10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD（全稱“Micro SSD”）—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前，這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測(cè)試，并申請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。

mSSD是通過特定的封裝工藝，將控制器芯片/存儲(chǔ)芯片（Die）、無源元件（電阻、電容等）以及不同功能的集成電路集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接、物理保護(hù)與熱管理。這一創(chuàng)新不僅提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)管理成本，更推動(dòng)了存儲(chǔ)介質(zhì)的商品化，實(shí)現(xiàn)了一站式的靈活交付。

集成封裝：芯片級(jí)質(zhì)量

mSSD采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi)，這一設(shè)計(jì)將原本PCBA SSD近1000個(gè)的焊點(diǎn)減少至0個(gè)，規(guī)避了PCBA生產(chǎn)工藝中可能出現(xiàn)的阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題，尤其適用于M.2 2242、M.2 2230這類PCBA空間有限的形態(tài)。

集成封裝將SSD從PCBA質(zhì)量等級(jí)提升至芯片封裝質(zhì)量等級(jí)，從而將≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升產(chǎn)品質(zhì)量。

精簡(jiǎn)制造流程：實(shí)現(xiàn)降本增效

mSSD通過開創(chuàng)性設(shè)計(jì)，極大簡(jiǎn)化了PCBA分離式SSD的復(fù)雜生產(chǎn)流程。與傳統(tǒng)方式需先將Wafer在不同工廠完成NAND、控制器、PMIC等元件的封裝測(cè)試，再轉(zhuǎn)運(yùn)至SMT工廠進(jìn)行排產(chǎn)貼片不同，mSSD完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié)及各站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)，實(shí)現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝完成，將交付效率提升了1倍以上，進(jìn)而使整體Additional Cost（附加成本）下降超過10%，構(gòu)筑更具競(jìng)爭(zhēng)力的綜合成本優(yōu)勢(shì)。

此外，面向?qū)Φ吞辑h(huán)保有較高要求的客戶，mSSD的生產(chǎn)流程直接避免了SMT環(huán)節(jié)中的高能耗工序，從而顯著降低了能源消耗與碳排放，使單位產(chǎn)品碳足跡得到有效控制，能夠充分滿足客戶的綠色環(huán)保需求。

強(qiáng)效散熱：滿速長(zhǎng)效運(yùn)行

集成封裝大幅壓縮了mSSD的體積，使其實(shí)現(xiàn)20×30×2.0 mm的尺寸與2.2 g的重量，實(shí)現(xiàn)輕薄化。在緊湊空間內(nèi)，通過深度技術(shù)優(yōu)化，其性能仍能滿足PCIe Gen4×4接口的高標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該產(chǎn)品順序讀取速度最高可7400MB/s；順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)6500MB/s；4K隨機(jī)讀取速度最高可達(dá)1000K IOPS；4K隨機(jī)寫入速度最高可達(dá)820K IOPS，整體性能表現(xiàn)穩(wěn)定，適用于PC筆電、游戲掌機(jī)擴(kuò)容、無人機(jī)、VR設(shè)備等場(chǎng)景。

mSSD采用高導(dǎo)熱鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠，構(gòu)建高效散熱系統(tǒng)，同時(shí)保持輕薄體型，可廣泛兼容超薄設(shè)備。憑借創(chuàng)新散熱結(jié)構(gòu)，mSSD峰值性能維持時(shí)間達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，滿足各類高負(fù)載應(yīng)用需求。此外，在功耗表現(xiàn)上，產(chǎn)品亦符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，滿足NVMe協(xié)議L1.2≤3.5mW的低功耗要求，同時(shí)峰值（Peak）功耗也符合協(xié)議規(guī)范。

未來，這套高效散熱技術(shù)將持續(xù)提升，為高性能PCIe Gen5 mSSD做好散熱技術(shù)儲(chǔ)備。

靈活擴(kuò)展：SKU多合一

mSSD在形態(tài)創(chuàng)新的同時(shí)，充分保障客戶端兼容性。產(chǎn)品搭載TLC/QLC NAND Flash，提供512GB~4TB多檔容量選擇，并創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實(shí)現(xiàn)SKU多合一，靈活適配不同類型的應(yīng)用需求。

相較于部分SSD方案存在的接口非標(biāo)準(zhǔn)、SKU數(shù)量多、兼容性弱，或是on board類型產(chǎn)品不易于維護(hù)等情況，mSSD集成封裝設(shè)計(jì)讓客戶擴(kuò)展、替換SSD更便捷，維護(hù)成本也隨之降低，在綜合適配性與使用效益上，更能匹配當(dāng)下多樣化的存儲(chǔ)應(yīng)用需求。

此外，產(chǎn)品供應(yīng)到客戶端后，即可通過彩噴/UV打印機(jī)等設(shè)備完成產(chǎn)品定制化信息噴繪，并隨時(shí)隨地完成組裝和零售包裝，切實(shí)落地“Office is Factory”的高效、靈活制造商業(yè)理念，讓客戶端無需投入高昂的成本，便可快速實(shí)現(xiàn)SSD的生產(chǎn)與個(gè)性化定制。

共創(chuàng)價(jià)值 賦能品牌創(chuàng)新機(jī)遇

未來，mSSD將以其“集成封裝、靈活制造”的通用優(yōu)勢(shì)，同時(shí)賦能行業(yè)類與消費(fèi)類品牌客戶，滿足市場(chǎng)對(duì)快速定制、可靠質(zhì)量、緊湊交付與成本控制的綜合要求，并幫助品牌打造差異化產(chǎn)品，構(gòu)建敏捷響應(yīng)市場(chǎng)變化的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

隨著產(chǎn)品技術(shù)制造的持續(xù)深化，江波龍將為客戶提供更多存儲(chǔ)創(chuàng)新，向更廣泛的場(chǎng)景延伸。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測(cè)試

實(shí)際性能因設(shè)備差異，可能有所不同