在“雙碳”目標驅動下，光伏逆變、儲能系統(tǒng)及工業(yè)變頻領域對功率模塊的高效率、高功率密度需求持續(xù)攀升。三電平（NPC）拓撲憑借更低的開關損耗、更高的電壓利用率，成為中高壓場景的主流方案。據(jù)《2025全球電力電子技術白皮書》預測，三電平模塊市場年增長率將超18%，其中650V平臺因適配1000V光伏系統(tǒng)，占據(jù)核心份額。

基于LQ2封裝 400A 650VINPC模塊

產品介紹

金蘭功率半導體（無錫）有限公司推出LQ2系列105kW、125KW、135KWINPC逆變儲能一體模塊，全方位助力客戶應對能源高效化挑戰(zhàn)。

產品特點

均采用焊接Pin的LQ2封裝（兼容 Flow 2出針)

使用第七代微溝槽場截止GEN.7 IGBT，損耗更小

模塊內外管均使用快管，集逆變儲能應用為一體

封裝材料 CTI > 500

緊湊型模塊封裝設計實現(xiàn)高功率密度

可根據(jù)客戶特殊工況定制模塊

核心技術

優(yōu)異的動靜態(tài)參數(shù)，低壓降、低動態(tài)損耗，適配高頻高功率應用場景

通過全套芯片級&封裝級可靠性驗證

低翹曲及優(yōu)異底面導熱硅脂涂覆效果

選用ZTA/AMB基材，保證更優(yōu)異的散熱能力和更好的可靠性

JL3I400V65SQ2E7SN模塊工況仿真

競爭優(yōu)勢

芯片優(yōu)勢：搭載第七代微溝槽場截止GEN.7 IGBT

定制化擴展：支持客戶多功率段定制化需求

精益化生產：MES、ERP系統(tǒng)保障模塊生產信息可追溯

應用領域

儲能系統(tǒng)

光伏逆變器

其他三電平應用

如需進一步了解更多產品，可關注金蘭半導體官網以獲得更新的產品信息，金蘭功率半導體亦可為您提供更貼合貴公司的產品和定制化服務，歡迎垂詢。

關于我們

金蘭功率半導體（無錫）有限公司成立于2021年，系無錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導體模塊的研發(fā)與制造，應用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領域。

公司秉承“質量第一，客戶至上”的經營理念，以科技創(chuàng)新為動力，為客戶提供優(yōu)質的技術服務和高性價比的產品，與廣大客戶和行業(yè)同仁一起合作共贏共享發(fā)展。