日B视频 亚洲,啪啪啪网站一区二区,91色情精品久久,日日噜狠狠色综合久,超碰人妻少妇97在线,999青青视频,亚洲一区二卡,让本一区二区视频,日韩网站推荐

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

xPRC_icunion ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-18 10:55 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries (GF)新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面有一套章程;他正積極尋求合作伙伴,以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片制造競(jìng)賽中保持領(lǐng)先地位。

在與EE Times的訪談中,Caulfield表示需要援手來打造可能會(huì)采用3納米工藝的下一代晶圓廠,也需要擴(kuò)展該公司的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)版圖以吸引更多新客戶;在此同時(shí),他著手進(jìn)行組織重整好讓這家公司更敏捷,也讓管理高層必須要為財(cái)務(wù)表現(xiàn)負(fù)責(zé)。

GlobalFoundries 首席執(zhí)行官Tom Caulfield

GlobalFoundries新晶圓廠或許最適合在該公司位于美國(guó)紐約州Malta的Fab 8據(jù)點(diǎn)擴(kuò)建,該廠正準(zhǔn)備量產(chǎn)7納米節(jié)點(diǎn);這樣一座新廠會(huì)需要來自美國(guó)聯(lián)邦政府的資金支持,不過GF還有其他選項(xiàng),可利用該公司位于中國(guó)、德國(guó)或新加坡的晶圓廠。

在剛上任的兩個(gè)月內(nèi),Caulfield與GlobalFoundries母公司--也就是阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)(United Arab Emirates)投資公司Mubadala Investment Company--的代表,在華盛頓特區(qū)(Washington, D.C.)盤桓了一天半;這是該公司為了替晶圓廠據(jù)點(diǎn)選項(xiàng)考察“科技政治”(techno-politics)情況的世界巡回之旅其中一站。

Caulfield表示:“德國(guó)Saxony邦在1美元的投資下補(bǔ)助25美分,但美國(guó)不愿意…這是一個(gè)需要重新考慮的政策,因?yàn)檫@可能會(huì)讓工作機(jī)會(huì)流失?!?/p>

不過美國(guó)國(guó)防部(U.S. Department of Defense)應(yīng)該會(huì)因?yàn)榭扇〉?納米工藝芯片的承諾而被吸引;這是GlobalFoundries在2015年收購(gòu)IBM晶圓廠之后成為美國(guó)政府“可信任晶圓代工業(yè)者”(trusted foundry)的擴(kuò)展。對(duì)此Caulfield表示:“這對(duì)美國(guó)國(guó)家安全以及創(chuàng)造當(dāng)?shù)毓ぷ鳈C(jī)會(huì)很重要…我們會(huì)朝著讓美國(guó)取得安全的國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)管道的方向來運(yùn)作?!?/p>

在此同時(shí),他也在GlobalFoundries的成都新晶圓廠準(zhǔn)備裝機(jī)的此刻積極拉攏中國(guó)伙伴;該廠年產(chǎn)量將達(dá)到百萬片晶圓。Caulfield指出,GF的策略是讓成都廠“成為中國(guó)的晶圓廠”,而不只是該公司的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)之一,也就是說其客戶甚至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都可以投資,讓該廠以多重所有制(multi-ownership)模式營(yíng)運(yùn),而非全部由GF自己的訂單來填滿產(chǎn)能。

Caulfield也很欣賞另一種“工藝共享”(process-sharing)生意模式,他盛贊與三星(Samsung)在14納米工藝上的合作,為客戶提供了第二個(gè)生產(chǎn)來源,并能讓該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的資本支出規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電(TSMC)比肩。

確實(shí),在接任首席執(zhí)行官之前擔(dān)任Fab 8總經(jīng)理的Caulfield,迄今輝煌成就之一就是成功將14納米工藝導(dǎo)入Fab 8;AMD利用該工藝生產(chǎn)Ryzen系列處理器與Radeon繪圖處理器,已開始轉(zhuǎn)虧為盈。

而因?yàn)橄乱淮A廠并沒有確定的時(shí)間表,Caulfield傾向發(fā)展3納米的想法并不令人意外;他表示:“我不知道5納米是否足以讓無晶圓廠IC業(yè)者投資…他們需要一種被定義為3納米的東西來取得完整性能;但我們還在尋求對(duì)下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的正確投資?!?/p>

