在碳中和的宏偉藍(lán)圖下，光伏產(chǎn)業(yè)如火如荼。對(duì)于追求更高效率、更低度電成本的行業(yè)客戶而言，125KW+三電平組串式光伏逆變器 已成為工商業(yè)屋頂及復(fù)雜地面電站的“明星產(chǎn)品”。然而，其核心動(dòng)力源泉——功率模塊，卻面臨著高頻、高效、高可靠性的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，針對(duì)這一難題，金蘭給出解決方案。

基于LE3封裝 400A 1200V TNPC 模塊

產(chǎn)品介紹

金蘭功率半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司推出適用于125KW組串式光伏逆變器的產(chǎn)品：JL3T400V120SE3G7SS，采用金蘭LE3 封裝（兼容Easy 3B封裝），目前已通過(guò)客戶測(cè)試，進(jìn)行批量供應(yīng)階段。

電路拓?fù)洌篘PC-T

POD（對(duì)標(biāo)Vincotech 同型號(hào)產(chǎn)品）

產(chǎn)品特點(diǎn)

均采用焊接Pin的LE3封裝（兼容 Easy3B)

使用第七代微溝槽場(chǎng)截止GEN.7 IGBT

豎管搭配使用SiC SBD，降低整體損耗

橫管BV 750V，針對(duì)電壓應(yīng)力余量充足

封裝材料 CTI > 600

緊湊型模塊封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高功率密度

采用Si3N4陶瓷+銅底板的低熱阻設(shè)計(jì)

核心技術(shù)

優(yōu)異的動(dòng)靜態(tài)參數(shù)，低壓降、低動(dòng)態(tài)損耗，適配高頻高功率應(yīng)用場(chǎng)景

通過(guò)全套芯片級(jí)&封裝級(jí)可靠性驗(yàn)證

低翹曲及優(yōu)異底面導(dǎo)熱硅脂涂覆效果

選用高散熱封裝材料，改善散熱，保證輸出功率

JL3T400V120SE3G7SS模塊工況仿真

（基于結(jié)殼熱阻）

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

芯片優(yōu)勢(shì)：搭載第七代微溝槽場(chǎng)截止GEN.7 IGBT

熱管理優(yōu)勢(shì)：實(shí)測(cè)各芯片間結(jié)溫控制均衡

質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)：通過(guò)光儲(chǔ)應(yīng)用全套可靠性

定制化擴(kuò)展：支持客戶多功率段定制化需求

精益化生產(chǎn)：MES、ERP系統(tǒng)保障模塊生產(chǎn)信息可追溯

應(yīng)用領(lǐng)域

光伏、儲(chǔ)能

其他三電平應(yīng)用

如需進(jìn)一步了解更多產(chǎn)品，可關(guān)注金蘭半導(dǎo)體官網(wǎng)http://www.jinlanpower.com/以獲得更新的產(chǎn)品信息，金蘭功率半導(dǎo)體亦可為您提供更貼合貴公司的產(chǎn)品和定制化服務(wù)，歡迎垂詢。

關(guān)于我們

金蘭功率半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司成立于2021年，系無(wú)錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造，應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。

公司秉承“質(zhì)量第一，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)和高性價(jià)比的產(chǎn)品，與廣大客戶和行業(yè)同仁一起合作共贏共享發(fā)展。