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效率飆升3倍!碳化硅如何改寫儲能市場游戲規(guī)則?

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃山明 ? 2025-03-23 00:03 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)隨著儲能高速發(fā)展,對于性能的要求也越來越高。而SiC器件憑借高開關(guān)頻率、低損耗、耐高溫等特性,在儲能功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(PCS)中可提升效率1-2%,功率密度提高35-50%。

采用SiC模塊的PCS在額定功率下平均效率可從96%提升至99% 以上,逆變器整機(jī)損耗降低30%。同時(shí),高頻特性使濾波電感和散熱器變小,PCS尺寸縮減,儲能一體柜能量密度提升至125kW/250kWh。

如英飛源采用碳化硅的PCS效率可達(dá)98.7%,相比硅基器件單日收益提升8.2元;Wolfspeed的60kW交錯(cuò)式升壓轉(zhuǎn)換器采用SiC器件,效率達(dá)99.5%。

基本股份的SiC模塊BMF240R12E2G3擊穿電壓達(dá)1200V,導(dǎo)通電阻低至5.5mΩ,遠(yuǎn)低于同電壓等級IGBT模塊,可減少導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率。開關(guān)速度快,開關(guān)頻率可達(dá)IGBT的5-10倍,開關(guān)損耗僅為IGBT的1/3,且高溫下總開關(guān)損耗變化不顯著。

并且SiC模塊允許結(jié)溫達(dá)175°C,且高溫下性能更優(yōu),如BMF240R12E2G3在175°C時(shí)導(dǎo)通電阻僅比25°C時(shí)增加50%。其采用的Si3N4陶瓷基板熱阻低至0.09K/W,散熱需求較IGBT降低40%。

SiC模塊功率循環(huán)能力超10萬次,壽命為IGBT的3倍以上。此外,內(nèi)置SiC肖特基二極管實(shí)現(xiàn)零反向恢復(fù),較IGBT的硅二極管反向恢復(fù)電荷減少80%,降低開關(guān)震蕩風(fēng)險(xiǎn)。

目前,SiC功率器件(主要為二極管)在儲能領(lǐng)域的滲透率已經(jīng)達(dá)到20%左右,隨著成本的下降,預(yù)計(jì)未來2年滲透率將超過50%。

而在儲能PCS廠商中,僅少數(shù)企業(yè)采用碳化硅器件,主流仍以硅基器件為主。據(jù)調(diào)研,2024年碳化硅在儲能PCS中的滲透率不足10%,主要受制于成本和供應(yīng)鏈成熟度。

一方面原因在于2024年儲能PCS價(jià)格持續(xù)下跌(集中式PCS中標(biāo)價(jià)低至0.09元/瓦),廠商利潤空間壓縮,對高價(jià)SiC器件替換動力不足。盡管SiC單管價(jià)格下降50%(如40mΩ器件約14元/顆),但仍為硅基器件的1.5倍以上。

另一方面在于,目前儲能PCS使用的碳化硅器件以英飛凌、安森美、Wolfspeed等海外品牌為主,國產(chǎn)替代進(jìn)程緩慢。但在一些領(lǐng)域中,已經(jīng)完成了國產(chǎn)替代,例如,在125kW工商業(yè)儲能變流器PCS中,國產(chǎn)SiC模塊已實(shí)現(xiàn)對IGBT單管及模塊的全面取代。

不過在未來,隨著8英寸襯底逐步量產(chǎn)(如天科合達(dá)、爍科晶體)有望降低材料成本,預(yù)計(jì)2027年SiC MOSFET價(jià)格降至硅器件的2.5倍,將促進(jìn)更多企業(yè)采用SiC器件。

在應(yīng)用場景上,光伏逆變器和風(fēng)電變流器中SiC應(yīng)用加速,提升能源轉(zhuǎn)換效率。此外,1500V光伏電站和電網(wǎng)級儲能需求推動高壓SiC器件落地。

中國新型儲能裝機(jī)規(guī)模已超100GW(2024年數(shù)據(jù)),疊加全球能源轉(zhuǎn)型,2025年碳化硅市場規(guī)模預(yù)計(jì)超100億美元,年復(fù)合增長率15%

小結(jié)

目前SiC在儲能市場仍處于技術(shù)驗(yàn)證與早期商業(yè)化階段,其高效率、高功率密度優(yōu)勢已獲認(rèn)可,但成本壓力和供應(yīng)鏈本土化不足制約了大規(guī)模應(yīng)用。未來隨著8英寸襯底產(chǎn)能釋放、國產(chǎn)替代加速,疊加儲能系統(tǒng)高壓化趨勢,碳化硅有望在2025年后進(jìn)入高速滲透期。
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