比起任何潛在合作伙伴,最終GF還是更需要下一代的晶圓廠;該公司必須要服務(wù)老客戶如AMD與IBM,也得吸引高價(jià)值的新客戶。

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

Caulfield需要新的IP伙伴,以擴(kuò)展GlobalFoundries的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù),他也將之視為吸引新客戶的方法之一;“有越來越多系統(tǒng)廠希望藉芯片差異化,但他們不可能一下子就擁有一個(gè)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)…而第一次設(shè)計(jì)芯片通常是以ASIC形式實(shí)現(xiàn);”他表示,GF是除Broadcom (編按:擁有原隸屬于Avago旗下的砷化鎵晶圓廠)之外,唯一既有ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)也有晶圓廠的業(yè)者。

“當(dāng)蘋果(Apple)開始不再采用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,是采用三星32納米工藝;而當(dāng)進(jìn)入14納米時(shí),該公司已經(jīng)完全有能力自己動(dòng)手設(shè)計(jì)芯片,其他客戶也將會(huì)是這種模式;”Caulfield透露,GF收購(gòu)自IBM的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)正在為客戶設(shè)計(jì)采用高階處理器的連網(wǎng)與機(jī)器學(xué)習(xí)芯片,進(jìn)展順利,但他不認(rèn)為近期內(nèi)會(huì)贏得手機(jī)應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會(huì)稍微落后;不過在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn),領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會(huì)比緊追在后的多得多?!彼硎荆诟呃麧?rùn)的智能手機(jī)處理器之外,“還有很多可以做的生意…而且大多數(shù)能賺錢的是技術(shù)成熟的中階芯片,生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入折舊階段?!?/p>

在封裝技術(shù)方面,GF也不會(huì)嘗試追隨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電提供多樣化技術(shù)選項(xiàng),例如2.5D CoWoS與適用手機(jī)處理器的InFO晶圓級(jí)扇出式封裝。

“我們會(huì)開發(fā)技術(shù),讓封測(cè)代工業(yè)者(OSAT)產(chǎn)品化…誰不想為客戶提供統(tǒng)包式(turnkey)解決方案?”Caulfield表示:“臺(tái)積電的兩種封裝技術(shù)都很強(qiáng)大,特別是針對(duì)手機(jī)組件,但我們會(huì)花更多時(shí)間在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的2.5D與3D芯片堆棧?!?/p>

實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)目標(biāo)、填滿晶圓廠產(chǎn)能

除了抱著對(duì)新一代晶圓廠的期望,Caulfield的重要任務(wù)還包括將該公司現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能,盡可能以利潤(rùn)最好的產(chǎn)品來填滿:“我們?cè)谛录悠碌呐f工藝技術(shù)對(duì)客戶來說添加的價(jià)值很小,所以獲利也很少;我寧愿以目標(biāo)投資將之轉(zhuǎn)為生產(chǎn)更高價(jià)值的產(chǎn)品?!?/p>

他指出,GlobalFoundries的老板Mubadala投資長(zhǎng)期性技術(shù),但也要看到獲利的途徑:“如果不妥善利用先前的投資,就繼續(xù)投資更多,就是好高騖遠(yuǎn);而如果你能證明資產(chǎn)布署能獲得更高的報(bào)酬,為何不在這方面投資更多?應(yīng)該是在投資更多之前,先消化之前的投資?!?/p>

Caulfield有自信可在2020年之前,達(dá)到1.5至2倍的稅前息前折舊攤銷前盈余(EBITA);他表示,Mubadala給GF的目標(biāo)是并不一定要擺脫赤字,但必須“產(chǎn)生現(xiàn)金流,這能讓我們一直是過度投資的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)?!?/p>

他重申了Mubadala首席執(zhí)行官Khaldoon Al Mubarak的意見;Al Mubarak在先前接受Bloomberg采訪時(shí)表示,扮演投資者角色的Mubadala先前是“為旗下公司累積資產(chǎn)并維持營(yíng)運(yùn)…但現(xiàn)在是聚焦于它們的成長(zhǎng)…并在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)將之貨幣化?!?/p>

