SemiQ最新發(fā)布的QSiC 1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎上實現(xiàn)突破性升級,芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電源及電機驅(qū)動等場景打造,在熱管理性能和系統(tǒng)集成便利性方面均有顯著提升。
核心性能亮點:
? 總開關(guān)損耗降低至1646微焦耳
? 爬電距離擴展至9毫米
? 柵極驅(qū)動電壓優(yōu)化至-4V至+18V
? 卓越的散熱表現(xiàn)(結(jié)殼熱阻0.26°C/W)
芯片微縮與能效革命
第三代產(chǎn)品在保持導通電阻不變的前提下,通過20%的芯片面積縮減顯著提升晶圓良品率。470納庫侖的反向恢復電荷值有效降低電磁干擾,提升開關(guān)速度。盡管柵極電荷量略有增加導致開關(guān)損耗微升,但整體能效增益完全抵消了這一影響。
多樣化封裝方案
QSiC 1200V提供16mΩ/20mΩ/40mΩ/80mΩ四種阻抗規(guī)格,支持裸片與TO-247 4L分立式封裝。3.5V-4V柵極閾值電壓設計有效規(guī)避電磁噪聲引發(fā)的誤觸發(fā)風險,其-4V至+18V的柵源電壓范圍完美兼容行業(yè)標準驅(qū)動方案。
開關(guān)性能參數(shù):
? 開通延遲21ns/關(guān)斷延遲65ns
? 上升時間25ns/下降時間20ns
? 額定功耗484W
軍工級可靠性驗證
通過三大嚴苛測試保障產(chǎn)品壽命:
1400V以上晶圓良品測試
800mJ雪崩能量測試
100%晶圓級柵極氧化層老化篩選
9mm加強型爬電距離設計,為高壓環(huán)境提供更優(yōu)電氣絕緣保障。
場景化應用優(yōu)勢
? 電動汽車充電:降低40%開關(guān)損耗,減少散熱系統(tǒng)體積
? 光伏逆變器:快速開關(guān)+低EMI特性提升轉(zhuǎn)換效率
? 工業(yè)電源/電機驅(qū)動:高熱穩(wěn)定性保障重載工況穩(wěn)定運行
第三代QSiC 1200V碳化硅MOSFET通過芯片微縮、柵極優(yōu)化和損耗控制三大技術(shù)突破,在新能源、工業(yè)電力等高壓場景中展現(xiàn)出強大的市場競爭力。其革新性設計不僅實現(xiàn)了效率與可靠性的雙重提升,更通過標準化封裝方案大幅降低工程師的改造成本,為下一代電力電子系統(tǒng)提供效率、耐用性、易用性的黃金平衡解決方案。
浮思特科技深耕功率器件領(lǐng)域,為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(MCU)、觸摸芯片,是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應商和解決方案商。
-
MOSFET
+關(guān)注
關(guān)注
151文章
10838瀏覽量
235097 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
32文章
3876瀏覽量
70212 -
車充
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
22瀏覽量
11876
發(fā)布評論請先 登錄
基本半導體推出第三代碳化硅MOSFET頂部散熱封裝系列產(chǎn)品
一文看懂 | 中國華北、華東地區(qū)SiC功率器件廠商2026年最新動態(tài)【上】
龍騰半導體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
芯干線斬獲2025行家極光獎年度第三代半導體市場開拓領(lǐng)航獎
上海永銘:第三代半導體落地關(guān)鍵,如何為GaN/SiC系統(tǒng)匹配高性能電容解決方案
CINNO出席第三代半導體產(chǎn)業(yè)合作大會
材料與應用:第三代半導體引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應用
電鏡技術(shù)在第三代半導體中的關(guān)鍵應用
新潔能推出第三代40V Gen.3 SGT MOSFET系列產(chǎn)品
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領(lǐng)域
瑞能半導體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業(yè)應用新突破
評論