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西門子EDA新一代平臺版本升級

西門子PCB及IC封裝設計 ? 來源:西門子PCB及IC封裝設計 ? 2025-02-27 16:06 ? 次閱讀
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電子系統(tǒng)設計領域迎來重要革新:西門子 EDA 下一代電子系統(tǒng)設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發(fā)布,持續(xù)升級全系列解決方案,助力工程師實現(xiàn)效率躍升。

跟隨西門子的腳步,深入了解新版本的巨大潛能吧!

新版本,新體驗

新版本 Xpedition 和 HyperLynx 2409 平臺以 AI 智能引擎+云端協(xié)同為核心,助力工程師突破效率瓶頸。本次版本更新聚焦無縫集成的設計環(huán)境、AI 驅(qū)動的智能優(yōu)化,以及全新升級的協(xié)作體驗,高效賦能設計流程。

快速掌握,高效應用

為了讓用戶更快熟悉新功能,西門子同步推出2409 系列研討會中文版視頻。視頻采用前沿 AI 翻譯技術(shù),精準還原視頻內(nèi)容,助力用戶快速快速掌握全新界面、創(chuàng)新功能與協(xié)作邏輯。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:客戶關懷系列 |西門子EDA新一代平臺版本升級:高效設計的實用指南

文章出處:【微信號:gh_a47ef5dbc902,微信公眾號:西門子PCB及IC封裝設計】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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