日前，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。

制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。

規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。

功耗方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，能大幅延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，其最高支持3200萬(wàn)像素單攝或2400萬(wàn)+1600萬(wàn)雙攝。

官方表示，其拍照性能相比上一代處理器Helio P30提升了兩倍，在人臉識(shí)別、自動(dòng)對(duì)焦等方面的處理上更加精準(zhǔn)。

除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，P60發(fā)布之后，非常有信心在市場(chǎng)上取得很好的反響。

據(jù)TechNews報(bào)道，曦力P60芯片目前已經(jīng)敲定了三家客戶，分別是3月底的OPPO R15，3月21日的魅藍(lán)E3。

小米也有P60芯片的手機(jī)在準(zhǔn)備，但具體會(huì)對(duì)應(yīng)哪一款暫時(shí)不清楚。

資料顯示，聯(lián)發(fā)科2月份的營(yíng)收創(chuàng)下了3年來(lái)最低，這次成功抱上OPPO、小米的大腿后，可以復(fù)興了吧。

發(fā)布的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也正式宣布與騰訊在底層芯片層面達(dá)成深度合作關(guān)系。新一代AI反病毒引擎--騰訊TRP-AI反病毒引擎能打破傳統(tǒng)殺毒困境，帶給手機(jī)用戶更完善和及時(shí)的保護(hù)。

騰訊安全聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室反詐騙實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)王佳斌表示，移動(dòng)安全與底層芯片在深度學(xué)習(xí)技術(shù)領(lǐng)域的緊密合作，也將進(jìn)一步促進(jìn)"AI＋安全"在移動(dòng)終端側(cè)的全面應(yīng)用，推動(dòng)移動(dòng)安全能力的前置，提升對(duì)終端威脅的響應(yīng)速度，進(jìn)一步降低終端用戶所面臨的威脅。