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韓政府宣布砸約13.4億美元投資半導(dǎo)體,將提升半導(dǎo)體市場競爭力

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-31 16:00 ? 次閱讀
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韓國工業(yè)部長白云揆(Paik Un-gyu)周一參訪三星與SK海力士產(chǎn)線,并宣布政府未來十年擬砸1.5萬億韓元(13.4億美元)投資半導(dǎo)體,務(wù)求強(qiáng)化韓國整體半導(dǎo)體競爭力。

半導(dǎo)體占韓國出口約兩成,是韓國工業(yè)的關(guān)鍵支柱。白云揆表示將分三方面扶持半導(dǎo)體發(fā)展,分別為研發(fā)下一代存儲器芯片材料,尋求IC設(shè)計廠與晶圓廠互惠共生,以及尋求韓國成為全球半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)基地。

白云揆回應(yīng)SK海力士日前宣布到2020年,將砸下3.5萬億韓元設(shè)廠,認(rèn)為這有助于振興國家經(jīng)濟(jì),并創(chuàng)造就業(yè)。白云揆參訪三星工廠時進(jìn)一步呼吁韓國科技業(yè)未來應(yīng)積極投資。

SK海力士第二季營收年增55%、營益年增83%,均創(chuàng)下史上新高。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)年初發(fā)布預(yù)估,三星今年將取代英特爾成為全球半導(dǎo)體營收龍頭,SK海力士則名列第三。

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