DIGITIMES Research觀察，由于營運商普遍采取4G LTE與5G NR共存的非獨立式(Non- StandAlone：NSA)組網(wǎng)模式，加上5G NR使用新的編碼(coding)技術，支持載波聚合的頻段組合數(shù)量更達上萬個，因此，Sub-6GHz 5G手機主要挑戰(zhàn)來自射頻前端元件的模塊化、4G/5G基頻芯片(baseband)與AP(Application Processor)的SoC (System on Chip)化，及成本結構優(yōu)化。

而支持毫米波傳輸?shù)?G手機，受限毫米波波長更短、訊號易受阻礙物影響的電波特性，使得手機需配置4~8個天線陣列(antenna array)來強化收訊的設計，則又是5G手機在體積與功耗面需再跨越的新門檻。

5G智能手機發(fā)展初期除在硬件設計端有諸多妥協(xié)外，也還未見殺手級應用，整體市場仍需由營運商補貼推動。

DIGITIMES Research預估2019年包含智能手機、用戶端設備(CPE)、MiFi裝置等5G終端出貨量將僅達百萬臺，待至2021年才能達到大規(guī)模出貨，2022年可望放量增長，屆時5G智能手機占5G終端出貨比例將逾97%，占整體智能手機出貨比重約18%。