在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫膏，以其卓越的性能，正悄然改變著MiniLED、光通訊、系統(tǒng)級(jí)SIP、半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、微電子等領(lǐng)域的未來(lái)。

目前很多MiniLED封裝廠商在印刷過(guò)程中，需要添加1-2%的助焊劑/助焊膏，以確保下錫的順暢以及保證后期固晶中不會(huì)出現(xiàn)飛件。然而，Mini-M801高性能焊錫膏卻打破了這一傳統(tǒng)。它無(wú)需添加任何助焊劑/助焊膏，即可實(shí)現(xiàn)完美的下錫和保濕效果。這意味著，你可以更加便捷地進(jìn)行封裝工藝，無(wú)需擔(dān)心助焊劑/助焊膏帶來(lái)的不良跟不確定性。

在MiniLED領(lǐng)域，Mini-M801高性能焊錫膏的表現(xiàn)尤為搶眼。

具備超強(qiáng)的擴(kuò)散性，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的焊接環(huán)境，確保焊接點(diǎn)均勻一致性。

無(wú)歪斜漂移、無(wú)浮高的特性，更是讓每一個(gè)MiniLED芯片都能精準(zhǔn)定位，讓歪斜浮高導(dǎo)致的色差統(tǒng)統(tǒng)消失。

印刷后保濕時(shí)間和網(wǎng)板工作時(shí)間都超過(guò)了10小時(shí)。這意味著，在生產(chǎn)過(guò)程中，你可以更加從容地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)，無(wú)需頻繁更換焊錫膏，在車(chē)間溫濕度管控更從容，從而大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

Mini-M801高性能焊錫膏主要粉徑：6號(hào)粉錫膏# 5-15μm、7號(hào)粉錫膏# 2-11μm、8號(hào)粉錫膏# 2-8μm

作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國(guó)家有色金屬研究院、廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。我們的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。