全球領(lǐng)先的全棧邊緣人工智能解決方案提供商耐能（Kneron）今日宣布，將攜最新一代可重構(gòu)NPU技術(shù)、生成式AI（GEN-AI）應(yīng)用及多場景圖像處理方案，重磅亮相2025年美國西部國際安防展覽會(huì)（ISC West 2025）。

在本次ISC展會(huì)上，耐能將通過技術(shù)演示、場景化案例及合作伙伴生態(tài)聯(lián)動(dòng)，全面呈現(xiàn)“端側(cè)智能”的前瞻布局。并展示在邊緣AI領(lǐng)域的突破性成果，推動(dòng)低功耗、高能效AI技術(shù)在全球智能設(shè)備中的規(guī)?；涞亍?/p>

深耕邊緣AI，引領(lǐng)多行業(yè)革新

耐能第四代可重構(gòu)NPU：邊緣生成式AI的算力基石

此次耐能將攜第四代自研NPU芯片KL730赴展，該芯片采用動(dòng)態(tài)內(nèi)存分配技術(shù)（DMA）以及動(dòng)態(tài)支持同一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的不同數(shù)據(jù)精度需求，使得NPU芯片有ASIC高性能而又不犧牲數(shù)據(jù)密集型算法的可編程性。

在保持ASIC級(jí)能效的同時(shí)，支持多精度數(shù)據(jù)混合計(jì)算，可靈活適配從機(jī)器視覺到自然語言處理的全場景需求。

將于現(xiàn)場為到場來賓演示以下應(yīng)用：

·生成式AI本地化運(yùn)行：基于小型LLM的智能家居語音助手，無需云端交互即可完成復(fù)雜對話與指令生成。

·能效對比實(shí)驗(yàn)：與同類芯片相比，KL730在運(yùn)行Transformer模型時(shí)功耗降低40%，推理速度提升2倍。

GEN-AI解決方案：開啟邊緣設(shè)備“創(chuàng)造力”時(shí)代

生成式AI的浪潮已經(jīng)呼嘯而來，耐能將首次公開其面向邊緣端的生成式AI開發(fā)套件（Kneron GEN-AI Toolkit），支持開發(fā)者基于NPU平臺(tái)快速部署語音處理、圖像合成等應(yīng)用。例如：

·智能安防攝像頭：通過本地化AI模型，實(shí)時(shí)生成異常事件的可視化報(bào)告。

·工業(yè)機(jī)器人：結(jié)合Transformer與機(jī)器視覺，自主運(yùn)行。

·隱私保護(hù)設(shè)計(jì)：所有數(shù)據(jù)在端側(cè)處理，避免敏感信息上傳云端，滿足法律法規(guī)要求。

自研多場景ISP技術(shù)：重新定義視覺感知極限

耐能此次展會(huì)的重磅新品10 Mp AI Camera將首次亮相。該產(chǎn)品搭載耐能自研ISP（圖像信號(hào)處理器），兼容主流鏡頭與傳感器，通過保真優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)圖像細(xì)節(jié)、色彩分層與降噪能力的突破性提升。核心技術(shù)亮點(diǎn)包括：

·雙路5Mp@30fps并行處理：支持高幀率多攝像頭同步輸入，滿足智能安防、車載環(huán)視等實(shí)時(shí)性需求。

·180°全景攝像頭動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)：結(jié)合耐能獨(dú)有畸變矯正算法與實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)拼接技術(shù)（Real-Time Dynamic Stitching），消除廣角鏡頭邊緣扭曲，輸出無縫拼接的全景畫面。

·AI增強(qiáng)圖像質(zhì)量：通過端側(cè)NPU運(yùn)行AI降噪模型，在低光環(huán)境下降低噪點(diǎn)，同時(shí)保留紋理細(xì)節(jié)，適用于城市、智慧駕駛、安防工業(yè)檢測、醫(yī)療影像等多個(gè)場景。

