據(jù)***經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。

此兩家公司成為合作伙伴，共同開發(fā)和生產(chǎn)取代嵌入式存儲(chǔ)器的磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）。同時(shí)聯(lián)電將透過Avalanche的授權(quán)提供技術(shù)給其他公司。

聯(lián)電根據(jù)此合作協(xié)議，于28納米CMOS制程上提供嵌入式非揮發(fā)性MRAM區(qū)塊供客戶將低延遲、超高效能及低功率的嵌入式MRAM存儲(chǔ)器模組整合至應(yīng)用產(chǎn)品，并鎖定在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置、消費(fèi)型產(chǎn)品，以及工業(yè)、車用電子市場(chǎng)的微控制器（MCU）和系統(tǒng)單晶片（SoC）上。

兩家公司也正考慮將合作范疇擴(kuò)展至28納米以下的制程技術(shù)，利用Avalanche在CMOS技術(shù)的相容及可擴(kuò)充特性，運(yùn)用到各個(gè)先進(jìn)制程。使這些統(tǒng)一存儲(chǔ)器（非揮發(fā)性及靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器SRAM）能順利地移轉(zhuǎn)調(diào)配到下一世代的高整合性的微控制器（MCU）和系統(tǒng)單晶片（SoC）上。如此一來，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者就可以在同樣的架構(gòu)及連帶的軟體系統(tǒng)上直接修改而不需重新設(shè)計(jì)。

聯(lián)電先進(jìn)技術(shù)處副總經(jīng)理洪圭鈞表示，聯(lián)電不斷推出持續(xù)精進(jìn)的制程技術(shù)，以提升客戶的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器NVM解決方案在目前的晶片設(shè)計(jì)界日趨普及，已經(jīng)為高成長(zhǎng)的行業(yè)，如：新興消費(fèi)和車用電子應(yīng)用的客戶，建立了強(qiáng)大且堅(jiān)實(shí)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器解決方案組合。聯(lián)電和Avalanche合作開發(fā)28納米MRAM，期待能將此合作進(jìn)程推升至聯(lián)電客戶的量產(chǎn)階段。