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11月20日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都正式啟幕。巨霖科技副總經(jīng)理鄧俊勇在“EDA與IC設計服務”專題論壇發(fā)表題為《國產(chǎn) SI 仿真工具破局之道》的演講。

EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游，它既是芯片設計的“基石”，也是驅(qū)動其創(chuàng)新的“杠桿”。報告數(shù)據(jù)顯示，2023年全球EDA工具市場規(guī)模167.3億美元，預計2029年將達到 320.9億美元，2024-2029年復合年增長率 11.52%1。就國內(nèi)市場而言，2024年中國EDA市場規(guī)模約為135.9億元，近五年年均復合增長率達6.55%。分析師預測，2025年中國EDA市場規(guī)模將達到149.5億元2。

這一增長態(tài)勢來自市場與政策的雙輪驅(qū)動：美國對高端EDA工具的直接限制，迫使國內(nèi)芯片企業(yè)為保障供應鏈安全而尋求國產(chǎn)替代；與此同時，國家在《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等政策中將EDA明確為關鍵攻關領域，通過專項補貼與稅收優(yōu)惠有效降低了企業(yè)的研發(fā)成本與風險。

然而，市場的迫切需求與政策的強力牽引，并未能迅速轉(zhuǎn)化為國產(chǎn)EDA工具，尤其是技術門檻最高的仿真類工具的整體競爭力。在信號完整性（SI）等關鍵仿真領域，國產(chǎn)工具仍面臨工具成熟度低、精度未達簽核標準、市場認可度不足、客戶粘性弱等核心挑戰(zhàn)，亟需從技術、生態(tài)與理念層面實現(xiàn)系統(tǒng)性破局。

精度攻堅：突破簽核標準的技術突圍

精度是SI仿真工具參與芯片設計流程的準入門檻。在當前國產(chǎn)工具的發(fā)展過程中，精度問題始終是制約其在實際設計中廣泛應用的首要障礙。具體表現(xiàn)在絕對精度與國際標桿存在差距、精度一致性難以保證、以及長期運行的穩(wěn)定性不足。這些問題直接導致國產(chǎn)工具無法進入芯片設計的最終簽核環(huán)節(jié)。

國產(chǎn)工具要在精度上實現(xiàn)突破，必須在底層算法與仿真引擎上進行根本性的創(chuàng)新。以SPICE引擎為例，其數(shù)值算法的穩(wěn)定性、器件模型的準確性、以及電磁場求解的精度，都直接決定了仿真結果的可靠性。

巨霖以Golden級別精度的True-SPICE仿真內(nèi)核為引擎，構建了業(yè)界領先的一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺SIDesigner，致力于在高速、高密度設計的源頭確保信號與電源的完整性。下圖展示了該引擎在某Foundry基礎電路上的建庫仿真與實測數(shù)據(jù)的對比結果：

SIDesigner通過標準模型支持、高精度參數(shù)提取、穩(wěn)定數(shù)值算法，在直流、瞬態(tài)、工藝角等場景下，實現(xiàn)與國際主流簽核工具在晶體管級仿真結果上的高度一致（誤差＜1%，達到業(yè)界簽核要求），從而支撐起工具在芯片簽核流程中的可信度與可用性。

場景淬煉：從“可用”到“好用”

工具的成熟離不開真實場景的淬煉。當前國產(chǎn)SI工具面臨的一個突出問題是“真買真用”——雖然部分企業(yè)采購了國產(chǎn)工具，但在核心設計流程中仍依賴國外工具。這種現(xiàn)象的背后，是國產(chǎn)工具在場景支持、功能完備性和穩(wěn)定性方面的不足。要打破這一困境，國內(nèi)EDA企業(yè)必須突破非市場性采購的舒適區(qū)，與領先芯片設計企業(yè)構建深度合作關系。

巨霖科技與某龍頭通信公司通過三年時間，在上萬個實際案例中反復驗證和打磨SIDesigner，從最初的部分場景試用，到最終實現(xiàn)全場景切換，建立了對巨霖工具精度的高度認可。

在存儲芯片領域，某頭部存儲公司由于其產(chǎn)品的高速接口拓撲復雜，what-if分析種類繁多，原先使用的國外工具在靈活性方面存在不足。切換到SIDesigner后，靈活的拓撲鏈路搭建方式顯著提升了工作效率。更重要的是，在多次工具對比中出現(xiàn)結果不一致時，最終都證明國產(chǎn)工具的結果更為準確。

在AI芯片等新興領域，某頭部AI芯片公司在服務器級DDR5設計中，利用SIDesigner的DOE功能和統(tǒng)計眼圖分析，解決了傳統(tǒng)工具在復雜場景下的精度問題。