Caulfield表示,為達(dá)成新目標(biāo),Globalfoundries需要團(tuán)結(jié)一心;他開玩笑說:“我們?cè)?jīng)是四家公司,包括從AMD獨(dú)立的德勒斯登(Dresden)晶圓廠,還有收購(gòu)來的新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)、美國(guó)IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)…而我們?cè)谄髽I(yè)文化形成前就有Malta據(jù)點(diǎn),所以這個(gè)據(jù)點(diǎn)是被野狼養(yǎng)大的?!?/p>

改變或許能解決市場(chǎng)批評(píng)GF動(dòng)作緩慢的問題;舉例來說,該公司很早之前就在說FD-SOI工藝是低成本的FinFET工藝替代方案,但三星卻搶先推出FD-SOI業(yè)務(wù),現(xiàn)在兩家公司爭(zhēng)的是誰能先替客戶量產(chǎn)。

而現(xiàn)在所有GF旗下晶圓廠的總經(jīng)理也需要分?jǐn)倶I(yè)績(jī)表現(xiàn)的責(zé)任;Caulfield解釋,他們能“擁有從旗下業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金,而且更深入?yún)⑴c商業(yè)運(yùn)作…實(shí)際的目標(biāo)是優(yōu)化現(xiàn)金獲利──有時(shí)候可能得透過生產(chǎn)力,有時(shí)候可能是透過更好的特色?!?/p>

此外,Caulfield將IP與ASIC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)放進(jìn)同一個(gè)面對(duì)客戶的部門中,這樣的規(guī)劃是為了加速?zèng)Q策;他指出:“這對(duì)我來說是一個(gè)關(guān)鍵推力?!蹦壳癈aulfield已經(jīng)進(jìn)行了麾下業(yè)務(wù)部門的組織重整,后續(xù)變化預(yù)期會(huì)在7月份完成發(fā)酵;然后下一步就是伙伴關(guān)系的建立。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • asic
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    1279

    瀏覽量

    125030
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    53

    文章

    5467

    瀏覽量

    132874
  • 封裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    605

    瀏覽量

    69382

原文標(biāo)題:格羅方德CEO:讓成都廠成為中國(guó)的晶圓廠!

文章出處:【微信號(hào):icunion,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    浮思特 | 萊姆電流傳感器中的ASIC優(yōu)勢(shì)解讀,從技術(shù)升級(jí)到應(yīng)用落地

    體積大、功耗高、抗干擾能力弱等短板,而ASIC集成芯片技術(shù)的融入,正為傳感器行業(yè)帶來革命性的突破。作為專注于電子元器件分銷與技術(shù)服務(wù)的企業(yè),浮思特科技始終深耕行業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 04-10 09:53 ?189次閱讀
    浮思特 | 萊姆電流傳感器中的<b class='flag-5'>ASIC</b>優(yōu)勢(shì)解讀,從<b class='flag-5'>技術(shù)</b>升級(jí)到應(yīng)用落地

    SiC封裝:溫度均勻度才是良率關(guān)鍵!

    封裝
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2026年04月09日 14:09:15

    先進(jìn)封裝不是選擇題,而是成題

    封裝
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2026年03月09日 16:52:56

    AI ASIC:博通份額將達(dá)60%,聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)顯著,臺(tái)積電成最大贏家

    的300億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率34%。供應(yīng)商格局中,博通預(yù)計(jì)2027年保持頂級(jí)AI服務(wù)器計(jì)算ASIC設(shè)計(jì)合作伙伴領(lǐng)先地位,
    的頭像 發(fā)表于 02-05 18:21 ?1.8w次閱讀
    AI <b class='flag-5'>ASIC</b>:博通份額將達(dá)60%,聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)顯著,臺(tái)積電成最大贏家

    從可插拔模塊到光電共封裝技術(shù)的演進(jìn)

    已經(jīng)成為性能瓶頸。交換機(jī)ASIC與前面板光收發(fā)器之間的長(zhǎng)電氣走線會(huì)引入顯著的插入損耗、串?dāng)_,功耗可達(dá)15到20皮焦耳每比特。光電共封裝技術(shù)和3D光電子集成技術(shù)為這些挑戰(zhàn)提供了新的解決方
    的頭像 發(fā)表于 01-04 14:54 ?1094次閱讀
    從可插拔模塊到光電共<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的演進(jìn)

    笙泉與東芝攜手, 打造服務(wù)器風(fēng)扇全新BLDC解決方案 (基于MA853 ASIC)

