SiP中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過(guò)！

上海站

時(shí)間：2018年10月17-19日

地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店

深圳站

時(shí)間：2018年12月20-22日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：

更有來(lái)自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等

頂級(jí)sip技術(shù)專(zhuān)家確認(rèn)出席演講，

包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。

上海站 會(huì)議日程新鮮出爐↓↓↓

* 該日程為大會(huì)初步日程，具體內(nèi)容會(huì)隨時(shí)更新，敬請(qǐng)留意官方網(wǎng)站

Day 1

Day 2

Day 3

來(lái)自第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2018主席的邀請(qǐng)函

大會(huì)主席：

Nozad Karim

安靠公司 SiP產(chǎn)品線(xiàn)總裁

感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)。在行業(yè)頂級(jí)演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下，本次會(huì)議取得了巨大的成功。

2017年的會(huì)議吸引了來(lái)自中國(guó)、北美、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外，還有12家專(zhuān)業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進(jìn)下一個(gè)層面的建議和建言，讓我們的觀眾得以了解最新的SiP技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展情況。

我非常高興地邀請(qǐng)您參加在中國(guó)上海舉行的第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2018（上海虹橋錦江大酒店，地址：上海長(zhǎng)寧區(qū)遵義南路5號(hào)），會(huì)議將在10月17-19日舉行。2018年會(huì)議是被廣泛認(rèn)為是中國(guó)重要的SiP大會(huì)。這場(chǎng)內(nèi)容詳實(shí)的年度聚會(huì)匯集了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和SiP封裝專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并包括來(lái)自O(shè)SAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝測(cè)試。

第二屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細(xì)分市場(chǎng)：物聯(lián)網(wǎng)&智能手機(jī)SiP和汽車(chē)SiP。演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進(jìn)展和路線(xiàn)圖。會(huì)議將涵蓋以下重要議題：

● SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢(shì)

● 智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的SiP系統(tǒng)解決方案

● 5G NR和汽車(chē)?yán)走_(dá)SiP解決方案

● 為SiP提供先進(jìn)的材料和基片解決方案

● SiP測(cè)試解決方案

● SiP裝配＆制造

2018年中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將為來(lái)自業(yè)界世界SiP領(lǐng)導(dǎo)者的SiP相關(guān)趨勢(shì)和新工程創(chuàng)新提供動(dòng)態(tài)的學(xué)習(xí)和技術(shù)更新。

不要錯(cuò)過(guò)為整個(gè)會(huì)議期間規(guī)劃的娛樂(lè)活動(dòng)，包括周三晚上舉行的豐富的中國(guó)文化和舞蹈音樂(lè)表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。

Nozad Karim

General Chair of SiP Conference China 2018

VP; System in Package at Amkor Technology