我們匯總了本周的一些電子技術動態(tài)、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html
芯品速遞
1.星閃SoC --珠海泰芯半導體推出TXW828 RISC-V內(nèi)核+三模+高性能ISP
珠海泰芯半導體發(fā)布了全球首款支持星閃(NearLink)標準的音視頻無線三模融合芯片—— TXW828,集成了 Wi-Fi、藍牙 BLE 和星閃技術,為智能終端設備帶來革命性音視頻處理方案。
2.高可靠功率保護-- 穩(wěn)先微 WINSEMI E-fuse 系列產(chǎn)品發(fā)布
作為系統(tǒng)的“保護與控制中樞”,E-fuse系列產(chǎn)品集成了全面的高精度保護與監(jiān)控功能。
3.超低功耗GPU IP -- 芯片企業(yè)IP加速布局引領AI眼鏡革新
芯原股份是業(yè)內(nèi)知名的半導體IP供應商。針對可穿戴設備市場,公司已經(jīng)推出了超低功耗IP系列和 DDR-Less技術等解決方案。
4.卓越訊號噪聲比 -- NAU82110YG 新唐科技推出無濾波器的18瓦D類音頻放大器
新唐科技宣布推出全新的 D 類音頻放大器 – NAU82110YG。這款 D 類音頻放大器具有高效能單音、模擬輸入和高達 10 瓦(負載 8 ?)/18 瓦(負載4 ?)的輸出功率,并提供多段增益調(diào)整選項。
5.PCIe 4.0性能出眾--美光推出自適應寫入技術與G9 QLC NAND的2600 NVMe SSD
2600 SSD搭載業(yè)界首款應用于SSD的第九代QLC NAND(G9 QLC NAND),并采用美光創(chuàng)新的自適應寫入技術(Adaptive Write Technology,AWT),在兼顧QLC成本優(yōu)勢的同時,提供出眾的PCIe 4.0性能。
6.英特爾EMIB-T -- 120×180mm怪獸封裝 讓AI芯片起飛
英特爾在電子元件技術大會上披露了EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV)技術。這是是英特爾在原有EMIB技術基礎上引入硅通孔(TSV)的重大升級,旨在解決高性能計算、AI加速器和數(shù)據(jù)中心芯片的異構集成挑戰(zhàn)。
7.5G車規(guī)模組 -- 5G NAD 模塊出貨量同比增長134% 三大廠商新品同臺競技
在比亞迪、吉利、問界、蔚來等電動汽車制造商推動下,5G NAD 模塊出貨量同比增長134%。
8.國際原廠-- 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC MOSFET 750 V G2
這款新型CoolSiC MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應用的系統(tǒng)效率和功率密度而設計。
9.車載SerDes起飛 -- 車載SerDes芯片市場國產(chǎn)廠商密集炸場
過去車載SerDes芯片市場幾乎沒有國產(chǎn)廠商的身影,但國內(nèi)的智能汽車產(chǎn)業(yè)帶動之下,車載SerDes芯片自然受到眾多本土廠商關注,初創(chuàng)公司、大廠蜂擁入局,今年上半年更是迎來了一輪新的產(chǎn)業(yè)熱潮。
10.國內(nèi)首顆工作電流低至1mA -- 泰凌微電子音頻新品TL721x和TL751x
泰凌微電子推出的TL721x和TL751x的兩款產(chǎn)品都具有高性能、多協(xié)議、高集成的特性,TL721x更是國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC。
技術看點
1.羅姆半導體方案-- 線性穩(wěn)壓器IC設計中的注意事項
本文將介紹線性穩(wěn)壓器IC設計中的基本特性與注意事項。除輸入輸出電壓差、瞬態(tài)響應與紋波抑制比之間的關聯(lián)性外,還會詳細闡述輸出和輸入電容器的選型與布局要點。
2.德州儀器方案--用LLC拓撲在汽車系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的功率密度
德州儀器BAW時鐘如何重新定義ADAS和IVI
3.東芝半導體方案--微波爐電路設計
在東芝半導體為微波爐產(chǎn)品設計的電路結構中,主要包含了溫度控制器、磁控管驅(qū)動電路、反激式AC-DC轉(zhuǎn)換器、繼電器驅(qū)動電路、光耦合器、主控MCU、顯示控制電路、控制按鈕電路、輸入電路、溫度和重量傳感器電路等具有特色的模塊。
4.STM32方案--STM32F103驅(qū)動LD3320語音識別模塊
通過STM32串口1通過USB轉(zhuǎn)串口模塊連接到電腦,打開串口助手軟件,波特率設為115200。
5.小華半導體方案-- 基于小華HC32F334數(shù)字電源控制器的四開關BUCK-BOOST參考設計
給大家?guī)矸歉綦x四開關BUCK-BOOST雙向DC/DC方案 (FSBB-Four Switch Buck-Boost)。
6.瑞薩方案-- 64位MPU RZ/G2L的uboot串口多波特率支持方法
本文主要介紹基于瑞薩64位MPU RZ/G2L,討論uboot下非常規(guī)波特率115200的支持方法,用于解決客戶對uboot下特殊波特率的需求。
7.鼎陽科技方案--CAN XL協(xié)議詳解
