聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成，創(chuàng)下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？

去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持，僅有魅族采用了這款芯片推出Pro7手機，然而魅族Pro7銷售慘淡，后來更傳出魅族將大幅減少與聯(lián)發(fā)科的合作，更多采用高通和三星的芯片，據(jù)說即將發(fā)布的重要新機魅族15三個版本均沒有采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

在高端市場慘敗之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績持續(xù)下滑，它開始將目標放在中端手機芯片市場，去年下半年發(fā)布的P23、P30就被認為是因應中國移動要求的LTE Cat7技術而在P20的基礎上升級基帶以來，這樣的芯片自然難獲中國手機企業(yè)的歡迎，目前較多采用這兩款芯片的主要是OPPO其次是vivo。

中國手機企業(yè)不愿意采用聯(lián)發(fā)科芯片有多種原因，其中主要的原因之一是聯(lián)發(fā)科自身被打下的深刻“山寨”烙印，當年聯(lián)發(fā)科就是依靠中國山寨手機起家的。國產(chǎn)手機企業(yè)四強之一的小米曾與聯(lián)發(fā)科進行深入的合作，但是業(yè)績出現(xiàn)了下滑，后來受在印度市場被愛立信以專利侵權為由起訴后轉而重新與高通達成合作并主推全網(wǎng)通手機，到去年重新崛起，受此教訓它在與聯(lián)發(fā)科合作的時候自然更慎重。

對于聯(lián)發(fā)科的另一個重要合作者OPPO來說，與聯(lián)發(fā)科的合作似乎也未能帶來好消息，據(jù)市調(diào)機構IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2%，這會否迫使OPPO重新思考與聯(lián)發(fā)科的合作呢？

國產(chǎn)手機企業(yè)對與聯(lián)發(fā)科的合作抱持慎重的態(tài)度也就造成了目前的結果，而相關分析認為今年一季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量將跌破1億片的季度出貨量至7500萬至8500萬，今年一季度其營收將相當慘淡。

聯(lián)發(fā)科今年難現(xiàn)曙光

在聯(lián)發(fā)科自身面臨困難之時，競爭對手高通則在步步緊逼，其高端芯片普遍被國產(chǎn)手機品牌用于旗艦手機，中高端手機芯片廣受國產(chǎn)手機歡迎。高通在中高端芯片市場上的成功來自于其芯片性能與高端芯片相差不大，但是價格卻低的多，擁有較大的性價比優(yōu)勢，在中高端芯片市場上所取得的成功讓高通目前開始將此策略復制至終端芯片，今年的中端芯片驍龍640就將引入高性能雙核心，提升了中端芯片的性能必將進一步吸引更多國產(chǎn)手機品牌采用其中端芯片。

在中低端市場，聯(lián)發(fā)科則受到紫光展銳的沖擊，紫光展銳已在低端市場站穩(wěn)腳跟，正努力往中端芯片市場拓展，這讓聯(lián)發(fā)科處于被高通和紫光展銳上下夾擊的不利局面。紫光展銳宣布已與Intel達成合作協(xié)議，明年將推出采用Intel的5G基帶與展銳的ARM架構處理器整合的5G芯片。

筆者認為聯(lián)發(fā)科放棄高端芯片是一種錯誤，這無影中讓人認識到聯(lián)發(fā)科的技術研發(fā)實力不如高通，進一步打擊了它在用戶心中的形象，自然這也就不利于它的中端芯片銷售。業(yè)界預期聯(lián)發(fā)科可能在今年底或明年初重返高端市場，在那之前其業(yè)績都很難獲得提升。

因此筆者認為聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績將依然慘淡，其所期望的業(yè)績反彈今年很難見到，一季度的業(yè)績下滑可能延續(xù)到今年底，而因為去年四季度出現(xiàn)手機銷量下滑的OPPO和vivo很可能重新思考與聯(lián)發(fā)科的合作甚至可能如魅族一樣大幅縮減采用其芯片，這對它將是又一個重大打擊。

——來源柏穎漫談