近日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典在深圳華僑城洲際大酒店隆重啟幕。大會(huì)以“智啟芯機(jī)遇·共筑新篇章”為主題，匯聚兩千余位行業(yè)翹楚與專家學(xué)者，通過主題演講、圓桌論壇等形式，深度探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，共繪國產(chǎn)芯片發(fā)展藍(lán)圖。

華強(qiáng)電子網(wǎng)年度評(píng)選作為業(yè)界知名且具有廣泛影響力的行業(yè)活動(dòng)，歷經(jīng)企業(yè)推薦、網(wǎng)絡(luò)票選、專家評(píng)審等環(huán)節(jié)的嚴(yán)格篩選，杭州晶華微電子股份有限公司（688130.SH）憑借在高精度ADC芯片、健康測(cè)量SoC芯片、BMS電池管理芯片等領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新突破，榮獲“2024年度電子元器件行業(yè)國產(chǎn)品牌IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新成長企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，獲此殊榮既是對(duì)晶華微多年來技術(shù)積淀的肯定，更是對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的積極鼓勵(lì)。 晶華微堅(jiān)持自主研發(fā)，多個(gè)產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)國際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，后續(xù)晶華微將持續(xù)加大醫(yī)療電子、工控及儀表、智能家電、BMS電池管理等應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)投入，助推芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于晶華微

杭州晶華微電子股份有限公司成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計(jì)及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。

晶華微是國家專精特新“小巨人”企業(yè)，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。公司主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片、模擬信號(hào)鏈、BMS AFE等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)控制和自動(dòng)化、儀器儀表、電動(dòng)設(shè)備和工具、智能家電等眾多領(lǐng)域。