蘋果Mac將在2020年之后拋棄英特爾處理器
據(jù)知情人士透露，蘋果公司計劃最早從2020年開始在Mac上使用自家的芯片，取代英特爾公司的處理器。
該計劃代號為Kalamata，目前仍處于早期開發(fā)階段，但它只是一個更大范圍戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略旨在讓包括Mac，iPhone和iPad在內的所有蘋果
設備工作起來更加類似，實現(xiàn)無縫協(xié)作。知情人士要求匿名，因信息未公開。該計劃已經(jīng)得到蘋果高層的批準，最終可能會有多個階段的過渡。
這一轉變對英特爾來說會是一個打擊。根據(jù)彭博供應鏈分析，英特爾全年營收中大約5%來自于蘋果。
蘋果理論上仍然可以有可能放棄或是推遲這一計劃。蘋果拒絕發(fā)表評論。
對于蘋果來說，這一變化將具有重大意義。目前，所有的iPhone，iPad，Apple Watch和Apple TV均使用Apple設計的、基于Arm
Holdings Plc技術的主處理器。Mac轉用自家的芯片將能讓蘋果在產品發(fā)布上掌握更大的自主權，不必再等待英特爾的處理器發(fā)布。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20339瀏覽量
255355 -
英特爾
+關注
關注
61文章
10326瀏覽量
181138 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24613瀏覽量
208784
原文標題：【干貨】FPC電子生產流程全解
文章出處：【微信號：pcbinfo88，微信公眾號：pcbinfo88】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
被指存散熱硬傷，英特爾代工iPhone芯片幾無可能？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，一則關于蘋果芯片代工格局變動的消息引發(fā)半導體行業(yè)廣泛關注：有證券機構披露，蘋果計劃讓英特爾代工部分M系列處理器及非Pro版iPhone芯片，其中20
英特爾炮轟，AMD回擊！掌機市場芯片之爭
英特爾推出的才是專為掌機設計的最新處理器，信心源于新一代旗艦產品Panther Lake處理器。該處理器是首款基于英特爾18A工藝節(jié)點制造的
超越臺積電？英特爾首個18A工藝芯片邁向大規(guī)模量產
Lake作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝打造的產品，意義非凡。這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導體工藝，標志著英特爾在技術領域邁出了關鍵一步。 ? 英特爾還預覽了
AI工作站本地養(yǎng)龍蝦！英特爾雙芯混合算力，告別云端Token焦慮
4月23日，英特爾公司在北京舉辦新一代AI工作站平臺發(fā)布會，英特爾中國區(qū)技術部總經(jīng)理高宇宣布，面向AI工作站，英特爾推出兩大重磅產品：英特爾? 至強600工作站
探秘ISL95813評估板：為英特爾微處理器打造的高性能電源解決方案
探秘ISL95813評估板：為英特爾微處理器打造的高性能電源解決方案 作為電子工程師，我們常常在尋找能夠為英特爾微處理器提供高效、穩(wěn)定電源的解決方案。今天，就讓我們一起深入了解Inte
性能再越級！英特爾推出全新酷睿Ultra 200HX Plus系列移動處理器
英特爾酷睿Ultra 200HX Plus系列登場，全新酷睿 Ultra 9 290HX Plus和酷睿Ultra 7 270HX Plus處理器，為極致性能需求注入更強動力。 今日，英特爾發(fā)布全新
釋放極致游戲性能！英特爾酷睿Ultra 200S Plus發(fā)布
英特爾酷睿Ultra 200S Plus的內容創(chuàng)作性能至高可達同類產品的兩倍，游戲性能平均提升 15%。其中，酷睿 Ultra 7 270K Plus 是英特爾迄今最快的臺式機游戲處理器。 最新發(fā)
相當完美的新一代移動級處理器！英特爾酷睿Ultra X9 388H首測
2026年1月26日，英特爾正式解禁了 Panther Lake ，也就是英特爾酷睿Ultra X處理器（系列3）的評測數(shù)據(jù)。作為 Intel 18A 制程工藝打造的首個高性能移動級
18A工藝首發(fā)！英特爾推出下一代PC處理器，77%游戲性能暴漲+180TOPS算力
1月6日，在CES 2026上，英特爾發(fā)布了代號為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產品陣容。該系列處理器基于18A 制程節(jié)點打造的AI PC計算平臺，代表了
英特爾舉辦行業(yè)解決方案大會，共同打造機器人“芯”動脈
11月19日，在2025英特爾行業(yè)解決方案大會上，英特爾展示了基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺的最新邊緣AI產品及解決方案，并預覽了針對邊緣側的英特爾? 酷睿? Ultra
主控CPU全能選手,英特爾至強6助力AI系統(tǒng)高效運轉
2025年3月，英偉達發(fā)布了DGX B300 AI加速計算平臺。2025年5月，英特爾發(fā)布了三款全新英特爾至強6性能核處理器，其中一款677
英特爾銳炫Pro B系列,邊緣AI的“智能引擎”
CTO、高級首席AI工程師張宇博士 英特爾客戶端計算事業(yè)部邊緣計算CTO、高級首席AI工程師張宇博士在MWC AI終端峰會上指出，邊緣將崛起為AI落地的核心場景，而英特爾精準捕捉和把握這一趨勢，依托包括英特爾銳炫? Pro B系
直擊Computex 2025：英特爾重磅發(fā)布新一代GPU，圖形和AI性能躍升3.4倍
電子發(fā)燒友原創(chuàng)? 章鷹 5月19日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——
直擊Computex2025：英特爾重磅發(fā)布新一代GPU，圖形和AI性能躍升3.4倍
5月19日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了最新全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU——
英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇
Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設計的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產品系列。包括： 全新英特爾銳炫 ? Pro B 系列 GPU ：
發(fā)表于 05-20 11:03
?1930次閱讀
評論