在功率半導(dǎo)體飛速迭代的進程中，碳化硅（SiC）功率器件憑借高頻、高壓、低損耗、耐高溫等優(yōu)異性能，成為高效功率轉(zhuǎn)換的核心器件。而要將這些晶圓級的性能優(yōu)勢完美轉(zhuǎn)化成系統(tǒng)級價值，先進封裝技術(shù)的支撐不可或缺——它如同一座橋梁，直接影響著器件的散熱、穩(wěn)定性、功率密度及可靠性。特別是在追求極致空間利用率的磚塊電源、服務(wù)器電源、新能源車載充電器（OBC）等場景下，傳統(tǒng)封裝正逐漸暴露瓶頸。

在這樣的背景下，森國科（Gokeic）近期推出的1200V/50A SiC二極管KS50120-K2為何選擇采用TOLL封裝？

TOLL封裝：為高功率密度應(yīng)用而生

TOLL（TO-Leadless）封裝是專為表面貼裝（SMT）優(yōu)化設(shè)計的新興封裝形式，在物理結(jié)構(gòu)和性能層面都超越了傳統(tǒng)主力TO-263（D2PAK）和TO-247：

01空間革命

TOLL的典型厚度僅約為2.3mm，相較同等性能等級厚度超5mm的TO-247有著顯著的身材優(yōu)勢，TOLL通過獨特的“翼型+底部大面積開窗”設(shè)計，同時實現(xiàn)了極其緊湊的占板面積與絕佳的雙面散熱能力，這對寸土寸金的高密度電源設(shè)計至關(guān)重要；

02高效散熱

TOLL封裝的靈魂在于底部開有大面積散熱片（熱焊盤），熱阻較TO-263平均降低約30%，允許芯片熱量通過回流焊PCB底部銅箔與散熱器高效傳導(dǎo)。這種“雙面散熱”結(jié)構(gòu)配合2.3mm的低厚度，在大電流工況下能顯著降低結(jié)溫，提升穩(wěn)定性和長期壽命；

03穩(wěn)固可靠

無曲折、短平的粗壯引腳結(jié)構(gòu)（TOLL名稱來源），搭配優(yōu)化的“翼型”結(jié)構(gòu)設(shè)計，大幅提升貼裝后的機械強度和抗熱應(yīng)力能力，尤其適合在汽車等振動與嚴(yán)苛溫度循環(huán)的應(yīng)用場景下使用，保證系統(tǒng)長期運行的穩(wěn)健性；

04SMT便捷性

TOLL采用全表面貼裝結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)插件型TO-247相比消除了波峰焊的瓶頸和人工成本，尤其在高集成化、緊湊型模組設(shè)計中更易實現(xiàn)自動化回流焊，提升批量制造效率及良品率。

為滿足電力電子產(chǎn)品小型化、高功率密度的需求，森國科首家推出了TOLL封裝SiC二極管，成為行業(yè)領(lǐng)跑者。其推出的1200V/50A SiC JBS器件KS50120-K2，正是這一封裝技術(shù)的首秀載體。這款高效續(xù)流二極管專為PFC電路、變頻驅(qū)動或OBC中的橋臂應(yīng)用深度優(yōu)化。TOLL封裝的引入顯著縮小了系統(tǒng)占用空間，通過更優(yōu)的低熱阻路徑和更高電流密度提升了系統(tǒng)的整體功率密度，同時兼顧了高頻工況下的可靠性與散熱需求。

隨著SiC器件快速滲透入服務(wù)器電源、快充系統(tǒng)、新能源汽車等關(guān)鍵場景，系統(tǒng)的高功率密度和極端可靠性要求成為核心突破點。以森國科KS50120-K2為標(biāo)志性代表的新一代TOLL封裝SiC二極管，正在通過薄型化優(yōu)化、熱管理躍升與制造增效，為功率模塊的小型化、自動化與集成化探索一條更優(yōu)路徑——封裝不僅是芯片的“外衣”，更是解鎖未來高效能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的物理鑰匙。

關(guān)于森國科

深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動芯片、無刷電機驅(qū)動芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū)，在深圳、成都設(shè)有研發(fā)及運營中心。公司研發(fā)人員占比超過70%，研究生以上學(xué)歷占比50%，來自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機構(gòu)，囊括清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等微電子專業(yè)知名院校。

森國科碳化硅產(chǎn)品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產(chǎn)品系列廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機電源、通信設(shè)備電源、5G微基站電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車規(guī)級晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩(wěn)步進入國內(nèi)汽車三電、主流大功率電源、光風(fēng)儲逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應(yīng)鏈。

森國科功率IC采用先進的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅(qū)動、BLDC及FOC電機的驅(qū)動。經(jīng)過5年的發(fā)展，該產(chǎn)品線的團隊在BCD工藝，UHV工藝、數(shù)?；旌?、電機驅(qū)動算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動芯片，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機驅(qū)動芯片方面，成功推出了單相BLDC散熱風(fēng)扇電機系列和三相BLDC電機驅(qū)動系列。

森國科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍(lán)思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下，以低成本創(chuàng)新為己任，努力為客戶提供高性價比的綠色“芯”動力，成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司！