日前，中芯國際發(fā)布了今年一季度的財報。據公司首席財務官包永剛介紹，2018年第一季度營收為8.31億美元，較17年四季度的7.87億美元增長5.6%，主要得益于1.08億美元的技術授權收入確認，不含技術授權收入2018Q1營業(yè)收入為7.23億美元，較去年四季度下降8.1%，主要原因是產品組合改變、平均銷售價格下降以及晶圓出貨量下降；一季度毛利率為26.5%，剔除技術授權收入影響后毛利率為15.6%；非GAAP營業(yè)費用為1.96億美元；當期歸母凈利潤為2.9億美元，非控制性權益為負2百萬。

值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務銷售額同比增長超過30%，而去年下半年投產的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內競爭力。二季度28nm poly-sion和HKMG產能利用率將達到100%。但由于單位售價下降影響，預計難以恢復到一季度之前的水平。但公司確信第三季度來自Poly的28nm的收入將會回升。

展望2018年第二季度，預計中芯國際的營收將環(huán)比將上升7%至9%（其中包含預計確認的技術轉讓費用5600萬美元），若剔除技術授權費對Q1、Q2業(yè)績的影響，Q2營收預計將同比增長15%；毛利率預計在23%至25%之間，若剔除技術轉讓費影響，毛利率預計為18%-20%；

趙海軍：公司正處于轉型期，面臨各種挑戰(zhàn)

中芯國際聯席CEO趙海軍表示，公司正處于轉型階段，正如上季度所提到，公司正面臨各種挑戰(zhàn)。然而，因為近幾個季度的努力，公司整體運營情況優(yōu)于預期，近期客戶需求增加，產能利用率回升，R&D和新商業(yè)平臺進展順利。受益于紹興項目1.76億美元的技術轉讓收入，今年一季度公司營收環(huán)比增長5.6%，同比增長4.8%。

紹興項目位于浙江省紹興市，公司作為JV合伙人投資，與公司集中資源在關鍵平臺上的戰(zhàn)略一致，相關專業(yè)技術被授權許可并應用于項目中。若剔除技術轉讓收入，今年一季度營收環(huán)比下降8.1%，主要受行業(yè)季節(jié)性需求下降影響，尤其是智能手機業(yè)務。剔除技術授權費的毛利率為15.6%，高于初始預期。

一季度中國地區(qū)營收環(huán)比增長28%，同比增長40%，剔除技術轉讓收入后，環(huán)比增長2%，同比增長11%。隨著人工智能、電動車、自動駕駛、物聯網的普及，預計未來幾年中國晶圓市場將保持每年20%的增速，而公司具備區(qū)位優(yōu)勢，將堅持技術研發(fā)，抓住市場發(fā)展機遇。

基于近幾個季度取得的進步，公司對先進邏輯技術和成熟邏輯技術的發(fā)展和執(zhí)行的信心增強。公司的電源和圖像傳感器業(yè)務業(yè)內領先，為客戶提供了有競爭力的服務和技術支持。此外，閃存業(yè)務目前已成為主要營收增長點。2018Q1，電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務銷售額同比增長超過30%。

梁孟松：28nm HKC Plus工藝良率大增，將重點發(fā)展FinFET

中芯國際聯席CEO梁孟松指出，過去的幾個季度中，他們重新審視了公司的業(yè)務、市場、組織、資源和產能，形成了一個總體戰(zhàn)略并在公司的日常運作中執(zhí)行。公司的長遠目標是為自身發(fā)展建立一個堅實的基礎，以及強調開拓創(chuàng)新的組織文化。公司加快技術研發(fā)，旨在于建立一個完備的，整合了有競爭力的技術、可使用的知識產權、以及綜合性設計服務的平臺，以便及時抓住市場發(fā)展機遇。

目前我對公司研發(fā)團隊的執(zhí)行力愈發(fā)有信心，梁孟松強調。

首先，去年下半年投產的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內競爭力。在28nm HKC Plus制程上公司取得了里程碑式進展，并預計今年下半年投產。28nm制程依然是業(yè)內的重要節(jié)點，隨著新興應用不斷涌現，其具備廣大的市場容量，作為中國最大的代工廠，公司也將因此受益。

