SMT制程中SPI和AOI的主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查，通過檢查數(shù)據(jù)對錫膏印刷工藝的調(diào)試、驗證和控制；而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，于爐前檢驗貼件穩(wěn)定度，后者對焊點進行檢測，于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。

SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的調(diào)試、驗證和控制。它的基本的功能：

1、 及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。

2、 通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，錫膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。

AOI(automatic optic inspection，又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯件等不良，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運用的是影像對比，在不同的燈光照射下，不良會呈現(xiàn)不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找出不良點，從而進行維修，速度快，效率高。

審核編輯 黃宇