在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的時(shí)代，其強(qiáng)大的發(fā)展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質(zhì)量提出了更高的要求。作為 AI服務(wù)器硬件架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關(guān)系到 AI 系統(tǒng)的運(yùn)行效率。隨著AI服務(wù)器對數(shù)據(jù)處理速度和精度的要求不斷提高， PCB 板的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。然而，疊孔缺陷、銅殘留等微觀結(jié)構(gòu)問題成為了阻礙其可靠性提升的關(guān)鍵因素。

1.HDI板的疊孔挑戰(zhàn)
多層高階HDI板雖具備高密度布線、超低損耗材料及熱管理優(yōu)勢，但其復(fù)雜的疊孔工藝仍存在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2.使用工藝
采用盲孔與盲孔堆疊的方式來實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通和互連。疊孔設(shè)計(jì)，內(nèi)層的盲孔必須要做一次填孔電鍍。
3.所遇挑戰(zhàn)
由于底層銅和電鍍銅的晶粒尺寸差異較大，容易出現(xiàn)連接缺陷，影響產(chǎn)品可靠性。
4.解決方案
采用FIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與分析，這種“邊切邊看”的實(shí)時(shí)分析模式，大幅縮短了從缺陷發(fā)現(xiàn)到機(jī)理驗(yàn)證的周期，快速完成疊孔缺陷檢查。

1.SLP板的銅殘留檢測
SLP板具有高密度、高集成度的特點(diǎn)。SLP需要填充盲孔，以便后續(xù)堆疊和安裝電子元件，容易出現(xiàn)線路均勻性不佳的問題。
2.使用工藝
采用MSAP工藝，在圖形電鍍下填充盲孔。
3.所遇挑戰(zhàn)
線路中過厚的銅區(qū)域會(huì)導(dǎo)致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除，閃蝕后的殘留的銅會(huì)造成短路。
4.解決方案
可使用蔡司Crossbeam Laser， 集成了飛秒激光、鎵離子束和場發(fā)射掃描電鏡，將飛秒激光與 FIB-SEM相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)快速高效的工作流程，精確定位內(nèi)部缺陷位置。
5.方案優(yōu)勢
通過飛秒激光在真空環(huán)境中對樣品進(jìn)行加工，有效避免損傷及熱影響區(qū)，且激光加工在獨(dú)立的腔室內(nèi)完成，不會(huì)污染FIB-SEM主腔室和探測。

蔡司聚焦離子束掃描電鏡Crossbeam FIB技術(shù)賦能高效分析
01、高束流精度
100nA的束流控制能力，既可實(shí)現(xiàn)快速樣品切割，又能保持高精度，避免傳統(tǒng)離子束的過刻蝕問題。
02、高分辨率
高成像分辨率，確保切割過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測微觀結(jié)構(gòu)變化，滿足PCB微孔等精密場景的加工需求與FIB清晰成像。
03、柔性電壓調(diào)控
500V-30kV寬范圍離子束加速電壓，減少樣品非晶化損傷。
04、避免磁場干擾設(shè)計(jì)
搭載ZEISS Gemini電子鏡筒，物鏡無泄漏設(shè)計(jì)，電子束和離子束可同時(shí)工作，實(shí)現(xiàn)比安切邊。