去年iPhone所搭載的10nm制程A11芯片，今年2018年新iPhone所搭載的蘋果A12，采用77nm工藝，他們比上一代產(chǎn)品運(yùn)行更快、效率更高。據(jù)目前已有的數(shù)據(jù)和信息，猜測它的速度會(huì)快20%，效率提高40%。

臺積電最新的7nm制程能夠?qū)?a target="_blank">智能手機(jī)的速度提升至少兩成，效能提高四成。加上臺積電早有豐富的蘋果A系列晶片制作經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)臺積電宣布他們的7nm制程將有兩種不同架構(gòu)，一種針對手機(jī)應(yīng)用軟件運(yùn)行，而另一種則專長于“高效能運(yùn)算應(yīng)用”。有評論指，這意味著蘋果將在新款Macbook中采用自制的ARM架構(gòu)處理器，從此棄用Intel的x86架構(gòu)產(chǎn)品。

基于臺積電在制造工藝的積累，一直以來都是最能力生產(chǎn)A12芯片的廠商之一。

今日，蘋果2018年新iPhone所搭載的蘋果A12已經(jīng)確認(rèn)交由臺積電代工，并且將采用后者7nm工藝。這也就意味著，蘋果A12將是全球首款7nm芯片，其次是華為麒麟980、高通驍龍855和三星Exynos 9820。

臺積電于去年啟動(dòng)7nm制造工藝的研發(fā)，目前似乎已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備，不然以iPhone的銷量，不太可能會(huì)采用不成熟的制程工藝。因此，今年的新iPhone在處理器制程這一點(diǎn)將超過三星Note9，除非后者搶先聯(lián)合高通推出驍龍845和Exynos 9810的升級版，改用去年10月宣布量產(chǎn)的8nm LPP工藝。

因?yàn)槿堑?nm工藝采用了先進(jìn)的EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）技術(shù)，這種技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于已經(jīng)接近性能極限，缺點(diǎn)是量產(chǎn)時(shí)間會(huì)比較晚，今年下半年面世幾率不大。相比之下，臺積電的7nm采用的是傳統(tǒng)光刻技術(shù)，性能提升相對不大，所以在量產(chǎn)上能夠奪得先機(jī)。不過，因?yàn)樾阅懿町?，蘋果2019年的A13或?qū)?huì)回歸三星陣營。

除了蘋果A12外，同樣于今年下半年發(fā)布的華為麒麟980也可能是臺積電7nm工藝的受惠者，但具體情況也要結(jié)合臺積電的產(chǎn)能決定。臺積電擁有三大客戶，即蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科，其中聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴辉匍_發(fā)旗艦芯片，所以小雷（微信：leitech）預(yù)計(jì)這部分7nm的生產(chǎn)線可能轉(zhuǎn)移給華為。