臺(tái)積電第3季營(yíng)收成長(zhǎng)7~10%的財(cái)測(cè)，主要是蘋果(Apple)仍持續(xù)去化庫(kù)存，新款CPU訂單要到9月才開始?xì)w隊(duì)，然因蘋果2018年新版iPhone采取低價(jià)促銷策略，目前備受市場(chǎng)期待，業(yè)者預(yù)期蘋果新一代CPU訂單自第3季底開始拉升出貨之后，下單強(qiáng)勁動(dòng)能有機(jī)會(huì)一路延續(xù)到2019年第1季，若新版iPhone在終端市場(chǎng)如預(yù)期大賣，蘋果芯片訂單量可望再次呈現(xiàn)暴沖的走勢(shì)。

相較之下，Android陣營(yíng)智慧型手機(jī)品牌業(yè)者暫時(shí)避風(fēng)頭的動(dòng)作，亦開始在2018年下半逐漸出現(xiàn)，面對(duì)國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片業(yè)者在2018年上半強(qiáng)打人工智慧(AI)功能，并努力拉升市場(chǎng)買氣之后，近期在臺(tái)積電及三星電子(Samsung Electronics)10~16奈米等先進(jìn)制程出現(xiàn)下單暫歇的情形，業(yè)者預(yù)期要拖到2018年底、2019年初采用新一代7納米制程量產(chǎn)的芯片解決方案問世后，手機(jī)芯片客戶投片量才會(huì)重新回升。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，由于2017年底、2018年初晶圓代工產(chǎn)能明顯吃緊，在全球上、下游科技產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)建庫(kù)存動(dòng)作完全不停歇的情形下，現(xiàn)階段包括芯片供應(yīng)商、通路業(yè)者、代工廠及品牌客戶端，其實(shí)多已為2018年下半傳統(tǒng)旺季效應(yīng)備妥一定程度的芯片庫(kù)存量，目前正靜待終端市場(chǎng)銷售表現(xiàn)，再略作庫(kù)存量的調(diào)整。

其中，2018年需求成長(zhǎng)力道仍偏弱的全球行動(dòng)裝置產(chǎn)品市場(chǎng)，雖然有AI創(chuàng)新功能來助攻，但在上游供應(yīng)商庫(kù)存水位早已備妥，仍靜待終端需求動(dòng)能的情況下，短期內(nèi)手機(jī)芯片供應(yīng)商投片量開始出現(xiàn)略為下滑的現(xiàn)象。

另外，內(nèi)建AI功能的新一代行動(dòng)裝置芯片解決方案不斷進(jìn)行改版，加上采用先進(jìn)制程技術(shù)量產(chǎn)，以及解決功耗問題的需求迫切，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商確實(shí)對(duì)于舊產(chǎn)品線的庫(kù)存水位加強(qiáng)控制，以便協(xié)助客戶全面轉(zhuǎn)進(jìn)新一代的AI芯片平臺(tái)。

由于短期內(nèi)Android陣營(yíng)手機(jī)品牌廠正值市場(chǎng)考驗(yàn)關(guān)鍵期，各家業(yè)者多依據(jù)上半年的實(shí)際手機(jī)出貨量，進(jìn)行全年手機(jī)出貨目標(biāo)的調(diào)整，并對(duì)庫(kù)存水位啟動(dòng)更嚴(yán)格的管理。

現(xiàn)階段除了華為、小米等上半年出貨表現(xiàn)較佳的Android手機(jī)品牌廠無需減單因應(yīng)外，其余手機(jī)業(yè)者或多或少都有縮減2018年手機(jī)出貨目標(biāo)的動(dòng)作，這亦迫使國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛向客戶看齊，造成Android陣營(yíng)手機(jī)芯片供應(yīng)商短期內(nèi)投片量略有縮減的情況。

隨著蘋果新一代CPU訂單才剛開始要放量出貨，并可望在第4季達(dá)到出貨高峰下，而Android陣營(yíng)手機(jī)芯片訂單卻開始松動(dòng)下滑的情形，蘋果CPU訂單將在9月與Android陣營(yíng)手機(jī)芯片訂單走勢(shì)呈現(xiàn)黃金交叉的現(xiàn)象，屆時(shí)蘋果相關(guān)芯片訂單將有可觀的成長(zhǎng)動(dòng)能可期，至于Android陣營(yíng)手機(jī)芯片供應(yīng)商則將觀望新款iPhone的銷售表現(xiàn)，再作進(jìn)一步的因應(yīng)投片策略。