富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數(shù)字前端（ DFE ）器件來(lái)提供具有成本效益、高容量和高能效的無(wú)線(xiàn)電，以滿(mǎn)足不同市場(chǎng)需求。

富士通在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的無(wú)線(xiàn)電單元（ RU ）專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。自 2004 年以來(lái)，該公司已出貨超過(guò) 600,000 個(gè) RU。如今，公司僅提供符合 ORAN（開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)）標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品，并在其 5G 和 4G 兼容產(chǎn)品組合中采用了 AMD 技術(shù)，用于傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)電用途。它們包括用于單頻分雙工（ FDD ）和時(shí)分雙工（ TDD ）頻段的產(chǎn)品、雙頻 FDD 和 TDD 產(chǎn)品以及三頻 FDD 產(chǎn)品。FDD 設(shè)備使用不同的無(wú)線(xiàn)電頻率來(lái)發(fā)送和接收信號(hào)。TDD 設(shè)備通過(guò)將時(shí)間劃分為上行鏈路和下行鏈路傳輸?shù)牟煌瑫r(shí)隙，使用相同的頻率信道發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。該公司在其全頻段組合的各種配置中應(yīng)用了 AMD 產(chǎn)品。

項(xiàng)目挑戰(zhàn)

富士通的 ORAN 無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品與業(yè)界領(lǐng)先且知名的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商以及新興的 ORAN 初創(chuàng)企業(yè)展開(kāi)競(jìng)逐。這一競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境要求產(chǎn)品在成本、容量和能效方面具備競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)兼具可擴(kuò)展性和靈活性。“一刀切”的方法在這一市場(chǎng)上行不通。

解決方案

富士通根據(jù)配置和市場(chǎng)需求使用不同的 AMD 產(chǎn)品組合。對(duì)于更簡(jiǎn)單的無(wú)線(xiàn)電配置，例如支持較少載波的單頻段和雙頻段，可使用單個(gè) AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 器件。隨著無(wú)線(xiàn)電復(fù)雜性的增加，包括更多容量（載波）和頻段，該公司通過(guò)從廣泛的 AMD 嵌入式產(chǎn)品組合中添加額外器件來(lái)擴(kuò)展解決方案。

富士通副總裁兼無(wú)線(xiàn)電單元業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管 Patrik Eriksson 表示：“我們正在尋找一種能夠與定制芯片解決方案競(jìng)爭(zhēng)的解決方案。我們需要在不同平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性，同時(shí)保持平臺(tái)效率。AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC DFE 解決方案支持我們采用自身的專(zhuān)有算法并將其映射到該器件的靈活硬件架構(gòu)上。這使我們能夠提供非常節(jié)能的實(shí)現(xiàn)方案，同時(shí)滿(mǎn)足我們的高性能和容量要求。”

Eriksson 繼續(xù)說(shuō)道：“靈活性和選擇性硬化的結(jié)合支持以較低功率進(jìn)行獨(dú)特定制，這是選擇 AMD 的主要原因之一。從熱管理的角度來(lái)看，功率效率非常重要。AMD RFSoC DFE 器件的巨大價(jià)值在于，能夠以傳統(tǒng) FPGA 約一半的功耗支持高容量無(wú)線(xiàn)電的處理要求?！?/p>

Eriksson 補(bǔ)充道，AMD 的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是，其許多自適應(yīng) RFSoC 器件都是引腳兼容的，這意味著富士通不必重新設(shè)計(jì)電路板，并且可以在不同產(chǎn)品類(lèi)型之間重復(fù)使用其大量 IP。

他表示：“這種靈活性使富士通能夠更好地與那些可以負(fù)擔(dān)得起開(kāi)發(fā)定制芯片解決方案的供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

設(shè)計(jì)成效

AMD 嵌入式 RFSoC 器件為富士通的 ORAN 無(wú)線(xiàn)電業(yè)務(wù)提供了理想解決方案。

Eriksson 表示：“無(wú)論是從最終客戶(hù)的角度，還是為了幫助運(yùn)營(yíng)商降低電費(fèi)，功耗都至關(guān)重要。從熱管理的角度來(lái)看，能夠在無(wú)線(xiàn)電中進(jìn)行大量繁重的處理，但只消耗非常低的功率并耗散很少的功率來(lái)管理產(chǎn)品的熱預(yù)算，而無(wú)需使其尺寸過(guò)大，這一點(diǎn)非常重要。”

Eriksson 補(bǔ)充道，富士通團(tuán)隊(duì)得到了 AMD 及其全球?qū)I(yè)團(tuán)隊(duì)的特別大力支持。他說(shuō)：“我們對(duì) AMD 的支持以及該公司幫助我們進(jìn)行開(kāi)發(fā)的態(tài)度和意愿感到非常滿(mǎn)意。”

大功率多頻段 RU

緊湊型中功率 RU

關(guān)于 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC

Zynq UltraScale+ RFSoC 將直接 RF 采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器集成到自適應(yīng) SoC 上，從而無(wú)需外部數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。其架構(gòu)集成了 FPGA 架構(gòu)，可通過(guò)相同的基礎(chǔ)硬件靈活滿(mǎn)足廣泛的需求。作為一種異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，Zynq UltraScale+ RFSoC 包括完整的 ARM 處理子系統(tǒng)、FPGA 架構(gòu)以及 RF 信號(hào)鏈中的完整模擬/數(shù)字可編程性，為各種應(yīng)用提供了一個(gè)完整的單芯片軟件定義無(wú)線(xiàn)電平臺(tái)，并能夠隨著市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的發(fā)展而生成無(wú)線(xiàn)電變體。

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