日前，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的主題為：“AI賦能、守正創(chuàng)新，共建全球汽車智能生態(tài)鏈-IAEIS 2025第十四屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”暨“2024年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行。

本次活動(dòng)邀請了：中汽協(xié)、一汽、長安、東風(fēng)、蔚來、龍創(chuàng)、日產(chǎn)、廣汽、創(chuàng)維、小鵬、賽力斯、吉利、泛亞、柳汽、奇瑞、新吉奧、比亞迪、長城、奇瑞商用車、江淮、江鈴、賽力斯、徐工、北汽、奔馳、大眾CARIAD、安徽大眾、上汽大眾、上汽集團(tuán)、上汽大通、中國重汽、質(zhì)子汽車、中車電動(dòng)、長安跨越、阿維塔、宇通等超過50家整車企業(yè)一百三十多位前瞻規(guī)劃、研發(fā)、采購等部門的嘉賓。

峰會(huì)還有：航盛、電裝、馬瑞利、黑莓、中興、海思、科大訊飛、華域、法雷奧、欣旺達(dá)、德賽、星河智聯(lián)、華陽、麥捷、順絡(luò)、江波龍、慧榮、?？?、菲沃泰、發(fā)那科、復(fù)旦微、SGS、佰維存儲(chǔ)、華大、國民技術(shù)、國顯、光峰、得潤、寶龍達(dá)、豪恩、富士康、兆易、貝嶺、國芯、紫光、巴斯夫、全志、法本、百度、瑞芯微、金溢、羅森伯格、拓邦、博實(shí)結(jié)、索菱、美格、大族、高新興等600多家汽車電子上下游企業(yè)代表共1000多位行業(yè)精英相聚一堂，共襄盛舉。

在峰會(huì)上，江波龍汽車市場總監(jiān)王作鵬受邀發(fā)表了《破局而立--車規(guī)存儲(chǔ)的變革之路》主題演講，深入分析了在當(dāng)下激烈地競爭環(huán)境下，公司如何向上突破，從品牌、技術(shù)、客戶三個(gè)維度，介紹了車規(guī)級產(chǎn)品的發(fā)展歷程與核心優(yōu)勢。他指出，江波龍自2019年進(jìn)入車規(guī)存儲(chǔ)領(lǐng)域以來，于2020年率先發(fā)布了車規(guī)級eMMC產(chǎn)品。此后，公司持續(xù)拓展車規(guī)產(chǎn)品矩陣，目前已涵蓋Flash與DRAM，打造了全面的車規(guī)級存儲(chǔ)產(chǎn)品體系。

憑借市場先發(fā)優(yōu)勢以及自主技術(shù)研發(fā)和綜合服務(wù)能力，公司在2024年取得了顯著的市場增長。目前，江波龍已與20余家主機(jī)廠和50余家Tier 1汽車客戶建立了深度合作關(guān)系，并順利通過20余家主芯片平臺的兼容性測試。

王作鵬強(qiáng)調(diào)，公司的自研主控芯片經(jīng)過嚴(yán)格測試和驗(yàn)證，具備高性能、高可靠性和低功耗等特點(diǎn)，能夠滿足智能汽車在不同場景下的復(fù)雜需求。其中，WM6000主控芯片在實(shí)測中數(shù)據(jù)表現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界，并推出了車規(guī)級eMMC全芯定制版。該產(chǎn)品基于自主知識產(chǎn)權(quán)的主控架構(gòu)開發(fā)，支持高速模式，容量最高可達(dá)128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度覆蓋-40℃~105℃與-40℃~85℃，更適配中輕量級智能化的汽車場景。同時(shí)，他還重點(diǎn)介紹了高可靠性車規(guī)級LPDDR4x存儲(chǔ)方案，容量支持2GB、4GB、6GB和8GB，傳輸速率高達(dá)4266Mbps，支持-40℃~105℃極寬溫的車規(guī)工作環(huán)境。為了提升數(shù)據(jù)一致性，產(chǎn)品配備了內(nèi)部ECC，使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)保證數(shù)據(jù)可靠性，提升車用產(chǎn)品品質(zhì)。

此外，江波龍依托PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式，構(gòu)建全棧車規(guī)存儲(chǔ)定制能力，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、固件算法、封裝工藝等存儲(chǔ)Foundry核心環(huán)節(jié)，為智能汽車提供“需求定義-技術(shù)適配-量產(chǎn)交付”的一站式解決方案。公司旗下蘇州封測制造基地積極推進(jìn)ESAT 專品專線封測制造服務(wù)的落地實(shí)踐，能夠根據(jù)客戶差異化需求進(jìn)行創(chuàng)新定制化，進(jìn)一步提升專項(xiàng)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平，為PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式的合作落地提供了核心能力支持，確保了從芯片設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品化的全流程無縫銜接。