據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》6月28日?qǐng)?bào)道，全球第3大硅晶圓制造商***環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開(kāi)大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。

環(huán)球晶圓的董事長(zhǎng)徐秀蘭在6月25日的定期股東大會(huì)上針對(duì)投資表示，仍未作出決定。但同時(shí)稱，實(shí)現(xiàn)投資的可能性非常高。透露將在敲定詳細(xì)內(nèi)容的基礎(chǔ)上，在9月正式宣布。韓聯(lián)社4月報(bào)道稱，環(huán)球晶圓將在首爾近郊的天安市工廠展開(kāi)4800億韓元規(guī)模的增產(chǎn)投資。

將提高直徑300毫米的硅晶圓產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)韓國(guó)三星電子和SK海力士的需求增長(zhǎng)。

環(huán)球晶圓2016年(當(dāng)時(shí)在全球晶圓市場(chǎng)上份額居第6位)花費(fèi)6.83億元美元收購(gòu)了居第4位的美國(guó)SunEdison Semiconductor。躍居全球第3位，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO。

環(huán)球晶圓表示，除了韓國(guó)之外，還討論在日本和美國(guó)等地進(jìn)行增產(chǎn)投資，彰顯出借助需求增長(zhǎng)發(fā)起攻勢(shì)的姿態(tài)。

徐秀蘭在股東大會(huì)上表示，到2020年的晶圓訂單基本全滿。還透露稱，已開(kāi)始就2021~2025年的供給與客戶展開(kāi)談判。晶圓行業(yè)正邁向壟斷，各企業(yè)擔(dān)憂價(jià)格崩盤(pán)，對(duì)大規(guī)模增產(chǎn)投資態(tài)度慎重。環(huán)球晶圓看到供求緊張局面，將加強(qiáng)攻勢(shì)。如果供給急劇增加，存在發(fā)生價(jià)格崩盤(pán)的可能性，環(huán)球晶圓的動(dòng)向?qū)⑹艿疥P(guān)注。