片等行業(yè)的迫切需求。
Palladium和Protium系統(tǒng)在業(yè)界享有盛譽(yù)，備受領(lǐng)先芯片公司的信賴。它們提供了吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗(yàn)證，為產(chǎn)品的成功上市奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
新一代Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)專門針對(duì)業(yè)界規(guī)模最大的十億門級(jí)設(shè)計(jì)，將卓越設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)提升至全新高度。與前代產(chǎn)品相比，客戶將獲得超過2倍的容量擴(kuò)充和1.5倍的速度提升，從而更快地搭建初始環(huán)境，加速產(chǎn)品上市速度。
Cadence的這一創(chuàng)新之舉，無疑將再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，為全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域注入新的活力。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31279瀏覽量
266789 -
Cadence
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
1031瀏覽量
147394 -
驗(yàn)證系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
28瀏覽量
10488
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
中航光電推出新一代Fakra同軸連接器
、高集成、強(qiáng)屏蔽的發(fā)展階段。在此背景下，中航光電推出新一代Fakra同軸連接器，為車載高頻高速信號(hào)傳輸打造高性能、高可靠的全新解決方案。
Cadence與NVIDIA擴(kuò)大合作以加速新一代工程設(shè)計(jì)流程
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與 NVIDIA 的合作，共同推出涵蓋代理式 AI、物理仿真與數(shù)字孿生的加速解決方案，以解鎖更高水平的生產(chǎn)力，加速?gòu)陌雽?dǎo)體設(shè)計(jì)、物理 AI 系統(tǒng)到超大規(guī)模
士蘭微電子推出新一代組串儲(chǔ)能電站模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串儲(chǔ)能電站模塊解決方案，采用目前行業(yè)領(lǐng)先的SL_FS5 IGBT及SL_G4 SiC芯片技術(shù)，結(jié)合ANPC兩快四慢拓?fù)湓O(shè)計(jì)，最大化儲(chǔ)能轉(zhuǎn)化效率。
Nullmax推出新一代基于世界模型的閉環(huán)仿真系統(tǒng)
針對(duì)端到端智駕大模型量產(chǎn)上車前所面臨的測(cè)試成本高、問題定位難、長(zhǎng)尾場(chǎng)景覆蓋不足等挑戰(zhàn)，Nullmax 基于世界模型（World Model）推出了新一代閉環(huán)仿真系統(tǒng)。
Cadence推出專為新一代語音AI與音頻應(yīng)用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence?Tensilica?HiFi iQ DSP IP。 這是其廣受歡迎的 HiFi DSP 系列的第六代產(chǎn)品，基于全新架構(gòu)，專為新一代
靈動(dòng)微電子推出新一代電機(jī)專用主控芯片MM32SPIN0260
用扎實(shí)的 “迭代”，致敬不懈的 “專業(yè)”。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定與成本優(yōu)化的綜合需求日益提升，簡(jiǎn)單的功能疊加已難以滿足。真正的技術(shù)突破，源于對(duì) “專業(yè)” 的深耕和 “迭代” 的堅(jiān)持。靈動(dòng)微電子順勢(shì)推出新一代電機(jī)專用主控芯片 ——MM32SPIN0260。
松盛光電推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)
在精密制造與材料加工領(lǐng)域，熱影響控制與加工精度是決定工藝成敗的關(guān)鍵因素。松盛光電很榮幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)，它以6000-20000W的高功率輸出與獨(dú)特的13mm×5mm矩形勻化光斑設(shè)計(jì)，為高端工業(yè)應(yīng)用帶來前所未有的加工精度與效率提升。
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國(guó)際TOP友商最先進(jìn)芯片技術(shù)對(duì)標(biāo)的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
長(zhǎng)晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET
長(zhǎng)晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺(tái)，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
思嵐科技推出新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)Aurora S
我們非常榮幸地通知大家：思嵐新一代全集成AI空間感知系統(tǒng)——Aurora S正式發(fā)布!
東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤
東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗(yàn)證 ? – 預(yù)計(jì)在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“東芝”）成為首位[1]?成功驗(yàn)證
菲力爾推出新一代口袋熱像儀FLIR C8
在工業(yè)檢測(cè)與設(shè)備維護(hù)領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)，更在圖像質(zhì)量、檢測(cè)精度、用戶體驗(yàn)及智能化功能上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，為電氣、機(jī)械維護(hù)、建筑診斷及車輛檢測(cè)等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準(zhǔn)的解決方案。
環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫埽瑧?yīng)對(duì)AI模型規(guī)模擴(kuò)展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件
在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，集成豐富硬核資源、兼容主流
科而美正式推出新一代RDM線條燈
在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
評(píng)論