概述
MAX7301是一款緊湊型、串行接口、I/O擴(kuò)展器(或通用I/O (GPIO)外設(shè))，為微處理器提供最多28個(gè)端口。每個(gè)端口都可獨(dú)立地由用戶配置為邏輯輸入或邏輯輸出。

每個(gè)端口都可配置為推挽式邏輯輸出，能夠吸取10mA，源出4.5mA，或施密特邏輯輸入，帶有可選的內(nèi)部上拉。其中七個(gè)端口具有可配置的跳變檢測邏輯，當(dāng)端口邏輯電平變化時(shí)產(chǎn)生中斷。通過一個(gè)SPI?兼容的4線串行接口可以對(duì)MAX7301進(jìn)行控制。

MAX7301AAX和MAX7301ATL具有28個(gè)端口，分別采用36引腳SSOP和40引腳TQFN封裝。MAX7301AAI有20個(gè)端口，分別采用28引腳SSOP封裝。

如需2線I2C接口的相似器件，參見MAX7300數(shù)據(jù)資料。

對(duì)于引腳兼容、可提供24mA恒流LED驅(qū)動(dòng)的端口擴(kuò)展器，請(qǐng)參考MAX6957數(shù)據(jù)資料。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX7301 4線接口、2.5V至5.5V、20端口或28端口輸入 輸出擴(kuò)展器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 游戲機(jī)
• 工業(yè)控制器
• 系統(tǒng)監(jiān)視
• 白色家電

特性

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的4線接口簡化I/O端口擴(kuò)展，最多可擴(kuò)展到28路I/O，與微處理器架構(gòu)無關(guān)
  • 高速、26MHz、SPI/QSPI?/MICROWIRE?兼容串口
  • 2.25V至5.5V工作電壓
  • 20或28個(gè)I/O端口，可配置為推挽式邏輯輸出、施密特邏輯輸入或帶內(nèi)部上拉的施密特邏輯輸入
  • 7個(gè)I/O端口具有邏輯跳變檢測功能
• 低功耗降低電源要求
  • 11μA (最大值)關(guān)斷電流

典型操作電路

電特性

引腳配置描述

應(yīng)用信息

低電壓運(yùn)行

MAX7301 可在低至 2V 的電源電壓下工作（盡管不保證源電流和灌電流），前提是 MAX7301 初始上電時(shí)的電源電壓至少為 2.5V，以觸發(fā)器件的內(nèi)部復(fù)位，并且串行接口的時(shí)鐘頻率限制在 10Mbps。

SPI 布線注意事項(xiàng)

MAX7301 的 SPI 接口在 2.5V 電源下保證能以 26Mbps 的速率運(yùn)行，在 5V 電源下典型速率為 50Mbps。這意味著當(dāng)接口連接距離超過 100mm 時(shí)，尤其是在電源電壓較高的情況下，應(yīng)考慮線路問題。振鈴現(xiàn)象通常由通信線路中的雙重時(shí)鐘引起，在 SCLK 端會(huì)間歇性出現(xiàn)。在并行端接處并聯(lián)一個(gè) 1kΩ 到 10kΩ 的電阻，可抑制 SCLK 和 CS 輸入上高達(dá) 1V 的振鈴，適用于中等長度的接口連接。進(jìn)行電路板間連接時(shí)，使用線路阻抗匹配終端。

PCB 布局注意事項(xiàng)

對(duì)于 TQFN 版本，將 MAX7301 底部的外露焊盤連接到 GND。確保所有接地連接良好。不一定需要接地層，但接地層有助于降低電源阻抗。如果 MAX7301 的輸出負(fù)載較大，應(yīng)使 R_{SET} 電阻的走線盡可能短，并將電阻的接地端連接到接地層或直接連接到接地引腳。

電源考量

MAX7301 的工作電源電壓范圍為 2.5V 至 5.5V。使用 0.047μF 的電容將電源旁路至地，并且盡可能使器件靠近電源。如果 MAX7301 距離電路板的輸入大容量去耦電容較遠(yuǎn)，可添加一個(gè) 1μF 的電容。