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深入分析探討多千兆位串行鏈路接口的SI方法

pV4N_CadencePCB ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-05-25 14:57 ? 次閱讀
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隨著電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展,特別是在傳輸接口方面,從PCI到PCI Express、從ATA到SATA、從并行ADC接口到JESD204、從RIO到Serial RIO等等,無一都證明了傳統(tǒng)并行接口的速度已經(jīng)達到瓶頸,取而代之的是速度更快的串行接口,于是原本用于光纖通信的SerDes技術(shù)成為了高速串行接口的主流。串行接口主要應用了差分信號傳輸技術(shù),具有功耗低、抗干擾強,速度快的特點,諸如PCI Express?(PCIe?)Gen4等串行鏈路接口的數(shù)據(jù)傳輸率將達到雙位千兆級傳輸速率。由此,器件建模、互連建模和分析方法必須不斷發(fā)展,以應對不斷減小的設計余量和當今工程師面臨的更具挑戰(zhàn)的合規(guī)標準。本系列文章將從各方面深入分析探討,為了降低風險并優(yōu)化設計,將分析盡可能地推向上游至關(guān)重要,以實現(xiàn)權(quán)衡、可行性研究、元件選擇和約束獲取。

自動合規(guī)性檢查

有了詳細的布局后互連以及IBIS-AMI模型的正確執(zhí)行,您可以關(guān)注特定的、感興趣的接口(本例中為PCI Express Gen 4)的合規(guī)性檢查。

每個接口都有自己的特定標準。在這種情況下,PCI Express確定了許多眼圖相關(guān)的時域標準、無源互連通道的頻域標準以及滿足特定抖動容限范圍的能力。

單獨評估這些標準可能會非常耗時,特別是,如果需要多次運行來掃描設計范圍和多個通道模型的情形。用于通用串行鏈路標準的自動合規(guī)工具包通常會提供一些仿真工具,可幫助大幅加快合規(guī)性檢查速度并縮短簽收時間。

圖:PCI Express合規(guī)性檢查

自動掃描關(guān)鍵參數(shù),并標記合規(guī)性故障,可以更好地覆蓋您的串行鏈路設計,并可幫助檢查您所關(guān)心的其他領(lǐng)域。

圖:PCI Express合規(guī)性檢查結(jié)果

使用合規(guī)性工具包的另一個主要好處是能夠在預布局階段使用相關(guān)的模板。正如前面所討論的那樣,為可行性權(quán)衡建立早期測試平臺至關(guān)重要。但是在這個階段通常缺乏一些必要模塊的真實模型,有時需要使用“占位符”模型。隨自動合規(guī)套件提供的模板通常會預先填充實際的拓撲和模型,包括發(fā)射器和接收器的SerDes IBIS-AMI模型的規(guī)范級模型,并根據(jù)該特定標準的規(guī)范中描述的參考參數(shù)進行構(gòu)建。這些模板以及與它們相關(guān)的模型為您的布局前測試平臺開發(fā)提供了一個很好的起點,有助于最大限度地減少啟動和運行所需的時間,避免設計返工。

總結(jié)

本文總結(jié)了該系列的8篇文章,內(nèi)容是關(guān)于“多千兆位串行鏈路接口的SI方法”。本系列中之前的博客文章主題為:

通過“自上而下”的方法將SI推向上游

PCB互連的預布局建模

IBIS-AMI建模

啟用約束驅(qū)動設計

高效的互連提取

使用IBIS-AMI模型進行仿真

反向信道訓練

兩位數(shù)的千兆數(shù)據(jù)速率的串行鏈路接口有其獨特的設計挑戰(zhàn)。從預設計階段開始,自上而下的分析方法可減輕相關(guān)風險、并可避免高代價、費時間的重新設計。這項工作的成果是為了確定約束驅(qū)動物理布局所需的布線規(guī)則。需要特別注意過孔結(jié)構(gòu)來控制插入損耗和回波損耗;將已知良好的過孔結(jié)構(gòu)導入布局的方法至關(guān)重要。需要IBIS-AMI模型來表示在這些數(shù)據(jù)速率下看到的自適應均衡和反向信道功能,并且可以根據(jù)需求快速構(gòu)建規(guī)范?!扒懈詈涂p合”(“Cut& stitch”)技術(shù)可以運用在需要提取布線后互連提取,在獲得全波仿真精度的同時,避免端到端全波3D提取的計算損失。自動合規(guī)工具包可促進串行鏈路設計的成功簽收,同時為預布局分析階段提供有價值的起點。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Ken的博客系列之八 | 千兆位串行鏈路接口的SI方法

文章出處:【微信號:CadencePCB,微信公眾號:CadencePCB和封裝設計】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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