繼日前在Computex Taipei 2018會場上，移動處理器大廠高通（Qualcomm）推出驍龍850運(yùn)算平臺，主打筆電市場的長續(xù)航力和全時LTE網(wǎng)絡(luò)連接特點(diǎn)之后，高通還將更上層樓，準(zhǔn)備推出全新專為全時連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍1000運(yùn)算平臺。由于日前處理器大廠英特爾（intel）也展示了全時聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時間全時聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭之地。

根據(jù)外國媒體《WinFuture》的報導(dǎo)指出，針對這個以四位數(shù)來命名的運(yùn)算平臺，其CPU部分將采用ARM最近新發(fā)布的Cortex-A76核心架構(gòu)。根據(jù)Arm的表示，Cortex-A76核心架構(gòu)將比上代Cortex-A75核心架構(gòu)提升35%性能。而且Cortex-A76核心架構(gòu)其中有許多是定位運(yùn)用于筆記型電腦之上，其表現(xiàn)宣稱可以達(dá)到英特爾Core i5-7300的水準(zhǔn)。

此外，報導(dǎo)還指出，驍龍1000的CPU最高熱設(shè)計功號（TDP）可以達(dá)到6.5W，平臺TDP為12W，相較目前驍龍845的平臺TDP的不到5W，因?yàn)楦叩腡DP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾Core i5-7300相近，似乎值得期待。

報導(dǎo)進(jìn)一步表示，驍龍1000平臺將使用臺積電的7納米制程，整體封裝面積大小在20x15mm以內(nèi)，相較驍龍850的12x12mm來說大了許多，接近高通Centriq 2400系列的服器處理器大小，但相比英特爾x86處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測試平臺，驍龍1000采用了插座式的安裝。不過，如果未來要用到筆記型電腦等行動設(shè)備上，采用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測試平臺還提供了16GB LPDDR4x存儲器，兩個128GB UFS儲存存儲器、千萬億Gbps等級的LTE網(wǎng)絡(luò)連接、以及和其它無線、電源管理控制器等。預(yù)計，華碩（ASUS）將會是首家推出內(nèi)建驍龍1000平臺筆記型電腦的廠商。但最終的情況，將要等到2018年秋季才會確認(rèn)，而實(shí)際產(chǎn)品則可能要到2019年才有望看到問世。