2025年4月16日，在慕尼黑上海電子展“新能源與智能汽車技術(shù)論壇”上，概倫電子研發(fā)總監(jiān)林曦博士發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的車規(guī)芯片可靠性解決方案》主題演講，系統(tǒng)提出應(yīng)對(duì)車規(guī)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的創(chuàng)新路徑。本次展會(huì)匯聚納芯微、英飛凌等300余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，共探智能汽車芯片可靠性的技術(shù)發(fā)展。

行業(yè)挑戰(zhàn)升級(jí)

新能源汽車單車芯片需求激增至1000顆以上，伴隨工藝演進(jìn)至5nm以下，三大核心挑戰(zhàn)凸顯：

設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)激增：工藝擾動(dòng)、版圖效應(yīng)、噪聲、電磁干擾及電壓降等各類效應(yīng)疊加。

驗(yàn)證復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長：芯片簽核裕度壓縮困難，流片周期顯著延長。

嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)：需滿足零失效的IATF16949質(zhì)量管理、AEC-Q100器件認(rèn)證及ASIL ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

全鏈路技術(shù)突破

概倫電子推出覆蓋“設(shè)計(jì)-制造-驗(yàn)證”全流程的車規(guī)級(jí)DTCO解決方案：

精準(zhǔn)測試體系：FS-Pro測試系統(tǒng)集成IV/CV測試、脈沖式IV等四大功能模塊，支持HCI/NBTI/TDDB等老化效應(yīng)量測，內(nèi)置LabExpress軟件實(shí)現(xiàn)測試應(yīng)力條件組合及應(yīng)力波形智能化配置。

建模驗(yàn)證雙平臺(tái)：BSIMProPlus建模平臺(tái)與ME-Pro驗(yàn)證平臺(tái)兼容主流可靠性模型，支持自研PRI模型及AgeMOS/URI/OMI模型及其他三方接口。

工藝開發(fā)工具鏈：PCellLab/PQLab車規(guī)專用PDK工具集覆蓋基帶、射頻至FinFET工藝的PCell設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

數(shù)字電路革新：為滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)單元抗老化性能的定制需求，概倫電子支持自動(dòng)生成符合目標(biāo)約束的標(biāo)準(zhǔn)單元版圖，支持跨工藝平臺(tái)的快速復(fù)用和遷移。同時(shí)，概倫電子NanoCell和LibWiz覆蓋時(shí)效、功耗、噪聲等特征仿真提取與Abstract、database自動(dòng)產(chǎn)生和一致性檢查，有效縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。

車規(guī)級(jí)電路仿真平臺(tái)： 概倫電子仿真平臺(tái)NanoSpice可提供全芯片電路仿真和專用SRAM仿真模式，支持存儲(chǔ)器、射頻、混合信號(hào)及可靠性仿真。該平臺(tái)已通過ISO 26262 TCL3 ASIL D級(jí)車規(guī)認(rèn)證。

產(chǎn)業(yè)賦能實(shí)踐

作為全球少數(shù)具備完整車規(guī)可靠性EDA技術(shù)能力的企業(yè)，概倫電子通過自主研發(fā)的測試平臺(tái)、車規(guī)PDK定制開發(fā)、可靠性指標(biāo)深度植入設(shè)計(jì)流程、制造端SPICE模型與設(shè)計(jì)工具聯(lián)動(dòng)，已助力多家全球領(lǐng)先車芯廠商及代工廠，推動(dòng)汽車電子從“功能安全”向“失效免疫”的技術(shù)突破。