作為 CAN 協(xié)議家族的第三代協(xié)議,CAN XL 在物理層實現(xiàn)了高達 20 Mbit/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,單幀數(shù)據(jù)長度擴展到了2048字節(jié)數(shù)據(jù)字段,顯著提升了通信效率。
8.XILINX方案-- 如何在Unified IDE中創(chuàng)建視覺庫HLS組件
這里采用“自下而上”的流程,從 HLS 組件開始,該組件可以導出為 XO 文件用于 Vitis 系統(tǒng)工程;這與“自上而下的流程”相反,后者從 Vitis 工程開始,然后將 HLS 組件導入該工程。我們將創(chuàng)建視覺庫示例“remap”,并在 Unified IDE 中執(zhí)行每一步,而不是運行 Makefile 腳本。
9.恩智浦方案--基于恩智浦i.MX RT芯片內(nèi)部RAM運行LVGL工程
本文將介紹在i.MX RT平臺中,如何創(chuàng)建LVGL項目并將其運行在內(nèi)部SRAM而非SDRAM上。本文檔包含4個部分:通過GUI Guider生成LVGL工程;LVGL工程的FlexRAM內(nèi)存配置;修改工程配置使得程序運行;使用局部緩沖區(qū)節(jié)省SRAM空間。本文檔以IAR項目為例。
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1.Silicon Labs最新版本Simplicity Studio開發(fā)工具包SiSDK 2025.6.0增添多項無線技術協(xié)作
Silicon Labs(芯科科技)在2025年第二季度發(fā)布了Simplicity Studio軟件開發(fā)工具的最新版本— SiSDK 2025.6.0。此次更新在無線協(xié)議棧、通信協(xié)議及開發(fā)工具方面進行了多項增強與擴展。
2.Qorvo三款設計計算器--晶振選型、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器
這些工具——晶振采購工具、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器——讓優(yōu)化晶振選型、預測電池續(xù)航時間以及評估RF鏈路性能變得前所未有地簡單。
項目分享
1.瑞芯微RK3588--如何在RK3588 ELF 2開發(fā)板上進行根系統(tǒng)的定制
圍繞如何在 【RK3588】ELF 2開發(fā)板上基于 Ubuntu 22.04 操作系統(tǒng)進行根文件系統(tǒng)的定制展開詳細闡述。
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通過在初始設置過程中設置自定義密碼、定期更新密碼以及使用SSH密鑰,您可以防止未經(jīng)授權的訪問。
3.如何在MATLAB中構建智能語音助手
智能助手簡要的工作流程:它通過監(jiān)聽環(huán)境并檢測觸發(fā)詞來被喚醒,之后調(diào)用語音轉(zhuǎn)文本模型將用戶語音轉(zhuǎn)化為文本,通過文本判斷是否為用戶指令:若為指令,則將其轉(zhuǎn)化為控制信息發(fā)送至硬件執(zhí)行;若非指令,則調(diào)用LLM生成相應的回復;最后,通過文本轉(zhuǎn)語音模型將回復文本轉(zhuǎn)化為語音并播放。
4.讓開發(fā)板暢游網(wǎng)絡:RT-Thread CherryUSB 驅(qū)動 RNDIS 模塊詳解
本文通過在 RT-Thread 操作系統(tǒng)上,使用CherryUSB 軟件包作為USB Host 協(xié)議棧,驅(qū)動AIR780E 4G Cat.1 模塊 的 RNDIS 功能,并成功接入lwIP 網(wǎng)絡協(xié)議棧,最終在開發(fā)板上實現(xiàn)了通過 4G 模塊上網(wǎng)的功能,以STM32F429為例。
5.米爾TI AM62x開發(fā)板如何部署流媒體服務實現(xiàn)監(jiān)控功能
本文將介紹基于米爾電子MYD-YM62X開發(fā)板(米爾基于TI AM62開發(fā)板)的部署流媒體服務實現(xiàn)監(jiān)控功能方案的開發(fā)測試。
活動分享
1. 【書籍評測活動NO.62】DeepSeek 核心技術揭秘
DeepSeek-V3 是一個擁有 6710 億個參數(shù)的混合專家模型(MoE) ,每個token(模型處理文本的基本單位)激活 370 億個參數(shù)。該模型在 14.8 萬億個高質(zhì)量 token上進行預訓練,采用 MLA 和 MoE 架構。DeepSeek-V3 的發(fā)布幾乎沒有預熱和炒作,僅憑借其出色的效果和超低的成本迅速走紅。
2.【書籍評測活動NO.63】電源工程師的實用手冊:開關電源控制環(huán)路設計實戰(zhàn)秘籍
開關電源(開關變換器)的環(huán)路穩(wěn)定性設計是每一位電源工程師在研發(fā)過程中必須面對的挑戰(zhàn)。目前市面上大多數(shù)開關電源設計參考書都會涉及環(huán)路設計,但許多書籍在講解時,常常推導復雜的控制理論,并列出晦澀難懂的數(shù)學公式,使得許多電源工程師讀后依然感到困惑,難以將理論與實際工程設計相結合。

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