Moritex大視場數(shù)高倍物鏡助力半導(dǎo)體晶圓檢測
Advantage六大優(yōu)勢
01大視場數(shù) F.N.38mm設(shè)計(jì)
02中心到邊緣 全場一致性好
定制分辨率板成像
晶圓成像
03優(yōu)異的色差校正
04各波長光時（R,G,B,W）的MTF一致性好
05預(yù)留內(nèi)置的自動對焦插口
06搭配光纖可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性明暗場照明
Specification產(chǎn)品參數(shù)
| 參數(shù) | 值 |
|---|---|
| 倍率 | ×10 |
| FOV | φ3.8mm |
| 靶面 | 38mm *SOD-200-40M58鏡筒自身達(dá)40mm |
| 波長 | 430-700nm |
| NA | 0.3 |
| 有效焦距（EFL） | 20mm |
| 齊焦距 | 120mm |
| WD | 11.5mm |
| 相對照度 | 98.0 |
| 最大重量 | 806g |
| 鏡筒螺紋尺寸 | W26（φ26，P0.706mm） |
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469676 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31279瀏覽量
266775 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5451瀏覽量
132780
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
瑞樂半導(dǎo)體——AGS晶圓型間隙量測片助力工藝參數(shù)設(shè)置更快更準(zhǔn)#晶圓檢測 #晶圓測試
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2026年01月28日 21:03:24
半導(dǎo)體行業(yè)晶圓轉(zhuǎn)移清洗為什么需要特氟龍晶圓夾和花籃？
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶
瑞樂半導(dǎo)體——TC wafer專業(yè)的半導(dǎo)體晶圓溫度測量系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓制造過程 #晶圓檢測
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年11月18日 11:56:44
共聚焦顯微鏡在半導(dǎo)體硅晶圓檢測中的應(yīng)用
半導(dǎo)體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損
瑞樂半導(dǎo)體——專業(yè)品質(zhì)值得信賴#晶圓測溫 #晶圓制造過程 #半導(dǎo)體? #晶圓檢測
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月28日 19:45:40
晶圓隱裂檢測提高半導(dǎo)體行業(yè)效率
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)：半導(dǎo)體晶圓復(fù)雜結(jié)構(gòu)的量測 #半導(dǎo)體設(shè)備 #晶圓檢測
晶圓
中圖儀器
發(fā)布于 :2025年05月09日 17:02:24
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶
發(fā)表于 05-07 20:34
評論