Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC）

碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管

優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立器件產(chǎn)品線，新增采用頂部散熱（TSC）封裝的 U2 系列產(chǎn)品。該系列提供 650 V 至 1200 V 多種電壓選項(xiàng)，能顯著提升系統(tǒng)功率密度和效率，同時(shí)優(yōu)化熱管理性能并增強(qiáng)電路板布局靈活性。

應(yīng)用領(lǐng)域：

電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)及快速充電基礎(chǔ)設(shè)施

電動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)暖通空調(diào)（HVAC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)

高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

太陽(yáng)能及儲(chǔ)能系統(tǒng)

工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)

工業(yè)電源

產(chǎn)品特性：

提供滿(mǎn)足 JEDEC 與 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的選項(xiàng)

低剖面、表面貼裝設(shè)計(jì)

頂部散熱，熱阻（Rth）低

碳化硅（SiC）MOSFET 電壓范圍：750 V 至 1200 V

碳化硅（SiC）肖特基二極管計(jì)劃覆蓋 650 V 至 1200 V

優(yōu)勢(shì)：

碳化硅（SiC）頂部散熱（TSC）封裝中最大的爬電距離

通過(guò)優(yōu)化 PCB 布局實(shí)現(xiàn)更高系統(tǒng)功率密度

表面貼裝設(shè)計(jì)支持大規(guī)模量產(chǎn)

新特性：新款頂部散熱（TSC）封裝的優(yōu)勢(shì)

大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝分立功率半導(dǎo)體器件通過(guò)底部與 PCB 直接接觸的方式散熱，并依賴(lài)安裝在 PCB 下方的散熱器或冷卻板。這種散熱方式廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電力電子場(chǎng)景，尤其在 PCB 安裝空間和散熱器重量不受限制的應(yīng)用中尤為常見(jiàn)。

相比之下，頂部散熱（TSC）器件通過(guò)封裝頂部實(shí)現(xiàn)散熱。在頂部散熱（TSC）封裝內(nèi)部，芯片采用倒裝方式布置于封裝上層，使熱量能夠直接傳導(dǎo)至頂部表面。這類(lèi)器件特別適合汽車(chē)及電動(dòng)交通系統(tǒng)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景——這些領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏取⑾冗M(jìn)熱管理方案和小型化封裝有著嚴(yán)苛要求。在這些應(yīng)用中，頂部散熱（TSC）器件通過(guò)實(shí)現(xiàn)最大功率耗散并優(yōu)化熱性能，有效滿(mǎn)足了系統(tǒng)的冷卻需求。

頂部散熱（TSC）設(shè)計(jì)還實(shí)現(xiàn)了 PCB 的雙面利用，因?yàn)榈装灞砻娌辉傩枰獮樯崞黝A(yù)留接口。將散熱器從熱路徑中移除，不僅顯著降低了系統(tǒng)整體熱阻，還支持自動(dòng)化組裝工藝——這一優(yōu)勢(shì)可大幅提升生產(chǎn)效率，從而打造出更具成本效益的解決方案。

SpeedVal Kit 評(píng)估平臺(tái)：輕松測(cè)試 U2 頂部散熱（TSC）器件

Wolfspeed SpeedVal Kit 模塊化評(píng)估平臺(tái)為工程師提供了一套靈活的構(gòu)建模塊，可在實(shí)際工作點(diǎn)對(duì)系統(tǒng)性能進(jìn)行電路內(nèi)評(píng)估，從而加速?gòu)墓杵骷蛱蓟瑁⊿iC）的轉(zhuǎn)型過(guò)渡。最新發(fā)布的三相評(píng)估主板不僅支持高功率靜態(tài)負(fù)載測(cè)試，更能為先進(jìn)電機(jī)控制固件的開(kāi)發(fā)提供基礎(chǔ)平臺(tái)。

針對(duì) Wolfspeed 頂部散熱（TSC）MOSFET 不同導(dǎo)通電阻 Rdson的評(píng)估板即將推出。

關(guān)于 SpeedVal Kit 模塊化評(píng)估平臺(tái)三相主板，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：

https://www.wolfspeed.com/products/power/speedval-kit-modular-evaluation-motherboards/speedval-kit-modular-evaluation-platform-three-phase-motherboard/

U2 頂部散熱（TSC）器件實(shí)踐應(yīng)用：13 kW 汽車(chē) HVAC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)

Wolfspeed 即將推出的 13 kW 電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)（采用頂部散熱 TSC U2 封裝）展現(xiàn)了 U2 器件在 10 kW 以上電動(dòng)汽車(chē) HVAC 系統(tǒng)中的卓越性能。該設(shè)計(jì)為車(chē)廂、電池及電子設(shè)備提供全面的熱管理解決方案。通過(guò)采用碳化硅（SiC）技術(shù)優(yōu)化 HVAC 系統(tǒng)效率和溫控范圍，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可實(shí)現(xiàn) 15 分鐘內(nèi)完成快速充電，并延長(zhǎng)車(chē)輛單次充電續(xù)航里程（全生命周期有效）?；?Wolfspeed 最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 參考設(shè)計(jì)，碳化硅技術(shù)帶來(lái)圖中諸多優(yōu)勢(shì)，包括延長(zhǎng)單次充電續(xù)航里程、提升快速充電期間的可靠性、減小系統(tǒng)尺寸和降低環(huán)境噪音等。

參考設(shè)計(jì)規(guī)格：

輸入電壓：550 - 850 V

最大輸出電流：25 A

最大輸出功率：13 kW

開(kāi)關(guān)頻率：10 - 32 kHz

峰值效率：> 98%

關(guān)于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內(nèi)推動(dòng)碳化硅技術(shù)采用方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，這些碳化硅技術(shù)為全球最具顛覆性的創(chuàng)新成果提供了動(dòng)力支持。作為碳化硅領(lǐng)域的引領(lǐng)者和全球最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過(guò)面向各種應(yīng)用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產(chǎn)品，助您實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想，成就非凡(The Power to Make It Real)。