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“中國芯”短板何在?垂直整合或成行業(yè)趨勢

中國半導體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-22 09:17 ? 次閱讀
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過去幾個月,國產芯片產業(yè)的發(fā)展備受人們關注。在近日舉行的DeepTech半導體產業(yè)大勢論壇上,多位業(yè)內專家就如何厚植深耕我國半導體芯片產業(yè)的核心實力進行了深入討論。

專家表示,未來一段時期,芯片產業(yè)垂直整合會越來越多,系統(tǒng)層面的整合也會越來越多,芯片產業(yè)或進入上下游垂直整合發(fā)展的新階段。

“中國芯”短板何在?

“目前我國芯片產業(yè)最大的問題是,作為全球最大的芯片消費國,芯片長期依賴進口?!弊瞎饧瘓F全球執(zhí)行副總裁兼紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠在主題演講中展示了一組數(shù)據(jù):2017年,我國芯片進口達2600億美元(超過石油),“比較遺憾的是不僅僅是芯片大量依賴進口,在全球半導體芯片排名前十位的公司目前無一例外全是歐美公司,沒有一家中國公司,而這10家公司占了全球58.8%的市場份額?!?/p>

“核心技術靠化緣是化不來的,遺憾的是,在半導體比較熱的今天,我國依然有很多去化緣的公司在這個行業(yè)里生存,這并不是我們半導體行業(yè)希望看到的現(xiàn)象。”曾學忠說道。

對此,中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席首席執(zhí)行官米磊也有類似看法。他表示,我國現(xiàn)在面臨一個問題是,核心芯片主要依賴進口?!斑^去30年,我們整個發(fā)展模式就是組裝電冰箱、洗衣機、電視機、電腦、手機,本質沒有發(fā)生大規(guī)模的改變,核心芯片、材料、技術主要依靠進口?!泵桌谡J為,未來30年,一定要攻克的就是以核心芯片為代表的核心技術。

米磊舉例道,在通信領域,光通信是光學進入的第一個大規(guī)模應用領域,目前用戶每交1元上網(wǎng)費中有70%是要交給光學公司的。米磊坦言,目前我國光器件及芯片企業(yè)整體實力較弱,光器件廠商大多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產品,以組裝代工為主,產品附加值不高,同質化嚴重。

未來人工智能時代最核心的是信息和數(shù)據(jù)的獲取,要做信息的獲取、雙目視覺,甚至還要做光纖陀螺,以及有大量信息獲取的光學傳感器和光學芯片?!按舜沃信d事件涉及的芯片里面,有一半都是光芯片?!?/p>

“此外,我國芯片產業(yè)還面臨一個問題是,一方面很缺少芯片,另一方面大家都不投資芯片?!泵桌谠龜?shù)據(jù)稱,2018年第一季度,我國股權投資市場中,互聯(lián)網(wǎng)投資案例有460起,高達309.42億元,但半導體行業(yè)僅有19起,投資金額僅為1.35億元?!昂芏嗪诵男酒琴I不來的,如果大家都不投,一旦再發(fā)生禁運,還是會有很大風險?!?/p>

“之所以大家在芯片領域投資比較少,與投資規(guī)律有關系?;ヂ?lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新相較于硬科技技術創(chuàng)新而言,在前期回報速度快、回報率高,但是后期則呈反指數(shù)增長,而技術創(chuàng)新則會呈指數(shù)增長?!泵桌诒硎?,資金更容易涌入在短期內出成果的互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),因此需要國家和政府引導資本流向。

在眼擎科技首席執(zhí)行官朱繼志看來,以前投資芯片領域的都是非常專業(yè)的投資機構和投資人,現(xiàn)在資本方面有更多人開始關注芯片,這對想要入局的創(chuàng)業(yè)者來說是個機遇。

朱繼志表示,從去年開始,整個科技行業(yè)對芯片公司關注度上升,近期的“中興事件”更是一個導火索?!巴瑫r,人工智能的發(fā)展給芯片產業(yè)帶來了巨大機會,以前很少有新的創(chuàng)業(yè)公司做芯片,而現(xiàn)在越來越多,這就是全球化由人工智能帶來的熱潮,這個熱潮里面加上中國本來的技術儲備,還有續(xù)存量的增加基礎,再加上‘中興事件’,這些都是產業(yè)升級的明顯征兆?!?/p>

垂直整合或成行業(yè)趨勢

近日,格力電器董事長董明珠表示,哪怕投資500億元,格力也要把芯片研究成功。而引起更大行業(yè)震動的是互聯(lián)網(wǎng)巨頭的涌入。阿里巴巴集團在今年4月宣布,全資收購芯片企業(yè)杭州中天微系統(tǒng)有限公司,而在此前,阿里巴巴達摩院已經組建了芯片技術團隊,還投資了寒武紀、深鑒科技等5家芯片公司。

對于互聯(lián)網(wǎng)巨頭、家電領域領航者等“外行”的紛紛入局,芯原控股有限公司董事長戴偉民認為,目前芯片產業(yè)“定制化需求”在提升,由于芯片產業(yè)的兼并和收購行為,半導體供應商所提供產品的廣度減少了,互聯(lián)網(wǎng)巨頭等不得不親自“下場”。

在談到芯片產業(yè)未來發(fā)展趨勢時,深鑒科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官姚頌認為,未來10年內與芯片有關的產業(yè)垂直整合會越來越多,系統(tǒng)層面的整合也會越來越多。

姚頌表示,真正靠芯片維持一個非常高的毛利、不可替代性越來越難掙到更多的錢,但是利用系統(tǒng)來掙到更多錢的公司數(shù)量會越來越多。未來10-20年,底層公司會盡可能的往應用方向走,而從事應用層服務的公司也會越來越往下走。

對此,富士康旗下工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司富華科總經理羅為表示贊同。他認為,現(xiàn)在的芯片需求有一個整合趨勢,也就是垂直領域的整合,從系統(tǒng)到芯片層的整合。

羅為表示,近期來看這一趨勢會越來越明顯,比如一些系統(tǒng)公司、方案公司為了把技術優(yōu)勢挖深、挖寬,開始自己來做芯片,比如說像蘋果、Google?!捌鋵嵥鼈冏龅男酒辉谀硞€特定產品里用,卻可以讓公司有非常高的競爭優(yōu)勢。”

羅為表示,在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)方面也有類似情況。很多技術沒有芯片支撐,很難把它做到一個系統(tǒng)里面去。“我們需要有這樣的一個挖深、挖寬技術護城河的過程,或者有芯片能把系統(tǒng)真正做起來,而這需要很大的投資,也需要大企業(yè)和企業(yè)家們有長遠的眼光,來開發(fā)這樣的芯片?!?/p>

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原文標題:垂直整合或成為中國芯發(fā)展新趨勢

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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