這是一管有誠意的新牙膏

驍龍660在2017年5月8日發(fā)布，一年后的5月23日，大家沒等到660的升級(jí)型號(hào)，卻等來了驍龍710。

高通宣稱是為了滿足國內(nèi)越來越高的消費(fèi)需求，所以在驍龍800和驍龍600之間加入了驍龍700系列。但在大部分人心目中，驍龍710就是驍龍660的繼承人。和上一年OPPO R11首發(fā)并獨(dú)占驍龍660幾個(gè)月不同，這次首發(fā)的是小米8 SE。

考慮到驍龍660當(dāng)年的情況，如無意外，驍龍710會(huì)是2018下半年，幾乎所有中高端手機(jī)的標(biāo)配。單單為了這個(gè)歷史意義，就應(yīng)該對(duì)它的性能進(jìn)行一次比較詳盡的測(cè)試和對(duì)比了。

產(chǎn)品分析

如果說驍龍660是從它的前代旗艦（驍龍820/821）繼承了很多技術(shù)特性，那驍龍710則是拿到了同代旗艦驍龍845的技術(shù)：

用上了和驍龍845一樣的10nm LPP工藝；

用上了驍龍845的Hexagon 685 DSP；

ISP是和驍龍845上那顆Spectra 280同代的Spectra 250，雙路14bit，最高支持2000萬像素雙攝，或者3200萬像素的單攝，最高支持4K30幀視頻錄制；

基帶雖然“只是”X15 LTE，但也有Cat 13的上行（150Mbps），Cat 15的下行（800Mbps），支持4x4 MIMO；

屏幕最高支持3360*1440，即2K+，支持HDR10。

而我們最關(guān)心的性能部分：

CPU部分是2個(gè)2.2GHz的Kryo 360 Gold大核，6個(gè)1.7GHz的Kryo 360 Silver小核（基于A55）。驍龍845的Kryo 385是基于A75修改的半自主構(gòu)架，而的Kryo 360又是基于Kryo 385精簡/降頻而來。高通宣稱性能提升20%，安兔兔跑分提升22%，并有25%的網(wǎng)頁瀏覽速度和15%的應(yīng)用開啟速度提升。

GPU是Adreno 616，最高主頻500MHz，宣稱25%提升，游戲和4K HDR視頻播放耗電降低40%，流媒體耗電減少20%。

除了CPU和GPU構(gòu)架外，制程、ISP、DSP、基帶，全都是沒有同級(jí)別對(duì)手的水準(zhǔn)。“無敵是最寂寞”非常適合形容現(xiàn)在的驍龍710。但從配置上看，CPU大核只有兩個(gè)，多核性能提升的幅度，比較讓人擔(dān)心。而且在小米8 SE上，用的還是eMMC 5.1閃存。

性能對(duì)比

為了控制系統(tǒng)和廠商帶來的變量，這次統(tǒng)一使用小米的產(chǎn)品。對(duì)比對(duì)象包括這兩代的旗艦，驍龍845（小米8）和驍龍835（小米MIX 2）、驍龍660（小米Note 3）和驍龍636（紅米Note 5）。因?yàn)樾∶?X在最新的穩(wěn)定版系統(tǒng)中，依舊有多核性能輸出的限制，所以使用小米Note 3作為驍龍660機(jī)型代表。

CPU性能測(cè)試：

整體排位：驍龍710的CPU性能，相當(dāng)于驍龍636的1.3倍左右、驍龍660的100-110%左右，達(dá)到了驍龍835的90%，驍龍845的70%-80%；

單核性能：這里很有意思的是，高通在驍龍710和驍龍660上，大核主頻都是2.2G，剛好方便我們對(duì)比同頻性能。新構(gòu)架帶來了15%左右的單核性能提升，都差點(diǎn)能碰到驍龍835了。更強(qiáng)的單核性能，會(huì)為部分游戲帶來一定的提升。

多核性能：在更注重多核性能的安卓平臺(tái)，多核成績更具參考價(jià)值。但高通只給了2個(gè)大核，多核性能只是和驍龍660（4大核4小核）互有勝負(fù)。在需要多核爆發(fā)測(cè)試中，驍龍710僅在RAR多核測(cè)試中小幅領(lǐng)先660，但圓周率和GeekBench 4多核測(cè)試中都輸給了660，希望正式版的系統(tǒng)中能修正“多核性能過低的bug”。

GPU性能測(cè)試：

在GPU方面，高通就沒有這么大方了，不同產(chǎn)品之間的差距巨大。驍龍710相當(dāng)于驍龍636的2倍左右、驍龍660的1.4倍左右，只有驍龍835的50%左右，驍龍845的40%左右。

這樣的GPU性能該怎樣形容呢？就是刺激戰(zhàn)場高畫質(zhì)、高幀率、打開抗鋸齒之后，只能維持30幀，降低畫質(zhì)之后才能維持40幀流暢運(yùn)行。

