元器件失效之推拉力測試

在當代電子設備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟損失，同時對制造商的聲譽和成本也會造成負面影響。

為什么要做推拉力測試？

在電子元件的焊接、運輸和使用過程中，它們經(jīng)常遭受到振動、沖擊以及彎曲等外部力量的干擾，這些力量可能在焊點或元件上產(chǎn)生機械應力，進而有可能導致焊點斷裂或元件損壞。

推拉力測試是一種模擬焊點機械失效過程的方法，它有助于我們理解失效的原因，并評估元件的耐用性。通過這種測試，可以有效地預測和改善電子元件在實際使用中的可靠性。

拉力測試應用

首先要評估金線焊接點的可靠性。用鉤針測試的位置通常在焊線長度的一半位置進行，第二次拉力測試在魚尾處，第一次測試在最高點。當然，也可以根據(jù)客戶要求在指定位置進行拉力測試。

位置的不同會導致強度的差異。測試時需要評定拉力和斷線模式，并根據(jù)被測樣品的下限規(guī)格值進行分析。另外，還可以通過放大鏡觀察斷點的情況。

推力測試的應用

1、評估IC與PCB之間焊點的可靠性

案例：

客戶要求進行高度為3000μm的推拉力測試，按照JESD22-B117A標準執(zhí)行。根據(jù)標準規(guī)定，低速推力測試速度應在100 - 800 μm/s之間，我們選擇了100μm/s的速度進行測試。測試的目的是模擬機械失效模型，以解決料件實際應用中出現(xiàn)的外殼脫落問題。通過測試后的推力數(shù)值和觀察現(xiàn)象，我們將評估焊點的牢固程度。評估BGA封裝料件焊點的可靠性

推力測試時，推力方向與被測物表面平行；測試完成后，推力值應結(jié)合放大鏡觀察焊接實際情況，評估焊點的可靠性。理論上，進行多個樣品的測試，推力值越大越有利。評估貼片式料件焊點的可靠性

測試方法：

AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測樣品表面保持平行。

測試流程：

獲取所需的 PCB 板和被測樣品，準備AB膠或502膠以固定被測樣品到PCB板上，確保測試環(huán)境整潔和安全，避免干擾測試過程。

準備被測樣品：

檢查被測樣品，確保其表面平整且無損傷，使用AB膠或502膠將被測樣品固定到PCB板上，使其推力方向與表面平行，并確保固定牢固。

進行推力測試：

將固定好的樣品放置在推拉力測試機上。設置測試設備的推力方向與被測樣品表面平行。根據(jù)指定的測試速度（例如100μm/s），進行推力測試。

觀察和記錄：

在推力測試過程中，觀察樣品表面和焊點的情況。記錄測試過程中的推力數(shù)值和推力曲線。

結(jié)果評估：

結(jié)合推力數(shù)值和觀察結(jié)果，評估焊點的可靠性和牢固程度。根據(jù)測試結(jié)果，分析可能的機械失效模式和影響因素。