·支持 FIPS 端側(cè)安全機(jī)制。

此外，該攝像頭深度融合耐能邊緣AI能力，可本地化運(yùn)行人臉識(shí)別、物體追蹤等算法，并支持與生成式AI聯(lián)動(dòng)，全程無需云端介入。

行業(yè)領(lǐng)先的熱成像解決方案：高效低功耗的智能感知革新

耐能同步推出基于自研的KL630 SoC熱成像方案，以256x192高分辨率熱感測+邊緣AI分析重新定義行業(yè)能效標(biāo)準(zhǔn)。該方案集成自研KL630芯片與輕量化影像算法，具備三大差異化優(yōu)勢：

·超低功耗設(shè)計(jì)：全系統(tǒng)運(yùn)行功耗僅1.4瓦時(shí)/小時(shí)，較傳統(tǒng)FPGA+MCU架構(gòu)方案（2瓦時(shí)/小時(shí)）節(jié)能30%，可延長設(shè)備續(xù)航達(dá)50%以上。

·微型化集成：通過單顆SoC芯片取代多模塊組合，具有成本優(yōu)勢的同時(shí)為散熱設(shè)計(jì)預(yù)留空間，有效降低熱噪聲對紅外傳感精度的干擾。

·端側(cè)智能分析：內(nèi)置人體檢測、溫度異常預(yù)警等AI模型，在安防場景中可實(shí)時(shí)識(shí)別入侵者熱源軌跡，工業(yè)場景中則支持設(shè)備過熱風(fēng)險(xiǎn)毫秒級(jí)響應(yīng)。

自主機(jī)器人與深度計(jì)算模組：精準(zhǔn)導(dǎo)航與低功耗融合

當(dāng)前，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，正極大改變著人類生產(chǎn)和生活方式，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。耐能推出基于自研KL730芯片的深度感知方案，專為自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）與智能設(shè)備設(shè)計(jì)，集成3D視覺、AI避障與邊緣計(jì)算能力，核心特性包括：

·高精度深度估算：基于雙目視覺與輕量化AI算法，實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)深度誤差（<5% @1m距離），適配復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境。

·智能避障與物體識(shí)別：內(nèi)建10類常見障礙物識(shí)別模型（如人體、金屬結(jié)構(gòu)、玻璃幕墻），響應(yīng)延遲低至80ms，確保機(jī)器人安全導(dǎo)航。

·超緊湊3cm基線設(shè)計(jì)：模塊體積緊湊便攜，支持嵌入式Linux/Android/Windows多系統(tǒng)即插即用，可無縫升級(jí)現(xiàn)有SLAM系統(tǒng)。

該方案在服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，通過多模態(tài)融合（深度數(shù)據(jù)+熱成像）精準(zhǔn)識(shí)別，解決傳統(tǒng)視覺方案盲區(qū)問題。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示：“邊緣AI正從‘單一功能’向‘自主決策’躍遷。我們的技術(shù)不僅降低了設(shè)備智能化門檻，更讓生成式AI這類前沿應(yīng)用走出數(shù)據(jù)中心，真正融入日常生活。我們致力于讓AI從云端降臨現(xiàn)實(shí)，當(dāng)每一臺(tái)設(shè)備都能在端側(cè)理解、推理并創(chuàng)造，人類將真正進(jìn)入AI智能時(shí)代。”

耐能此次ISC West 2025的全矩陣技術(shù)展示，標(biāo)志著邊緣AI正式邁入“感知-決策-創(chuàng)造”三位一體的新階段。從重構(gòu)物理世界數(shù)字映射的深度感知模組，到賦予設(shè)備自主思考能力的生成式AI，再到突破光學(xué)極限的多場景視覺方案，耐能正以全棧技術(shù)打通智能設(shè)備的“神經(jīng)末梢”與“決策中樞”。

我們誠邀全球客戶與合作伙伴蒞臨美國拉斯維加斯會(huì)展中心威尼斯#4133展臺(tái)，親身體驗(yàn)?zāi)湍艿腁I潛能，共同探索智能安防、智慧城市、智能家居等領(lǐng)域的新前景。