內(nèi)存與閃存性能測(cè)試：

內(nèi)存測(cè)試方面，高通這一代基于A75修改的Kryo 385/360，內(nèi)存延遲都比以前更加嚴(yán)重，但三元組合測(cè)試中的多核成績還是依舊在高速增長。

閃存方面，包括沒有出鏡的小米6X在內(nèi)，在紅米Note 5之后，小米今年的閃存隨機(jī)寫入性能測(cè)試都有大幅增長，表現(xiàn)越來越接近采用F2FS文件系統(tǒng)的機(jī)型了。

但只可惜小米8 SE這臺(tái)驍龍710機(jī)型，依舊沒有采用UFS閃存，還是eMMC 5.1。雖然這次參與對(duì)比UFS機(jī)型，其閃存容量更大（同等條件下，容量越大速度越快），但無法掩蓋兩種閃存，在讀取速度上的鴻溝式差距（持續(xù)讀取幾乎是3倍，隨機(jī)讀取幾乎是2倍）。而好消息是，持續(xù)讀寫性能對(duì)日常使用的影響沒有隨機(jī)讀寫大。

功耗測(cè)試

紅米Note 5（636）三個(gè)模式的功耗

小米8 SE（710）的基礎(chǔ)功耗與三個(gè)模式的功耗

小米8（845）的基礎(chǔ)功耗與三個(gè)模式的功耗

845全力奔跑的功耗過大，后兩個(gè)測(cè)試中，輸出都出現(xiàn)了不同程度波動(dòng)

通過炮神@ioncannon的GPUGFLOPS 1.0進(jìn)行功耗測(cè)試（軟件測(cè)試，結(jié)果僅供參考），屏幕亮度最低、飛行模式下進(jìn)行測(cè)試，單次測(cè)試時(shí)長統(tǒng)一為2分鐘，測(cè)試間隙用風(fēng)冷散熱。上面分別是靜止基礎(chǔ)功耗、8核全開的CPU整數(shù)、CPU浮點(diǎn)和CPU MIX2測(cè)試（加入緩存） ，它們的測(cè)試壓力逐級(jí)增大。

驍龍636、驍龍660和驍龍845的原始數(shù)據(jù)匯總

單線程和多線程的平均GFLOPS（數(shù)值越大，性能越強(qiáng)）和功耗值（功耗越低越好）中，出現(xiàn)了兩個(gè)反常識(shí)的結(jié)果：小米8、8SE上，整數(shù)測(cè)試的單線程和多線程差距很小（可能是測(cè)試的瓶頸不在CPU而在其他地方？也可能只是測(cè)試軟件的問題）；驍龍710的多線程浮點(diǎn)分?jǐn)?shù)居然比驍龍845還高（845輸出波動(dòng)過大，拉低了成績？）

單線程分?jǐn)?shù)，分別代表了“1.8G的Kryo260”、“2.2G的Kryo 360”和“2.8G的Kryo 385”的功耗。性能增長的同時(shí)，也帶來了接近比例的功耗增加。而驍龍710最大的特征是，其只有2個(gè)大核，單線程和多線程的功耗增長倍數(shù)，比另外兩個(gè)“4+4”結(jié)構(gòu)的CPU要更低。

在每次為期2分鐘的性能輸出中，驍龍710和驍龍636都沒有碰到明顯的發(fā)熱墻（溫度過高會(huì)觸發(fā)降頻），性能輸出和核心數(shù)、功耗呈大致的線性比例。但驍龍845的性能輸出波動(dòng)過大，核心數(shù)增長之后，性能輸出未能呈線性增長（當(dāng)中4大核和8核測(cè)試分別不大，很有可能是兼容性問題，無法作為參考）。

另外，在軟件測(cè)試中，小米8 SE負(fù)載時(shí)的本底功耗居然有560mW，甚至比驍龍636的紅米Note 5（450mW）還高。這里可能是手機(jī)的其余電路/屏幕部分在耗電，也可能真的是驍龍710本底的功耗。

小結(jié)

簡單總結(jié)驍龍710的性能部分，其核心提升在單核性能和GPU：

對(duì)比驍龍660，其CPU單核性能提升在15%左右，但對(duì)日常使用意義更大的多核性能幾乎沒有變化。不但沒達(dá)到官標(biāo)值，而且幅度之小，非常適合用“擠牙膏”來形容了。有更強(qiáng)的大核，但只給了2個(gè)，明顯是在控制性能漲幅；

GPU部分則要有誠意很多，提升足足有40%。但這個(gè)提升幅度，還遠(yuǎn)追不上前代旗艦驍龍835(約為835的40%)，更加無法和驍龍835比了。高通給驍龍600和驍龍800的定位差，還是非常明確的。

當(dāng)然，安卓陣營的CPU早就遇上瓶頸，但GPU還在高速增長的過程中，這個(gè)已經(jīng)是業(yè)界公認(rèn)的事情了。

除去CPU和GPU，驍龍710和網(wǎng)絡(luò)、ISP、DSP的提升還是比較大的，只是幅度沒有之前的驍龍660和驍龍636大，我們貌似已經(jīng)被慣壞了，但希望高通真的不是在故意擠牙膏。