在問到28nm是否會面臨價格競爭的時候，中芯國際回應，在28nm制程上，客戶對公司持續(xù)擴產有現實需求，盡管市場競爭確實十分激烈，我司已向客戶承諾會持續(xù)運營28nm HKMG、Poly/Sion并進行進一步技術研發(fā)。為應對價格下行壓力，一方面公司會強化技術設計增加產品附加值，另一方面公司將增加產線靈活性，通過與其他制程共用基礎設施降低價格。

未來幾年，FinFET技術也將是半導體產業(yè)增長的重要領域。該技術是先進計算技術應用的關鍵，我們加快研發(fā)速度以縮短現有技術與客戶的前沿需求之間的差距，致力于服務客戶在消費電子等市場衍生出的FinFET需求。公司對FinFET研發(fā)十分重視，預計將在明年上半年推出第一版FinFET，目標是給用戶提供多樣設備整合和全IP覆蓋的產品。

在成熟制程技術平臺上，公司的電源管理芯片具有市場領導力，團隊對BCD技術進行持續(xù)改進。隨著產品組合多樣化，公司市場容量持續(xù)拓展。

總而言之，我們正快執(zhí)行與傳送速度以保證公司日后的增長潛力和盈利能力，相信當前的投入會轉化為公司的市場份額和市場競爭力。

未來的一些判斷和規(guī)劃

對于中芯國際來說，無論是新工藝、產能或者成本，都是他們需要面對的問題。而他們在法說會上則一一作了解答。

首先他們強調，目前對8寸產能需求較大，今年的資本支出一部分會流向深圳代工廠，使其產能利用率達到100%，另外會為天津代工廠配備更多生產設備以生產模擬、電源產品。盡管面臨設備交貨期延遲，公司會盡最大努力使產能滿足客戶需求。12寸廠運營情況良好，公司正在擴充NAND Flash、NOR Flash、CIS、電源設備的產能。

他們還指出，現在已經沒有廠商會再去開設新的8英寸產線，我們有的解決方案有兩個方面，其一，8英寸產線保持原有的產能，對于客戶對于8英寸的需求，我們會盡力用現有8英寸產線去解決；其二，公司會盡力開拓12英寸產線，但是相對8英寸產線來說更加昂貴。公司在未來將會同時運營兩種產線，在深圳公司是兩種產線并存的狀態(tài)。在北京運營12英寸產線，天津運營8英寸產線，這已經被證實是成功的了。

中芯國際還指出，IGBT市場呈現出巨大需求，相信隨著人工智能、高性能計算、自動駕駛的發(fā)展，該市場會持續(xù)增長。但是過去幾年，公司發(fā)現難以將IGBT與邏輯、CMOS等放在一起生產，因此公司已宣布在上海之外通過合資建立IGBT廠場設備，以運營該業(yè)務。

至于14nm工藝的未來面臨的可能挑戰(zhàn)，中芯方面表示，這需要從兩個方面考慮：

公司需要面對的是和28nm類似的問題，亦即如何控制研發(fā)時間以不至于錯過最佳的市場窗口期，而導致現在面臨的價格壓力。公司認為，一般面對新的技術，都有三個階段，第一個階段公司的成本高于ASP，第二階段平衡ASP，第三階段讓ASP高于成本，為了促成成本和ASP的更迭我們必須精心選擇我們的市場和產品。

與此同時，公司還需要降低成本，促進對客戶的供貨。在這方面，公司打算一開始專注于像通訊這種高檔客戶，第二階段公司會專注于汽車和人工智能等前沿應用上，第三階段公司會發(fā)展rf應用。為了在14nm上不重蹈28nm的覆轍公司改善了自己的研究開發(fā)結構，并且投入更多資源在研究開發(fā)中，公司認為14nm會是公司騰飛的新節(jié)點。

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