安森美 (onsemi) NTK3139P P溝道單通道功率MOSFET采用緊湊型SOT-723封裝,內(nèi)置ESD保護(hù)功能。SOT-723封裝占位面積比SC-89小44%,厚度比SC-89薄38%。漏極-源極電壓 (V DSS ) 額定值為-20V,連續(xù)漏極電流 (I D ) 額定值為-780mA(TA =+25°C時)。安森美 (onsemi) NTK3139P具有低閾值電平,在VGS =1.5V、ID =-100mA條件下,其典型導(dǎo)通電阻R DS(on )為0.95Ω。該安森美 (onsemi) 器件可在低邏輯電平柵極驅(qū)動下工作。典型應(yīng)用包括負(fù)載/功率開關(guān)、接口(邏輯開關(guān))以及超小型便攜式電子設(shè)備的電池管理。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:onsemi NTK3139P P溝道單通道功率MOSFET數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 低R
DS(on)P溝道開關(guān) - 占位面積比SC-89小44%,厚度比SC-89薄38%
- 低閾值電平,使R
DS(on)在1.5V時達(dá)到額定值 - 可在低邏輯電平柵極驅(qū)動下運(yùn)行
- 無鉛、無鹵/無溴化阻燃劑(BFR),符合RoHS指令
電路圖

onsemi NTK3139P P溝道功率MOSFET深度解析與技術(shù)應(yīng)用指南
器件概述
?NTK3139P?是安森美半導(dǎo)體推出的一款P溝道單通道功率MOSFET,集成了ESD保護(hù)功能,專門為超小型便攜式電子設(shè)備的電源管理而設(shè)計。該器件具有-20V的額定漏源電壓和-780mA的連續(xù)漏極電流能力,采用先進(jìn)的SOT-723封裝,比傳統(tǒng)SC-89封裝? 尺寸縮小44% ?,? 厚度減少38% ?,在空間受限的應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。
關(guān)鍵特性詳解
極限參數(shù)(絕對最大額定值)
- ? 漏源電壓(VDSS) ?:-20V
- ? 柵源電壓(VGS) ?:±6V
- ? 連續(xù)漏極電流(ID) ?:
- 穩(wěn)態(tài)條件:-780mA(TA=25°C),-570mA(TA=85°C)
- 脈沖條件:-1.2A(tp=10ms)
- ? 功率耗散(PD) ?:
- 穩(wěn)態(tài):450mW(TA=25°C)
- 5秒脈沖:550mW
- ?工作結(jié)溫范圍?:-55°C至150°C
電氣特性亮點
? 導(dǎo)通電阻(RDS(on)) ?在不同柵極電壓下的表現(xiàn):
- ?**-4.5V**?:0.38Ω(典型值),0.48Ω(最大值)
- ?**-2.5V**?:0.52Ω(典型值),0.67Ω(最大值)
- ?**-1.8V**?:0.70Ω(典型值),0.95Ω(最大值)
- ?**-1.5V**?:0.95Ω(典型值),2.20Ω(最大值)
低閾值電壓優(yōu)勢
該器件具有?低閾值電平特性?,允許在1.5V的低邏輯電平柵極驅(qū)動下工作,這使得它特別適合與低電壓處理器和微控制器直接接口。
熱性能參數(shù)
?熱阻評級?:
- 結(jié)到環(huán)境熱阻(穩(wěn)態(tài)):280°C/W(標(biāo)準(zhǔn)焊盤)
- 結(jié)到環(huán)境熱阻(5秒脈沖):228°C/W
- 結(jié)到環(huán)境熱阻(最小焊盤):400°C/W
封裝與引腳配置
?SOT-723封裝?(3引腳)引腳定義:
- ?引腳1?:柵極(Gate)
- ?引腳2?:源極(Source)
- ?引腳3?:漏極(Drain)
該封裝采用?底部散熱焊盤設(shè)計?,通過優(yōu)化PCB布局可顯著改善散熱性能。
應(yīng)用領(lǐng)域
負(fù)載/電源開關(guān)
NTK3139P特別適合于?便攜設(shè)備的電源路徑管理?,可用于:
- 電池供電系統(tǒng)的電源開關(guān)
- 模塊化電源管理
- 低功耗待機(jī)電路控制
接口與邏輯電平轉(zhuǎn)換
憑借其低閾值特性,該器件能夠:
- 實現(xiàn)1.5V至3.3V系統(tǒng)的無縫接口
- 提供高效的邏輯電平轉(zhuǎn)換解決方案
- 支持低電壓數(shù)字系統(tǒng)的功率控制
超小型便攜電子設(shè)備電池管理
在?空間受限的應(yīng)用?中表現(xiàn)出色:
設(shè)計考慮因素
柵極驅(qū)動要求
為確保最佳性能:
- ?推薦柵極驅(qū)動電壓?:-2.5V至-4.5V
- 避免超過±6V的柵源電壓
- 建議使用適當(dāng)?shù)臇艠O驅(qū)動電路
PCB布局建議
- ?使用足夠的銅面積?:1平方英寸焊盤可顯著降低熱阻
- ?最小焊盤尺寸?會增大熱阻至400°C/W
- ?熱管理?對于持續(xù)大電流應(yīng)用至關(guān)重要
性能曲線分析
從數(shù)據(jù)手冊的典型特性曲線可以看出:
- ?導(dǎo)通區(qū)域特性?顯示在不同柵極電壓下的線性工作區(qū)
- ?轉(zhuǎn)移特性?表明器件具有良好的跨導(dǎo)特性
- ?溫度對導(dǎo)通電阻的影響?符合典型MOSFET特性
-
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