活動背景

11月21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿收官。作為國內領先的EDA仿真簽核方案提供商，巨霖科技受邀出席本次行業(yè)盛會，攜一站式從芯片、封裝到系統(tǒng)的EDA仿真簽核方案亮相，并在高峰論壇和多場技術專題論壇上發(fā)表主題演講，聚焦先進封裝簽核設計與SI仿真技術破局等熱點議題，與業(yè)界領軍企業(yè)代表及專家學者共話IC設計仿真新趨勢。

技術演講

在ICCAD 2025首日高峰論壇上，巨霖科技董事長孫家鑫發(fā)表了題為《Sign Off Design with SIDesigner》的演講。聚焦跨域（電磁+電路+系統(tǒng)）仿真的復雜需求，他系統(tǒng)性地闡述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)領域的思考與實踐路徑，并重點介紹了巨霖一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺SIDesigner，致力于在高速、高密度設計的源頭確保信號與電源的完整性。

巨霖科技副總經(jīng)理鄧俊勇在“EDA與IC設計服務”專題論壇發(fā)表題為《國產(chǎn) SI 仿真工具破局之道》的演講。他認為，面對國際知名EDA公司長期積累的技術、市場，生態(tài)以及人才優(yōu)勢，國內EDA即使是點工具，想有所突破難度重重，需要堅持長期主義。本次演講從EDA工具的底層邏輯出發(fā)，聚焦于信號完整性（SI）仿真工具，結合巨霖科技在該領域的深入研究，探討了國產(chǎn)SI仿真工具的突破路徑，以及巨霖科技SIDesigner在客戶端的落地實踐。

巨霖科技研發(fā)總監(jiān)錢蓓杰在“先進封裝與測試論壇”專題論壇發(fā)表題為《先進封裝簽核：一站式 SI/PI 仿真平臺》演講。他指出，先進封裝仿真工具面臨三大難題：高速信號在復雜互連結構中的建模精度問題；電源分配網(wǎng)絡在多物理場耦合下的設計難題；以及芯片-封裝-PCB協(xié)同仿真中存在的流程整合與數(shù)據(jù)交互問題。針對先進封裝的獨特挑戰(zhàn)，他介紹了巨霖科技的先進封裝Signoff解決方案，以及一站式CPS SI/PI仿真平臺。

展臺與茶歇

本次展會上，巨霖科技全面展示了一站式SI/PI仿真平臺、PCB/PKG電磁場建模平臺以及功率電子仿真平臺這三個主要業(yè)務領域的最新研發(fā)成就和實際運用案例。此外，現(xiàn)場還設有技術演示、技術專家講解答疑、抽獎互動等環(huán)節(jié)，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足體驗和探討。

展會期間，巨霖科技還為與會者提供了茶歇甜點服務，為高強度技術交流增添了輕松時刻。

面向未來，巨霖科技將始終秉持“精準仿真，賦能未來”的使命，持續(xù)深耕“電路”與“電磁”仿真技術，緊密圍繞產(chǎn)業(yè)前沿需求，與戰(zhàn)略客戶及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴持續(xù)深入合作，不斷打造和推出新的業(yè)界標桿產(chǎn)品。巨霖科技將通過持續(xù)的技術迭代與生態(tài)建設，連點成線、由線及面，打造業(yè)界領先的中國EDA解決方案，為推動中國EDA產(chǎn)業(yè)的超越與領先進程貢獻力量。