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ANPC拓撲調(diào)制策略特點及損耗分析(下)

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2025-11-12 17:02 ? 次閱讀
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上篇(ANPC拓撲調(diào)制策略特點及損耗分析 (上))我們討論了ANPC的基本原理,換流路徑及調(diào)制策略,本文通過PLECS仿真工具來分析在不同的調(diào)制方式和工況下ANPC各位置芯片的開關(guān)狀態(tài)和損耗分布情況。

ANPC-PWM1設(shè)計實例


由于不同特性和規(guī)格的芯片各自靜態(tài)和動態(tài)參數(shù)不同,使用相規(guī)格的芯片便于分析損耗分布,在這里選用Econodual3半橋模塊FF900R12ME7構(gòu)建ANPC拓撲,先使用ANPC-PWM1算法進行調(diào)制,如下圖以典型2.5MW PCS工況為例得到相應的損耗數(shù)據(jù)。


表1 2.5MW儲能變流器仿真工況

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圖1 ANPC-PWM1損耗分布情況


通過上圖可以看出不同工況下器件的整體損耗分布:

逆變工況下,損耗集中在T1/T4,T2/T3,D5/D6;

無功工況下,損耗分布在各個器件,損耗占比從大到小依次為T5/T6,T1/T4,D2/D3,T2/T3,D5/D6,D1/D4;

整流工況下,損耗集中在T5/T6,D2/D3,D1/D4;

將損耗進一步細分為導通損耗和開關(guān)損耗,得到圖2器件具體的損耗情況。


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圖2 ANPC-PWM1導通損耗和開關(guān)損耗占比

逆變工況下,T1/T4由于高頻切換,開關(guān)損耗占比更大;T2/T3正負半周期分別導通,僅有導通損耗;D5/D6導通損耗大于反向恢復損耗;

純無功工況下,由于包含逆變和整流過程,各個器件都有損耗產(chǎn)生,T1/T4和T5/T6均有導通損耗和開關(guān)損耗,T5/T6損耗相對最大。T2/T3主要為導通損耗,D1/D4和D5/D6的導通損耗相對反向恢復損耗占比更大,D2/D3僅有導通損耗,無反向恢復過程;

整流工況下,D1/D4主要以導通損耗為主,反向恢復時也產(chǎn)生損耗;D2/D3僅有導通損耗,T5/T6整流時進行開關(guān),同時存在導通損耗和開關(guān)損耗;

根據(jù)仿真結(jié)果可得ANPC-PWM1調(diào)制策略對各個位置芯片的面積需求,如下圖三所示:


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圖3 ANPC-PWM1調(diào)制策略對芯片面積的需求


在實際應用中不同的調(diào)制比和功率因數(shù)均會對芯片的損耗分布產(chǎn)生影響,較高的調(diào)制比會增加正電平或負電平路徑上芯片的損耗,較低的調(diào)制比會增加零電平路徑上芯片的損耗;不同的系統(tǒng)功率因數(shù)對應不同電壓和電流的交疊區(qū)域,也會影響導通路徑上的損耗持續(xù)時間,損耗分布也呈現(xiàn)不同于典型工況的結(jié)果。


下面以典型的功率因數(shù)PF=1,PF=0和PF=-1以及不同調(diào)制比為例,對比分析各因素對損耗分布的影響。在仿真中保持其他直流側(cè)參數(shù)不變,固定輸出電流,僅改變功率因數(shù)和調(diào)制比進行仿真。


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圖4 PF=1時ANPC-PWM1在不同調(diào)制比下的損耗分布


圖4為在PF=1下不同調(diào)制比下的損耗分布??梢娫谡{(diào)制比降低后,T1/T4導通時間縮短,因此對應的導通損耗降低,開關(guān)損耗基本持平;T2/T3由于調(diào)制比降低后電流路徑轉(zhuǎn)移至零電平回路,T2/T3仍然會產(chǎn)生導通損耗,因此和較高調(diào)制比時的導通損耗區(qū)別不大;D5/D6因?qū)〞r間變長,導通損耗有所增加;


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圖5 PF=-1時ANPC-PWM1在不同調(diào)制比下的損耗分布


圖5為PF=-1下不同調(diào)制比下的損耗分布,損耗集中在D1/D4,D2/D3和T5/T6上,調(diào)制比降低后,零電平路徑T5/T6的導通損耗上升, D1/D4導通損耗降低,D2/D3均為導通損耗,且D2/D3保持常通損耗沒有變化;


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圖6 PF=0時ANPC-PWM1在不同調(diào)制比下的損耗分布


圖6為PF=0下不同調(diào)制比下的損耗分布,純無功工況下,調(diào)制比降低后T2/T3和D2/D3損耗沒有變化,但是由于導通時間變化,T1/T4和D1/D4芯片上的損耗會轉(zhuǎn)移到T5/T6和D5/D6芯片上。


ANPC-PWM2設(shè)計實例


如上篇文章提到,ANPC2調(diào)制策略的開關(guān)邏輯與ANPC-PWM1有所不同,T2/T3要進行高頻開關(guān)動作,損耗占比很大。F3L3MR12W3M1H模塊是基于ANPC-PWM2設(shè)計,用于高效率的215kw PCS,其中高頻開關(guān)M2/M3采用SiC芯片,四個工頻開關(guān)T1/T4/T5/T6使用IGBT芯片。表2是215kw PCS工況的仿真參數(shù),基于F3L3MR12W3M1H_H11得到的損耗數(shù)據(jù)如圖7所示。


表2 215kW儲能變流器仿真工況

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圖7 ANPC-PWM2在不同工作模式下的損耗分布


根據(jù)仿真結(jié)果可以看到,ANPC-PWM2調(diào)制中高頻SiC芯片在各個工作模式下的損耗占比遠遠大于IGBT芯片,模塊的大部分損耗集中在SiC芯片上。其中SiC芯片的性能,散熱和芯片可靠性等綜合因素決定系統(tǒng)性能的優(yōu)劣和長期運行可靠性。


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圖8 ANPC-PWM2調(diào)制策略對芯片面積的需求


圖8為ANPC-PWM2調(diào)制算法所需的芯片面積占比,在對應模塊中,根據(jù)損耗分布配置合理的芯片面積,均衡各個芯片的溫升,可以得到最佳的輸出能力和效率。


總結(jié)


本文結(jié)合PLECS仿真和大家一起探討了不同ANPC調(diào)制策略的特點,分析了芯片的損耗分布,以及在不同工作模式和調(diào)制比下芯片損耗分布的變化,可以通過仿真數(shù)據(jù)更好理解ANPC調(diào)制策略的特點和差異。

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