來源：泰利鑫半導體

軟硬件一體化解決方案，客戶可直接應用

采用 “引腳兼容(Pin Compatible)” 方式，提升零部件更換及升級效率

擴大供應具備卓越性能、功耗效率與穩(wěn)定性的 SIP 模塊

專業(yè)車載系統(tǒng)半導體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級封裝(SIP，System-in-Package)模塊產(chǎn)品，加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式，通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時為客戶實現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。

Telechips的 SIP 模塊將半導體芯片、內(nèi)存及電源管理半導體(PMIC)集成于單一封裝內(nèi)，大幅降低了車載電子系統(tǒng)的設(shè)計復雜度。由此，客戶無需承擔內(nèi)存與電源配置優(yōu)化的負擔，可輕松獲取可直接應用的高性能解決方案。

此外，該模塊還能減少主板 PCB(印刷電路板)的層數(shù)與面積，從而降低制造成本，并高效利用硬件開發(fā)周期與工程資源。尤其在量產(chǎn)階段，產(chǎn)品的品質(zhì)與穩(wěn)定性得到進一步強化，可為客戶提供更可靠的產(chǎn)品。

此前，整車廠商(OEM)與汽車電子企業(yè)需投入大量工程師與時間優(yōu)化車載應用處理器(AP，Application Processor)與內(nèi)存，且每次應用新芯片時，都需重新進行系統(tǒng)設(shè)計與驗證，負擔較重。而Telechips的 SIP 模塊支持“引腳兼容(Pin Compatible)” 方式，無需修改現(xiàn)有主板設(shè)計即可更換或升級零部件。這大幅提升了開發(fā)與生產(chǎn)效率，借助標準化設(shè)計，客戶可在保留現(xiàn)有平臺的基礎(chǔ)上，通過最小化修改實現(xiàn)新功能的添加。最終為客戶帶來開發(fā)成本整體降低、產(chǎn)品上市周期縮短的實際效益。

值得注意的是，使用 Dolphin3 SIP 模塊的客戶，無需改動現(xiàn)有主板，即可輕松升級至 Dolphin5 與 Dolphin7 版本。這不僅能加快新產(chǎn)品上市速度、降低開發(fā)與可靠性成本，還可通過一次硬件設(shè)計，實現(xiàn)從 Dolphin3 到 Dolphin7 的全系列兼容。此外，該模塊支持 Dolphin 產(chǎn)品家族的通用 SDK(軟件開發(fā)工具包)，在保持軟件兼容性的同時，升級后 CPU 性能最高可提升 4 倍。

目前，Telechips針對信息娛樂系統(tǒng) AP(如 Dolphin3、Dolphin5、Dolphin7)推出了相應 SIP 模塊。其中，Dolphin3 與 Dolphin5 計劃于 2025 年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，公司正借此推進 “客戶多元化及雙軌戰(zhàn)略”—— 既拓展新客戶，也為現(xiàn)有客戶提供設(shè)計便利性。Telechips已向客戶提供首批原型樣品并開展評估工作，計劃在此基礎(chǔ)上推出符合市場需求的優(yōu)化解決方案。

Telechips事業(yè)部長Stanley Kim表示：“SIP 模塊業(yè)務并非單純提供技術(shù)，而是將成為從根本上解決客戶面臨的復雜開發(fā)、成本降低及生產(chǎn)效率問題的一體化解決方案。

我們將基于硬件模塊與軟件包的集成協(xié)同效應，在對性能、功耗效率及穩(wěn)定性要求極高的車載半導體市場中，逐步構(gòu)建強大的競爭力。” 計劃通過 SIP 模塊業(yè)務，不僅實現(xiàn)技術(shù)革新，還將主動響應移動出行市場的需求，引領(lǐng)下一代車載半導體市場的發(fā)展。