根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

報(bào)告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比下降了2.7%，總量達(dá)到122.66億平方英寸，顯示出市場(chǎng)需求的一定疲軟，但這一數(shù)據(jù)卻預(yù)示著市場(chǎng)正逐步走出低谷。與此同時(shí)，硅晶圓行業(yè)的營(yíng)收也受到了一定程度的影響，同比下降6.5%，降至115億美元。然而，隨著下半年市場(chǎng)需求的逐漸回暖，這一趨勢(shì)有望得到逆轉(zhuǎn)。

SEMI SMG的分析認(rèn)為，2024年的市場(chǎng)下行主要是受到多種因素的綜合影響，包括全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性、半導(dǎo)體行業(yè)的周期性調(diào)整以及供應(yīng)鏈緊張等。但隨著行業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，硅晶圓市場(chǎng)逐漸展現(xiàn)出了復(fù)蘇的潛力。

展望未來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇和半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。