近期服務器業(yè)界傳出微軟(Microsoft)正積極網(wǎng)羅從高通(Qualcomm)出走的服務器芯片開發(fā)團隊，藉由高通研發(fā)人才的加入，微軟有意自行開發(fā)芯片的時程可望加速，然對于正面臨超微(AMD)強力挑戰(zhàn)的英特爾(Intel)而言，未來恐將產(chǎn)生沖擊。

全球網(wǎng)絡服務業(yè)者自行開發(fā)芯片已蔚為風潮，不僅是微軟躍躍欲試，Google更是最早掀起此波芯片獨立門戶風潮，Google自行研發(fā)的TPU(Tensor Processing Units)已發(fā)展到第二代，根據(jù)Google測試顯示，該芯片針對機器學習的訓練時間，僅需要市面GPU的一半。此外，包括Facebook、亞馬遜及阿里巴巴等網(wǎng)絡服務業(yè)者，都表態(tài)將會自行開發(fā)芯片。

供應鏈業(yè)者認為，網(wǎng)絡服務業(yè)者自行開發(fā)芯片將是跨入硬件領域的一步棋，過去網(wǎng)絡服務業(yè)者先以終端裝置下手，因為該類型產(chǎn)品有擅長制造的中國廠商助陣，較容易入手且較快看到效果，但隨著下游裝置布局完成，持續(xù)往上游芯片領域布局已勢在必行。

對于網(wǎng)絡服務廠商而言，人工智能(AI)應用相當多元化，為因應各種需求，考量目前各家芯片開發(fā)商方向迥異，加上英特爾等廠商長期掌控處理器芯片開發(fā)進程，過度倚賴的風險太大，促使網(wǎng)絡服務業(yè)者企圖透過自行開發(fā)芯片，借以掙脫或抗衡既有芯片供應商。

高通原本有意挑戰(zhàn)英特爾在服務器芯片市場龍頭地位，2017年推出代號Amberwing的Centriq 2400服務器芯片，受到業(yè)界關注，且經(jīng)由與英特爾Xeon芯片實際評測比較，Centriq 2400表現(xiàn)不遑多讓，然博通(Broadcom)原本有意購并一事，迫使高通削減開支，集中開發(fā)資源，遂在服務器芯片業(yè)務上打退堂鼓。

高通于5月傳出將出售服務器芯片事業(yè)部門，但未覓得適合買家，高通總裁Cristiano Amon于6月親自滅火，強調(diào)不會出售服務器芯片事業(yè)部門，只會進行縮編，后續(xù)該團隊將整并至手機芯片部門。近期業(yè)界傳出高通原服務器芯片部門人員都在擇木而棲，微軟傳出是網(wǎng)羅最多高通好手的公司。

微軟先前表示，第二代MR(Mixed Reality)頭盔HoloLens將采用自行開發(fā)的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit)，主要用來處理裝置上傳感器搜集的數(shù)據(jù)，包括深度感測、頭部追蹤、慣性量測等，微軟設備部門全球副總裁Panos Panay表示，該芯片亦將用在其它裝置，并授權其它廠商采用。

業(yè)界預期微軟即使網(wǎng)羅高通服務器部門研發(fā)人才，然要開發(fā)出適用的服務器芯片，恐仍需要2~3年的時間，然對于英特爾而言，未來將存在隱憂，且不僅是服務器，近期傳出蘋果后續(xù)Macbook系列芯片將會自行開發(fā)，采用蘋果自家芯片產(chǎn)品，最快2020年上市。

英特爾正處于多事之秋，不僅執(zhí)行長換人，被視為業(yè)務重心的數(shù)據(jù)中心服務器市場亦面臨挑戰(zhàn)，英特爾原定2019年推出10納米制程Ice Lake將遞延，2018~2019年只能推出沿用14納米制程的Cascade Lake及Cooper Lake，反觀超微采用7納米制程的Rome及Milan來勢洶洶，英特爾將面臨不小挑戰(zhàn)。