此前，2025年5月9日至12日， EDA國(guó)際研討會(huì)（International Symposium of EDA，ISEDA）在中國(guó)香港成功舉辦。該研討會(huì)旨在探索新的挑戰(zhàn)、展示前沿技術(shù)，并為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域提供預(yù)測(cè)未來研究方向的機(jī)會(huì)。

廣立微執(zhí)行副總裁陸梅君在大會(huì)上宣布ISEDA2026將在新加坡舉辦。他表示期待2026年與各位專家學(xué)者相聚在充滿活力的花園城市新加坡，共同開啟EDA領(lǐng)域的新篇章。

廣立微副總裁潘偉偉博士受邀參加Reliability Engineering and Post-Layout Optimization專題研討會(huì)，并發(fā)表了主題為《Pattern-Driven Yield Enhancement Solutions for Semiconductor Design》的演講。潘博士向與會(huì)者報(bào)告了需要更加重視系統(tǒng)性缺陷中風(fēng)險(xiǎn)圖形造成的良率損失問題。隨著集成電路設(shè)計(jì)密度和復(fù)雜度的不斷增加，制造工藝的日益復(fù)雜，系統(tǒng)性缺陷成為影響良率的主要因素，且影響在日益加大。系統(tǒng)性缺陷中的風(fēng)險(xiǎn)圖形是指在設(shè)計(jì)和制造過程中出現(xiàn)的一些特定圖形，雖然符合設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，但在實(shí)際生產(chǎn)中卻成為影響良率的不可忽視的因素。

潘博士介紹了產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有的圖形驅(qū)動(dòng)的解決方案，來系統(tǒng)性地創(chuàng)建圖形庫(kù)，排查風(fēng)險(xiǎn)圖形，預(yù)測(cè)潛在風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)設(shè)計(jì)和制造優(yōu)化，快速提升產(chǎn)品良率。同時(shí)她也講述這些方案對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù)和挑戰(zhàn)，以及圖形感知設(shè)計(jì)，人工智能驅(qū)動(dòng)的圖形優(yōu)化等未來的發(fā)展方向。

廣立微作為EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制（EDA2）的理事長(zhǎng)單位之一，在本次研討會(huì)上發(fā)揮了積極作用。公司不僅通過演講、學(xué)術(shù)發(fā)表，還通過設(shè)立展位全面展示了近年來的快速發(fā)展軌跡及其在EDA工具開發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果吸引了國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界與工業(yè)界眾多專家和同仁的關(guān)注。

ISEDA 2025大會(huì)不僅展現(xiàn)了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍，還提供了包括主旨演講、技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)成果展示及學(xué)術(shù)論文發(fā)表等多樣化的活動(dòng)。在本次大會(huì)中，被入選的題目為《Unsupervised Defect Detection Based on Self Supervised Transformers》的論文，由廣立微的機(jī)器學(xué)習(xí)專家和工程師葉倩倩完成。有效管理晶圓缺陷是提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相比傳統(tǒng)依賴人工專家進(jìn)行的缺陷分析，基于深度學(xué)習(xí)的自動(dòng)缺陷檢測(cè)技術(shù)可以顯著提高識(shí)別速度和準(zhǔn)確性，使工程師能夠更迅速地定位問題根源并提升良率。然而，深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練通常依賴大量人工標(biāo)注，成本高昂，限制了其廣泛應(yīng)用。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，我們提出了一種無需訓(xùn)練數(shù)據(jù)的無監(jiān)督缺陷定位方法。這一創(chuàng)新顯著減少了對(duì)人工標(biāo)注的依賴，為未來全自動(dòng)化大規(guī)模數(shù)據(jù)訓(xùn)練奠定了基礎(chǔ)，對(duì)推動(dòng)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的普及和發(fā)展有著重要影響。

在這場(chǎng)國(guó)際化的EDA領(lǐng)域?qū)W術(shù)盛宴中，廣立微技術(shù)團(tuán)隊(duì)在開放融洽的交流氛圍里，與業(yè)界及學(xué)界的專家同仁們深入探討產(chǎn)業(yè)生態(tài)的創(chuàng)新方向與發(fā)展前景。面向未來，廣立微將充分整合企業(yè)與高校的資源和優(yōu)勢(shì)，致力于推進(jìn)可持續(xù)且深度的產(chǎn)學(xué)研合作與創(chuàng)新，推動(dòng)未來技術(shù)的變革，引領(lǐng)EDA新境界！

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杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。