    笙泉與東芝攜手, 打造服務(wù)器風(fēng)扇全新BLDC解決方案 (基于MA853 ASIC) 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共推MA853專用ASIC — 為高效散熱而生 在服務(wù)器(Server)、交換機(jī)、電源
    發(fā)表于 12-22 16:26

    為了方便廣大電子硬件工程師用好薩科微slkor的產(chǎn)品,為客戶提供配套的技術(shù)服務(wù),讓產(chǎn)品更好為客戶創(chuàng)造價(jià)值

    為了方便廣大電子硬件工程師用好薩科微slkor的產(chǎn)品,為客戶提供配套的技術(shù)服務(wù),讓產(chǎn)品更好為客戶創(chuàng)造價(jià)值,薩科微推出晶體管光耦PC817應(yīng)用電路等系列方案,可以廣泛 應(yīng)用于PLC、工業(yè)控制、開關(guān)電源
    發(fā)表于 12-04 11:36

    微弱信號(hào)采集 ASIC芯片 CBM12AD1X

    ASIC芯片
    芯佰微電子
    發(fā)布于 :2025年11月28日 15:04:53

    解析LGA與BGA芯片封裝技術(shù)的區(qū)別

    在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下,芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式,LGA和BGA各有特點(diǎn),而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-19 09:22 ?2353次閱讀
    解析LGA與BGA芯片<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的區(qū)別

    笙泉和東芝攜手, 打造服務(wù)器風(fēng)扇全新BLDC方案 (基于MA853 ASIC)

    MA853專用ASIC—為高效散熱而生: 在服務(wù)器(Server)、交換機(jī)、電源供應(yīng)器、變頻器及太陽能板...等系統(tǒng)中,散熱風(fēng)扇扮演著極為關(guān)鍵的角色,對(duì)于系統(tǒng)穩(wěn)定與效能表現(xiàn)具有深遠(yuǎn)影響。針對(duì)
    的頭像 發(fā)表于 10-16 15:30 ?936次閱讀
    笙泉和東芝攜手, 打造<b class='flag-5'>服務(wù)</b>器風(fēng)扇全新BLDC方案 (基于MA853 <b class='flag-5'>ASIC</b>)

    光電共封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方案

    2025上的演示到眾多供應(yīng)商展示集成在ASIC封裝內(nèi)的光引擎,CPO技術(shù)已經(jīng)成為塑造高帶寬網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施未來的主導(dǎo)力量。
    的頭像 發(fā)表于 08-22 16:30 ?3531次閱讀
    光電共<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的實(shí)現(xiàn)方案

    系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)解析

    本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看,主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔(TSV)、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝
    的頭像 發(fā)表于 08-05 15:09 ?2725次閱讀
    系統(tǒng)級(jí)<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>解析

    AI芯片,需要ASIC

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎) 2025年,全球AI芯片市場(chǎng)正迎來一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變革。在英偉達(dá)GPU占據(jù)主導(dǎo)地位的大格局下,ASIC(專用集成電路)憑借針對(duì)AI任務(wù)的定制化設(shè)計(jì),成為推動(dòng)算力革命的新動(dòng)力
    的頭像 發(fā)表于 07-26 07:30 ?7687次閱讀

    實(shí)用電子電路設(shè)計(jì)(全6本)——數(shù)字邏輯電路的ASIC設(shè)計(jì)

    由于資料內(nèi)存過大,分開上傳,有需要的朋友可以去主頁搜索下載哦~ 本文以實(shí)現(xiàn)高速高可靠性的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)為目標(biāo),以完全同步式電路為基礎(chǔ),從技術(shù)實(shí)現(xiàn)的角度介紹ASIC邏輯電路設(shè)計(jì)技術(shù)。內(nèi)容包括:邏輯
    發(fā)表于 05-15 15:22
    怀仁县| 陕西省| 南阳市| 斗六市| 威远县| 平泉县| 金寨县| 大新县| 连平县| 屯门区| 张家港市| 吉林省| 麻阳| 关岭| 务川| 湟源县| 图片| 赤水市| 温宿县| 修文县| 岳阳市| 海口市| 随州市| 南丹县| 资溪县| 林州市| 秦皇岛市| 邢台县| 琼结县| 清徐县| 辽宁省| 云梦县| 察哈| 历史| 航空| 仲巴县| 贵港市| 南部县| 双鸭山市| 贡山| 阳春市|